Myslím, že by se měl rozlišovat "highend" co do velikosti/kalibru čipu a to, jak se ten čip prodává.
Ta druhá půlka rotiž nezáleží jenom na té první, ale na dalších faktorech. Když je pro to situace na trhu příznivá, tak firma napálí cenovku vysoko i na "technicky nehighendovém" čipu a bude ho jako highend prodávat.
U 28nm a teď u FinFETů je to ten případ. V prvním kroku se jako highend prodává čip, který del42sa nepovažuje za highend, protože je to malé GPU. Až v druhém kroku přijde velké GPU které je highendem i po stránce plochy a tak - GK110, GM200, GP102 (to přišlo anomálně brzy, ale vidíme, jak ho Nvidia zkouší rýžovat o 500-600 dolarů výš, než bývala cena highendu - a ještě pořád nemá těch 600 mm, jako největší highendy, takže tam je ještě pro echt "velký čip" další místo).
Ono to není jenom nenažranost. V ranném stádiu procesu jsou velké čipy obtížnější, takže třeba 400mm kus (Hawaii) je z pohledu náročnosti/ceny podobný, jako třeba o dva roky později 600mm (Fiji).
A ještě jedna věc - přechod na nový výrobní proces je teď třeba jen jednou za tři-čtyři roky. Takže pokud chcete i mezi tím nabídnout nějaký pokrok, tak dává smysl nejdřív nabídnout ne moc velký čip, který přinese nárůst výkonu díky modernější výrobě, a potom v druhém sledu až čip, který to vyždímá a nažene výkon ještě větší plochou. Udělat hned ten druhý není ale chyba jen z pohledu toho, že je třeba "dávkovat pokrok", ale on by to taky byl hodně velký risk a pravděpodobně by byly problémy s výtěžností a nízkými takty a byl by to trochu propadák, možná porážený lehkotonážnější konkurencí.