Na internet unikl velmi zajímavý interní dokument Intelu, který poodhalil další detaily připravovaných procesorů Intel Arrow Lake, které přijdou v roce 2024 a Intel je teprve před pár dny oficiálně potvrdil (měla by to být 14. nebo 15. generace procesorů Core). Nový únik ukazuje, že Arrow Lake bude mít hodně ambiciózní čipletové GPU s vysokým výkonem, ale odhalil i jedno neslavné tajemství Intelu.
Tyto informace unikly od leakera AdoredTV, který již před časem přišel s informací, že Arrow Lake může mít velmi výkonné integrované GPU – respektive, tGPU neboli Tiled GPU, které bude na vlastním čipletu. To mělo obsahovat 320 EU, tedy 2560 shaderů. To je počet výpočetních jednotek, jaký má samostatný Radeon RX 6700 XT. Nyní AdoredTV podložil toto své předchozí tvrzení dokumentem, z nějž informace získal. Jde o slajd ukazující plán výroby těchto procesorů Arrow Lake, který zároveň odhaluje dost o jejich parametrech.
Objektem tohoto dokumentu je přesněji řečeno „Halo“ verze Arrow Lake pro notebooky „ARL-P“ (Arrow Lake-P), která má být určená do nejprestižnějších typů ultrabooků a notebooků, které mají podle Intelu konkurovat například MacBookům Pro, typicky by to měly být 14palcové modely. Tyto highendové mobilní procesory Arrow Lake mají mít šest velkých jader P-Core a osm efektivních E-Core, takže to vypadá, že v počtu jader CPU nechystá Intel zvyšování. Konfiguraci 6+8 už má nyní Alder Lake-P (ADL-P), což je zřejmě stejný segment, jako ARL-P. U Alder Lake má řada P teď 28W TDP, je pravděpodobné, že by to u ARL-P mohlo být stejné.
Velmi silné čipletové GPU
Ovšem čím se péčkové Arrow Lake bude vymykat, je výkonné GPU. Podle dokumentu bude procesor tvořen mnoha čiplety (stejně jako již generace Meteor Lake před ním). Na jednom čipletu, který se značí CPU-68 (si podle počtu jader), budou jádra CPU, dále máme SoC-M/P, což je asi integrovaný čipset, IOE-P, který asi obsshuje fyzickou/analogovou konektivitu a konečně tGPU čiplet, označený GT3. To je tradiční značení integrovaných grafik Intelu, přičemž GT3 by mělo znamenat nadprůměrně výkonnou konfiguraci.
V době vytvoření tohoto dokumentu bylo v plánu, že Arrow Lake bude mít 320 EU, což by znamenalo oněch 2560 shaderů. Čiplet s nimi měl podle dokumentu mít plochu asi 80 mm², ale nemusí to být konečné specifikace. Dokument totiž uvádí, že finálně ještě není rozhodnuto a počet jednotek by se mohl ještě zvýšit, ovšem s tím, že větší plocha než 80 mm² už by si vynutila změnit počet objednaných waferů u TSMC. Levnější verze nicméně asi budou mít i méně výkonné GPU, Intel by mohl mít vedle „GT3“ ještě separátní menší grafický čiplet.
Je dokonce možné, že by procesor mohl obsahovat i vyhrazenou paměť pro GPU, protože mezi komponenty je také něco označeného „ADM“. Pokud se tím nemíní finální sestavení a pouzdření čtyřech ostatních čipletů, mohlo by to možná být pouzdro s pamětí HBM2/3, které by integrované grafice dodalo paměťovou propustnost, potřebnou pro vysoký herní výkon. Nebo by to také mohl být akcelerátor umělé inteligence, o jehož integraci Intel také nedávno mluvil – kdo ví.
Arrow Lake tedy bude mít grafickou část vyráběnou u TSMC, dílem možná proto, že na míru jeho procesům teď Intel vyvíjí i svá samostatná GPU a je záhodno vývoj sjednotit. Jenže to asi není celý důvod, toto pravděpodobně může doklad, že Intel ani v letech 2023 až 2024 nebude schopen konkurovat kvalitě výrobního procesu TSMC (vypadá to, že by GPU mělo používat 3nm proces N3) a grafická divize proto dá přednost externímu dodavateli.
Dokument k procesorům Intel Arrow Lake-P (Zdroj: AdoredTV)Nejen GPU, i CPU vyráběné u TSMC?
Slajd ale odhaluje pro Intel ještě větší pohanu. Už nějakou dobu se spekuluje o tom, že Intel přesune výrobu i svých procesorů – tedy ústředního produktu, který by teoreticky nejvíce měl chtít ponechat ve vlastních továrnách – k TSMC, čímž by uznal jeho technologickou nadřazenost. Chvíli to vypadalo, že se pikantnost takového kroku trošku otupí tím, že u TSMC se bude vyrábět jen integrovaná grafika.
- Více: Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu
- Více: Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro sebe
Jenže tak to podle tohoto dokumentu nebude, podle něj je u TSMC vyráběný i CPU čiplet s procesorovými jádry, tedy ta nej-hightech část.Čiplet „CPU-68“ má totiž také být vyráběný procesem N3, což je značení používané v TSMC pro 3nm technologii. U Intelu tedy vlastně zůstanou jen ne zrovna prestižní IO/SoC části. Celý dokument také obsahuje zmínky o tom, jak bude výroba v TSMC ovlivňovat termíny uvedení, jaká přináší externí spolupráce rizika co do možných průtahů a tak podobně.
Roadmapa procesorů Intel ukázaná na Investor Meeting 2022 (Zdroj: Intel, via techPowerUp)Arrow Lake bude mít i desktopovou verzi
V dokumentu je zmínka o tom, že Arrow Lake má mít i dekstopovou verzi, Arrow Lake-S, nepůjde tedy jen o mobilní produkt. 3nm křemík z TSMC by se pod modrým logem mohl prodávat i v desktopu a herních PC.
Zatím není jasné, do jakého socketu desktopové Arrow Lake přijde, ale asi by mělo být kompatibilní se 4nm Meteor Lake. Proč? Podle dokumentu se IO a SoC čiplety v procesoru Arrow Lake budou přejímat z předchozí generace Meteor Lake. Je ale otázka, zda Meteor Lake bude fungovat pořád v socketu LGA 1700 a dnešních Z690/B660 deskách, zatím to nevíme, tudíž těžko hádat ohledně kompatibility Arrow Lake.
Arrow Lake v desktopu i v notebookové verzi bude podle těchto informací vlastně do určité míry derivát předchozí generace, kdy Intel vezme I/O komponenty z procesoru Meteor Lake, ale nahradí CPU a tGPU čiplet za nové 3nm křemíky. Bude to tedy trochu jako když AMD udělalo z Ryzenu 3000 nový Ryzen 5000 tím, že ke starému IO čipletu přidalo nové CPU čiplety.
Intel uvádí, že mobilní „Halo“ procesory Arrow Lake-P budou mít před desktopovými ve výrobě přednost, takže desktopová verze asi vyjde později. Mobilní verze má mít první ES vzorky na konci letošního roku, kvalifikační vzorky někdy v třetím kvartálu roku 2023 a vydání by tak asi mohlo být na samém konci roku 2023 nebo (asi spíš) v první polovině roku 2024. Desktopová verze logicky tedy může být až záležitost třeba poloviny roku 2024 nebo ještě pozdější. Pokud ovšem správně interpretujeme všechny ty zkratky Intelu, firma nezměnila plány a/nebo třeba nedojde k nějakým zpožděním.
Plány se teoreticky mohly změnit...
Dokument je už asi dost starý, je patrně z 13. týdne roku 2021. Je zde tedy nějaká šance, že se plány Intelu změnily. Firma například na slajdech u procesorů Arrow Lake teď minulý týden měla uvedený údaj o 2nm procesu Intel 20A, ale nebylo u toho přímo indikováno, co by se jím mělo vyrábět. Je asi nějaká šance, že mezitím se proces Intel 20A začal vyvíjet nadějněji a Intel na něj procesory Arrow Lake nebo jejich část přesunul. Také to může být trik, nelze vyloučit, že na 20A bude třeba jen ten komponent ADM, pokud je to samostatný čiplet. Pokud by šlo o čip s pamětí cache (SRAM) pro grafiku, pak by se dal vyrábět i na hodně nezralém procesu, ale Intel by mohl říkat, že má v produktu úspěšně nasazený svůj proces 20A. I pokud ale Intel zrušil plán vyrábět CPU čiplet u TSMC, pak by stále bylo zajímavé, že jednu dobu bylo TSMC plán A a vlastní továrny plán B...
Toto jsou každopádně velmi zajímavé informace. Samozřejmě je třeba je brát s nějakou tou rezervou, jelikož jde o neoficiální průsak. Ale samotný dokument vypadá hodně věrohodně. Velmi pochybujeme, že by šlo o „fake“ (leda že by šlo o fake přímo od Intelu sloužící třeba k vystopování nějakých vynašečů, ale to nejspíš není moc pravděpodobné).
Zdroje: VideoCardz, AdoredTV
ČLÁNKY DO MAILU