Zatímco procesory řady C7 (Esther) vyráběla VIA 90nm postupem u IBM, Isaiah je vyráběn 65nm technologií a VIA se tentokrát rozhodla využít služeb japonského Fujitsu. Připomeňme, že grafické čipy od S3, kterou VIA vlastní, se vyrábí taktéž u Fujitsu. Plocha jádra je 63 mm2, téměř dvakrát více oproti C7, jehož jádro má 32 mm2. Na vině je větší L2 cache, rovný 1 MB oproti 128 kB. Isaiah má 94 milionů tranzistorů, TDP (thermal design power) se pohybuje od 5 do 25 W, v nečinnosti by ale spotřeba neměla překročit 0,1 wattu. Hlavní změny se odehrály uvnitř výpočetního jádra, technologie úspory energie (TwinTurbo, tedy dva nezávislé generátory taktu) a hashovací a šifrovací schopnosti (PadLock) jsou beze změn přejaty od C7.
Zřejmě vás zajímá, kam je vlastně VIA Nano mířen? Je to soupeř pro Celerony a Semprony do levných notebooků, nebo soupeř pro Atom? Atom je výrazně menší (má plochu jádra pouze 25 mm2 a menší balení), nejrychlejší modely mají TDP 2,4 W, zkrátka se lépe hodí do malých mobilních zařízení, kam se Nano, potažmo ano C7, nevejdou. Nano by se tedy mohlo prosadit spíše v segmentu UMPC a ultralevných notebooků, jako jsou ASUS Eee PC nebo MSI Wind.
Zároveň by ale mohlo poškádlit Intel v nižším segmentu notebooků klasických rozměrů. Zatímco Intel nám nabízí pouze Celerony bez pokročilých úsporných technologií (a nemohu se zbavit dojmu, že nám to dělá naschvál, aby nás donutil kupovat dražší modely) doplněné čipsety se slabým integrovaným grafickým jádrem, VIA Nano bude zřejmě úspornější a čipset Nvidie za zády z něj rázem činí docela atraktivní nabídku.
Následuje tabulka všech zatím dostupných modelů VIA Nano:
Název | Frekvence | TDP |
VIA Nano L2100 | 1,8 GHz | 25 W |
VIA Nano L2200 | 1,6 GHz | 17 W |
VIA Nano U2400 | 1,3 GHz | 8 W |
VIA Nano U2500 | 1,2 GHz | 6,8 W |
VIA Nano U2300 | 1 GHz | 5 W |
Ne, nepopletl jsem takty jednotlivých variant, VIA je skutečně značí takto záludně. Společnou charakteristikou pro všechny modely je sběrnice s taktem 800 MHz.
První počítače, které budou procesory VIA Nano používat, by se na trhu měly objevit v průběhu třetího kvartálu letošního roku.
Zdroj: VIA Technologies