Něco takového si zřejmě řekli ve společnosti VIA Technologies, která má dlouholeté zkušenosti s vývojem řadičů různých datových rozhraní (v poslední době o ní slyšíme zejména ve spojitosti s USB 3.0). VIA ale nebude svůj řadič pro SSD navrhovat od píky. Plácla si s firmou Tensilica, která ji licencuje svůj design DPU Xtensa. Podobně jako například procesorová jádra architektury ARM, Xtensa neexistuje jako fyzický čip, nýbrž pouze jako návrh obvodu, ke kterému si zákazník musí dovyvinout požadované funkce.
Xtensa se ale na rozdíl od univerzálních ARM jader (která ve svých řadičích používají ostatní výrobci) lépe hodí na operace, které jsou pro řadiče typické; v některých z nich prý obvod Tensilicy překoná konkurenty až čtyřnásobně. Jiin Lai, technologický ředitel VIA, na DPU od Tensilicy oceňuje především možnost dosahovat vysoké datové propustnosti bez nutnosti zvyšovat pracovní frekvenci, hotový řadič tak bude oproti svým konkurentům také energeticky úspornější.
Nejsem si jist, jestli nízká spotřeba je cílem, který by někdo měl sledovat u řadiče pro SSD; ostatně tuším, že pamětníci občas problémových čipsetů od tchajwanské společnosti se při čtení nadpisu mírně obsypali. Nechme se ale překvapit, s čím nakonec VIA (případně její divize VLI) vyrukuje.
Zdroj: Tensilica
