Mysleli jste si, že menší než pico-ITX už počítač být nemůže? VIA vás vyvede z omylu. Oficiálně totiž uvedla nový formát základních desek (jestli se tomu tak ještě vůbec dá říkat), nazvaný Mobile-ITX. O Mobile-ITX už se nějakou dobu vědělo, VIA předváděla prototypy už v roce 2007, na ExtraHardware jsme se o něm zmínili loni v létě. Přesně jak je psáno v novince Radka Bábíčka, Mobile-ITX má oproti Pico-ITX (100 × 72 mm, 72 cm²) poloviční půdorys, rozměry jsou konkrétně 60 × 60 mm.
Srovnání velikosti se základní deskou formátu ATX
Formát Mobile-ITX umožní další miniaturizaci průmyslových embedded PC, jak ale napovídá název, měl by nalézt využití hlavně ve specializovaných přenosných zařízeních pro medicínu, armádu a podobná lukrativní odvětví.
Na „základní desce“ Mobile-ITX nalezneme procesor, čipset s integrovanou grafikou i operační paměť. Spotřeba celého systému by ani v zátěži 3D aplikací neměla překročit 12 wattů. Z hlediska konektivity bude Mobile-ITX systém vybaven standardními rozhraními pro výstup na obrazovku (DVI), pro připojení úložných zařízení a periferií (USB, IDE, SDIO, PS/2) i pro osazení interních rozšiřujících karet (PCI Express). Všechna tato rozhraní jsou vyvedena do konektorů na spodní straně destičky. Výrobce zařízení založeného na Mobile-ITX se s jejich zapojením může poprat dle libosti, nebo může použit druhou desku, ze které už jsou porty konkrétních sběrnic vyvedeny. Mimochodem, sdružené konektory vydrží vibrace o síle až 5 G, takže Mobile-ITX systémy snesou i nějaké to tvrdší zacházení.
Momentálně je oficiálně uveden pouze formát Mobile-ITX, nikoliv konkrétní produkty, které by jeho specifika splňovaly. Pro hrubou představu ale přetlumočím, jak je ve whitepaperu vyobrazeno referenční provedení: procesor VIA C7M s taktem 1 GHz, čipset VIA VX820 a paměť typu DDR2.
VIA slibuje, že první produkty založené na Mobile-ITX budou vydány v průběhu prvního kvartálu roku 2010, tedy do čtyř měsíců (o dostupnosti bohužel kulantně mlčí).
Další fotografie, videa a odkazy naleznete na našem diskuzním fóru (děkujeme uživateli Tralalák).
Zdroj: VIA Technologies
ČLÁNKY DO MAILU