To je už nyní údajně hotovou věcí, alespoň dle zpravodajského webu DigiTimes, jenž sleduje dění a šeptandu v asijském polovodičovém průmyslu. Zdroje z odvětví údajně webu potvrdily, že Intel uzavřel smlouvy o výrobě čipů rovnou s třemi zakázkovými výrobnami. První z nich je tchajwanské TSMC, tedy největší z hráčů na trhu. U této firmy hodlá Intel vyrábět lowendové Atomy pro levnější telefony a tablety – již zmíněnou řadu SoFIA. Použit má být stávající 28nm proces, a to ve variantě HKMG (High K, kovová gate). Výroba u TSMC neznamená, že by na své výrobní procesy Intel zanevřel. DigiTimes uvádí, že výkonnější mobilní čipy (zmíněn je SoC s označním Broxton) pro dražší telefony mají údajně být vyráběny doma, na 14nm procesu Intelu s 3D tranzistory.
Vedle TSMC ale Intel údajně uzavřel objednávky rovnou i s GlobalFoundries – což je výrobní závod vzniklý odštěpením továren AMD (který pak ještě spolkl firmu Chartered Semiconductor) – a rovnou i s menším konkurentem TSMC, tchajwanskou firmou UMC. Tito výrobci mají pro Intel vyrábět levnější typy datových/komunikačních modemů pro mobilní telefony (tzv. baseband). K výrobě těch přišel Intel díky akvizici bezdrátové divize Infineonu. Tyto čipy se budou také vyrábět na 28 nm, ale už méně výkonným a obyčejnějším typem procesu bez technologie HKMG.
Pro modemy má být prý z obou společností ze začátku primárním dodavatelem GlobalFoundries a Intel podle odhadů zarezervoval produkci okolo sedmi až osmi tisíc waferů měsíčně. Později by se však poměr objednávek měl měnit ve prospěch UMC v závislosti na tom, jak se této firmě bude zlepšovat výtěžnost. Intel zřejmě očekává, že časem bude moci u UMC vyrábět levněji než u GlobalFoundries, které pro změnu nabízejí dřívější rozjezd produkce.
Otázka je pochopitelně, proč Intel zadává objednávky jiným společnostem, když má sám poměrně vysoký počet továren. Přitom údajně nemá problémy s kapacitou, naopak má spíše potíže s tím, jak linky co nejvíc vytížit. Právě z těchto důvodů začala společnost své dříve exkluzivní linky nabízet i pro výrobu čipů dalším společnostem (a ulovila například Alteru). Teoreticky je možné, že společnostem jako GlobalFoundries a TSMC se s cenou za wafer podařilo dostat pod úroveň toho, kolik stojí výroba samotný Intel, to se mi ovšem nezdá zase tak pravděpodobné.
Pokud bych měl hádat, jaký je důvod, asi bych jej hledal ve zmíněných telefonních modemech Infineon. Ty byly historicky vyráběny na procesech smluvních výrobců, a pokud Intel části těchto čipů integroval do Atomů SoFIA, mohlo to vést k nutnosti pokračovat ve výrobě u patřičných firem i v případě těchto SoC. Linky Intelu možná nemají potřebné vlastnosti pro výrobu analogových částí či jiných zvláštností návrhů vytvořených ještě v Infineonu. Či se prostě nevyplatí převod existujících návrhů na odlišnou rodinu procesů, které má Intel. Tyto překážky ale mohly časem zmizet a výroba by se pak asi definitivně vrátila do továren Intelu. Že je výroba u nezávislých továren dočasnou záležitostí, je dle mého názoru poměrně pravděpodobné.
Je také možné, že Intel hodlá umožnit klientům, aby se sami podíleli na návrhu mobilních čipů Atom, případně aby si je navrhovali sami a technologii CPU od Intelu pouze licencovali. Pro takový obchodní model by byla výroba v továrnách firem jako TSMC vhodnější. Intel tedy tímto krokem možná snaží do budoucna zvýšit atraktivitu Atomů coby konkurence k licenčním jádrům a technologiím ARM.
Zdroj: DigiTimes
ČLÁNKY DO MAILU