Obnažený Skylake by mohl být pod chladičem ohrožen podstatně víc než zavíčkovaný, neboť silný kovový rozvaděč skutečně rozvádí tlak na větší plochu, blíže ke krajům substrátu (byť ne dostatečně, jak zrovna ty ohlé kraje ukazují). Pokud ovšem silný přítlak aplikujete bez něj, je dolů tisknut jen samotný čip uprostřed, okolo něj je mezi substrátem a základnou pasivu mezera. Pod čipem je také uprostřed volné místo bez opory kontaktů, což opět přispívá riziku prohnutí.
Spacer for Intel Skylake CPUs od firmy Aqua Computer
Vložka Aqua Computer nazvaná „Spacer for Intel Skylake CPUs“ je vytvarována přesně k vyplnění této mezery. její ocelový plech má mezery pro součástky na substrátu a měl by být opracován přesně tak, aby byl jen o jednu setinu milimetru nižší než samotný křemík. Při aplikaci by tudíž měly chladiče s rovnou základnou sednout prakticky dokonale a CPU by mělo mít jen minimální prostor k deformaci, neboť základna se po překonání onoho 0,01 mm opře a začne tlačit rovnoměrně po celé ploše.
Paradoxně by tak CPU při vysokém tlaku chladiče mohlo být i ve větším bezpečí, než s rozvaděčem, jelikož podložka sahá až úplně k okrajům – i když samozřejmě bude třeba ověřit, zda nemá zpracování v praxi nějakou slabinu. Asi se ale nedá říct, že řešením slabého substrátu je odstranit rozvaděč, protože to bude stále riskantní úprava (kazící rovněž záruku CPU) a nebezpečí, že o procesor přijdete, je při snímání větší, než že vám ho zlikviduje chladič. Pokud jste se ale k odstranění již rozhodnuti, mělo by jít o šikovnou pomůcku, chránící i před rozdrcením čipu a poškozením hran či rohů.
Vložka nebude příliš drahá, má stát 7 EUR (190 CZK). Na našem trhu zatím zdá se není, u německého výrobce (v jeho eshopu) by ale už měla být dostupná, přičemž do zahraničí lze výrobek údajně zaslat s poměrně mírným poštovným díky malým rozměrům a váze.
Zdroj: Aqua Computer, techPowerUp
