Výroba 450mm waferů se odkládá na neurčito. Intel a spol. nemají zájem

18. 12. 2013

Zdroj: Redakce

S postupným zmenšováním tranzistorů jsou potřebné investice do výrobního zařízení stále vyšší a vyšší. Existuje ještě jedna cesta, jak snížit výrobní náklady na jednotlivé čipy – zvětšit průměr waferů, na kterých se mikročipy optickou litografií vyrábí. V roce 1991 se začalo s výrobou 200mm waferů, o 10 let později byly spuštěny první továrny na 300mm wafery. Ještě v roce 2008 Intel sliboval, že přechod na průměr 450 mm nastane v roce 2012.

Termín se ale několikrát posunul a v prohlášeních z loňského a letošního roku byl nejčastěji zmiňován rok 2018. Jenže i tento deadline nyní dost možná padá. Magazín SemiAccurate vyhrabal dva týdny starou zprávu na nizozemském webu Bits&Chips, ve které se pravděpodobně píše, že společnost ASML pozastavila vývoj vybavení pro 450mm wafery a nasazení technologie se odkládá na neurčito (zpráva je bohužel v holandštině, takže ji lze vykládat různými způsoby).

ASML je příslovečnou žábou na prameni, neboť dodává výrobní zařízení všem velkým výrobcům mikročipů. Intel, Samsung a TSMC, kteří od loňského roku ve firmě vlastní podíly, společně přispěli 1,38 miliardy euro na vývoj zařízení pro výrobu 450mm waferů EUV litografií. Podle zprávy Bits&Chips to byla ale právě tato trojice společností, které o větší wafery ztratily zájem, „šláply na brzdu“ a způsobily přeřazení vývoje na vedlejší kolej. Jaký vliv to bude mít na termín zahájení komerční výroby, nikdo pořádně neví. Možná se to v roce 2018 stihne, pravděpodobněji spíše ne. Podobně jako jaderná fúze je v libovolném roce 30 let daleko, přechod na 450mm wafery je už dobrých pět let naplánován přesně za čtyři roky.

Zdroj: Bits&Chips