Výrobci základních desek objevili průlomové chlazení napájecích kaskád. Díky Youtuberům

Možná jste zaznamenali, že se v prvních dnech a týdnech dostupnosti procesorů Skylake-X rozpoutala malá aférka kolem napájení desek platformy X299. Na Youtube ji rozpoutal overclocker Roman Hartung, známý na internetu pod přezdívkou Der8auer. Zkritizoval, že na řadě desek dosahují napájecí kaskády regulující napětí pro procesor při přetaktování velmi vysokých teplot. Kolem jeho dvou videí (viz zde a zde) se strhly tradiční fanouškovské spory, nicméně skrývá se za nimi kromě spotřeby přetočeného Skylake-X minimálně ještě jeden reálný problém: výrobci desek totiž osazují málo funkční chladiče.

Když se podíváte na následující snímek desky Asus Rampage VI Apex (zdroj: allroundpc), můžete vidět, že chladič nasazený na napájecí kaskádu nemá žádné žebrování a je tvořen souvislým blokem hmoty (doufejme, že je to alespoň hliník a ne plast). U pasivního chladiče je přitom žádoucí mít co největší plochu, kvůli čemuž se pasivy opatřují žebrováním, podobně jako třeba pouzdra elektromotorů nebo transformátorů. Současný módní vzhled ale žebra z nějakého důvodu nerad a používá tyto „bloky“.

Asus Rampage VI Apex, původní design chladiče napájecí kaskády (Zdroj: allroundpc)

Desky se obvykle fotí z úhlů, z nichž to není příliš evidentní, ale dnešní pasivy na napájecích kaskádách tímto problémem trpí zdá se hodně často. Skutečně často nejsou nijak prostupné pro vzduch, jehož proudění by je mělo ochlazovat. V některých těchto případech by tak asi teploty napájecí kaskády mohly po sejmutí a vystavení mosFETů přímému proudu vzduchu i klesnout.

Jak snížit teplotu tajným starodávným trikem

Ovšem nezoufejme, není vše ztraceno. Na webu se nyní objevila zpráva, že výrobci desek na výše zmíněná videa zareagovali. Asus přispěchal se zlepšením chlazením napájecí kaskády na desce, kterou jsme výše ukázali, a představil ho stejný Der8auer. Ten údajně Asusu s návrhem přímo pomáhal. V čem zlepšení spočívá? Do masivního bloku, který původně byl na regulátorech napětí, inženýři vyfrézovali dvanáct zářezů, čímž se zformují žebra, kterými konečně může pronikat vzduch.

Zdokonalená verze chladiče, která znovuobjevuje žebrování

Ano, ironie dnešní doby je, že výrobce základních desek (ale i PC a notebooků, mimochodem) potřebuje Youtubera na to, aby mu vysvětlil, že pasivní chladič by měl být žebrovaný. Asi bych doufal, že ona „kolaborace“ je zde hlavně marketingový trik, protože toto musí inženýři Asusu dávno vědět. Problém bude spíš v tom, že pasivy – nebo možná lépe řečeno ozdobné kryty – navrhuje místo nich „návrhář“ přes vzhled, nikoliv přes chlazení.

Jako za první krok k „obecné nápravě“ za to buďme rádi, ale s trochou zkušeností asi hned víte, že to, co je na obrázku, není nijak ideální. Žebra chladiče jsou od toho, aby byla obtékána, a tudíž by měla mít jiný profil než zde – co největší délku, ale spíše menší tloušťku, aby jich bylo možno nahustit víc vedle sebe a zároveň nebránit pronikání vzduchu. Stačí se ostatně podívat na jakýkoliv seriózní chladič procesoru nebo grafiky a vidíte, že správný profil žeber jsou „listy“, ne řídké a široké „zdi“ s relativně malým rozestupem a navíc ostrými hranami. V tomto konkrétním případě by asi od věci nebyla ani větší výška žeber.

Líp už bylo

A bývaly časy, kdy to dokonce i výrobci desek věděli, že čím víc žeber, tím líp, jak dosvědčuje třeba následující obrázek, který kdosi vložil do komentářů k tomuto tématu na webu techPowerUp. Objem chladiče je sice absurdně předimenzovaný, ale žebrování přece jen účinnější. Před deseti lety evidentně na Tchaj-wanu věděli jak na to. Škoda, že jen dekáda stačila k tomu, aby byly na většině desek pasivy více nebo méně nefunkční.

Asus Maximus X38, deska z roku 2007 (původní zdroj: XFastest)

Vtipné na tom je, že tento zlepšovák pasivních chladičů napájecí kaskády prezentovaný nyní na Rampage VI Apex už na trhu existuje. Jen nesmíte za desku platit tolik. Na levných modelech základovek zdá se hodně podobně vypadající prořezávaný pasiv nabízí třeba ASRock. Jak ale začnete pohlížet na vyšší cenové mřížky, žebrování mizí a pasivy se opět mění v onen populární typ „solidní bariéra“, který žádné otvory, kterými by mohl vzduch prostupovat a odebírat teplo, nemá. Ale zato nabízí „design“.

Levná deska, ale pasivy jsou přesto žebrované, byť jejich profil není dvakrát vhodný (ASRock B350M Pro4)

Nicméně abychom se jenom nepošklebovali, ono vylepšení chlazení na zmíněné Rampage VI Apex nespočívalo jen v improvizovaně vypadajících žebrech. Asus také přidal backplate z druhé strany (který by snad také mohl s rozvodem tepla trošku pomoci, byť lepší pasiv zepředu, kde máte ve skříni „airflow“ by měl být o dost účinnější). Pasiv by také měl umožňovat uchycení ventilátoru pro aktivní ochlazování. Der8auerovi se podařilo s opravenou deskou (ale bez ventilátoru) dostat z napájecí kaskády 340 W, aniž by se spustil throttling, přitom už ale mosFETy měly 103 stupňů, což rozhodně není ideální.

Tento dražší hráčský model ale místo pasivu staví zeď proti cirkulaci vzduchu (MSI B350M Mortar, ASRock má ale podobnou)

Jaká poptávka, taková nabídka

Asi by nebylo od věci založit na sociálních sítích nějakou lobby za funkční hardware, která by výrobcům dokázala říct, že aspoň na některé modely by mohli použít staré dobré žebrované pasivy, i když to nevypadá „agresivně“, „gaming“ a tak podobně. Případně aspoň udělat osvětu mezi klientelou, která ony vyumělkované, ale přitom špatně fungující „designovky“ kupuje, aby věděla, pro co svými peněženkami raději hlasovat.