Že se ZTE rozhodlo přidat k výrobcům mobilních čipů na bázi architektury ARM, informoval korejský web ETNews (nicméně informace pochází z čínského portálu C114). Tento projekt a zřejmě i první čip ZTE údajně představí na veletrhu PT/Expo Comm China 2013, který se bude odehrávat v Pekingu mezi 24. a 28. zářím (septembrom). ZTE se údajně poohlíží po vládcům trhu Samsungu a Applu, a produkce vlastních na míru navržených čipů má společnosti pomoci dohnat jejich tržní podíl.
Neprosákly bohužel žádná specifika o hardwarových parametrech, pravděpodobně se ale bude jednat o čip založený na licenčním grafickém jádře i CPU – v úvahu asi připadá hlavně Cortex-A15, Cortex-A7, nebo kombinace obojího v tandemu big.LITTLE. Co ale C114 tvrdí, je, že součástí tohoto čipu bude integrovaný datový modem, podporující 4G LTE. Integrace modemu je poměrně zásadní výhodou, neboť značně zjednoduší vnitřnosti telefonu; jde asi o zásadnější přínos než by byla například vlastní procesorová architektura.
Je samozřejmě otázka, zda úspora díky domácí výrobě čipů může vynahradit náklady navíc, které si vyžádá jednak vývoj a validace, ale také fakt, že SoC navržený (pravděpodobně) menším vývojovým týmem s menšími zkušenostmi zřejmě nebude tak sofistikovaný, jako čip od giganta jako je Qualcomm. Hvězda ZTE ale momentálně jasně svítí (globálně jde o jednoho z největších výrobců vůbec), firma tak asi počítá s tím, že prodá dost telefonů na to, aby se jí náklady vrátily. Jednou z dalších výhod by mohla být lepší zpětná vazba; firma bude mít přístup k nejranějším vzorkům a od začátku také kontrolu na vlastnostmi čipu. Teoreticky proto může nové modely telefonů dostat na trh rychleji než konkurence bez této výhody.
O procesorovou soběstačnost usiluje dnes ve světě chytrých telefonů kdekdo. Relativně nedávno začal s vlastní produkcí Apple a podobné ambice má řada asijských výrobců. Vedle ZTE víme například o Huawei nebo LG – tyto společnosti chystají „osmijádra“ na principu big.LITTLE.
Zdroj: Bright Side Of News*, C114