Schéma čipu WiLink 7.0, zdroj: Texas Instruments
Čip je logickým nástupcem WiLink 6.0, který obsahoval pouze Bluetooth 2.1 + EDR a navíc neměl GPS. WiLink 7.0 je vyroben 65nm CMOS procesem, vyšší stupeň integrace snížil velikost plochy čipů o 50 % oproti předchozí verzi se zvláštním GPS modulem. Zároveň je možná levnější výroba, jednodušší návrh PCB a došlo i na energeticky úspornější režimy provozu.
WiLink 7.0 bude dostupný ve dvou verzích, omezení slabšího WL1281 zatím neznáme, zdroj: Texas Instruments
Novinka je určena pro chytré telefony, MID (mobilne internet device), přenosné přehrávače nebo třeba navigace. Čip lze samozřejmě použít nejen v zařízeních s firemními procesory OMAP, ale i ARM jiných výrobců. Zatím není oficiálně představen žádný přístroj, který by WiLink 7.0 využíval, je však pravděpodobné, že příští týden na Mobile World Congress v Barceloně se nějaký vzorek objeví.
Zdroj: Engadget, Texas Instruments
