Názory k článku Z recenzí Skylake-X: vysoký výkon, špatná spotřeba a teploty. Jak je to s OC a s AVX-512

Teda ty teploty mě docela lekají. Přece jen jsem ze staré školy a vše co má více jak 80 stupňů znervózňuje. Je mi jasné že teplota 90 stupňů sama osobě není nic co by křemíku příliš vadilo. Ale ty zřejmě časté poklesy teplot jak bude CPU snižovat frekvence a napětí, když nebude zatíženo už dle mého není úplně košér.

vynikající produkt, který AMD zašlape do země

spíš to celkově vypadá ne jako problémy s výrobou ale na problém se zastaralou architekturou která byla navržena na nižší frekvence - po 4,5Ghz je zlom kde jde spotřeba enormně nahoru. C2D sloužila dobře, ale věk už je přes všechny omlazovací kůry a novější výrobní procesy silně znát...

Otázkou je, jaké takty a teploty by měl Ryzen pokud by měl taky pastu jako Intel... Tím ale použití pasty u Intelu neomlouvám... i když i pasta má své výhody, jako vše....
A použití starší technologie procesoru u Intelu není jen nevýhoda. Ryzen je sice skvělý, ale kolik let jej používáme, abychom věděli co vydrží ? Já se procesoru řady X nebráním, i když určité pochybnosti také mám. Co se AMD týká, jsem zvědavý na Threadripper, ale nejspíše počkám až na Zen 2.

A pak, že Ryzen žere... Tyhle nové procesory od Intelu jsou snad vtip, co se týče spotřeby a hlavně teplot.

Novodobé Pentium 4? Ideální úder by byl ve formě odladěného Zenu 2 (tak jako v minulosti Athlonů (XP, 64)).

Nemůžu si pomoct ale takový zmatek během uvádění nového produktu jsme u Intelu již dlouho neviděli (na to jsme dosud byli zvyklí jen u AMD) - ohlášení na poslední chvíli, nedostupnost na recenze, nedodělané BIOSy, nedostupnost desek a jejich cen, zmatené značení TDP atd... Navíc po té co roky Intel razil cestu hlavně co nejúsporněji.
K tomu když přidám uvedení naprosto zbytečných Kaby Lake-X, kdy samy výrobci desek pořádně nevědí co s ním, někteří již uvedly, že budou i desky do kterých Kaby Lake-X nepůjde osadit kvůli odlišnému přístupu k napájení...
Nějak mě z toho jde hlava kolem, na druhou stranu máme tady nový momentálně nejvýkonnější CPU desktop - Core i9-7900X, který je výkonnejší než předešlý a skoro o dvacet tisíc levnější - tedy z tohoto pohledu jde o ohromný pokrok.

Nikdo nikoho do niceho nezaslape. Intel je vykonejsi, a podstatne drazsi. AMD ma nizsi cenu, ale nizsi vykon a nulove portfolio profi aditiv pro dany hedt/server segment. Vskutocnosti si vubec nekonkuruji, alespon zatim. Cely ten humbuk je pr saskarna na obou stranach.

Svum zpusobe ano. Core architektura intelu zda se prave tvrde narazila na svoje limity na danem procesu.

Zivotnost bude stejna jako vzdycky. Horky prescotty a northwoody fungujou jeste dneska. Teplota neznamena prakticke snizeni zivotnosti, to je mytus. A diky zvejkacce se neni treba obavat ani teplotnich cyklu.

Tam je fakt problém stoprocentně v té pastě, jinak by se to celkem chladit dalo. Tom's Hardware zkoušel při zatížení pokusně měřit zároveň teplotu čipu (respektive číst ji z jeho senzorů) a teplotu rozvaděče, z té křivky je vidět, že pasta hrozně pomalu odvádí teplo, takže zatímco křemík rychle stoupá, rozvaděč zůstává chladný, udělala se jim tam delta 30 C zvenku versus 100 C uvnitř.
To myslím bylo, když CPU přetočili a použili nějakou enormně výkonou vodní jednotku (tj. extrém), ale ukazuje to, že účinnost jakéhokoli chladiče je prostě z velké části eliminovaná. Při nižší spotřebě čipu (230W) dostali interní teplotu 65 C a teplotu rozvaděče 24 C. Když má dekl jen 24 stupňů, tak ho už je hrozně těžký chladit níž, aby se zvětšil gradient proti vnitřku a tím se zrychlil přenos.

Takže ty supervýkonné vodníky trochu pomůžou, ale základní problém je v tom, že to teplo se k nim z pod rozvaděče dostává strašně pomalu, takže jejich výkon s tím může něco dělat jen velmi málo. Je to jak kdyby tam měly blok nasazený přes deku.

Je to teda dost zvláštní a nechápu, proč tohle Intel udělal, když to museli všichni vědět. To CPU by udělalo úplně jiný dojem, kdyby bylo pájené, protože bez tohohle špuntu by se to mělo dát chladit docela v pohodě - FX-9000 se taky daly nějak uchladit, a to žraly ještě víc.

Odkaz: http://www.tomshardware.com/reviews/intel-core-i9-7900x-skylake-x,5092-11.html

Ta spotřeba je vysoká i u i7-7800X, aspoň podle Anandtechu*, už prostě moc neplatí, že v MT zátěži ty procesory jedou někde nízko a nevyčerpávají svoje TDP - tady na těch 140W(+?) zřejmě jednou všechny. Viděl jsem názor, že používají čipy s vysokou leakage, které se snadno dostávají na vyšší takt, ale za cenu spotřeby - a takové čipy se jim nehodí do serverů. Ale to nekritizuju, když to takové TDP má, proč ho nevyužít - AMDčka takhle jedou prakticky všechna (možná až na R5 1400 teď).

S tím chlazením - asi by byla lepší investice ten delid. Sám bych si to při ceně CPU asi nelajznul, ale v zahraničí jsou obchody, které ty procesory prodávají delidnuté. Takže sice člověk nemá záruku od Intelu (a je fakt, že Broadwelly-E chcípaly nebo byly zabíjené deskama o trošku víc, než je běžné), ale někdo udělá tu riskantní práci za něj a už je to v ceně. Pokud by příplatek za tuhle službu nebyl moc velký a dalo by se to u nás dostat, tak by to mělo být efektivnější než na to prát nějakej supervýkonej chladič, kterej kvůli pastě stejně přinese jen malé zlepšení a vysoká teplota zůstane.

* http://www.anandtech.com/show/11550/the-intel-skylakex-review-core-i9-7900x-i7-7820x-and-i7-7800x-tested/8 (bacha, není to měření, je to snad údaj ze senzorů CPU?)

Na takové úrovni to IMHO zdaleka není. Ten nárůst spotřeby je teď plus minus nějak úměrný nárůstu výkonu (teda aspoň u toho 10jádra, jestli to 6jádro fakt v zátěži bere podobně, tak to bude kapku horší), takže nelze říct, že by to bylo nějak špatné - snad jen z pohledu toho, kdo čekal, že efektivita bude nějak hodně lepší díky architektuře/procesu.
Už sem to tu řekl několikrát, ale hodně tomu škodí ty provozní vlastnosti kvůli pastě, jinak by ta spotřeba byla mnohem menší problém.

Pokud máš 6600K na hraní her tak nemusíš nic řešit ještě pár let.

No, hnízdo, minimálně se na něm dají provozovat ECC paměti. Dají se na X299? Zatím o tom ani slovo a v historii to HEDT mělo vždycky tvrdě vypnuté, jak v desce/pch, tak v CPU.

Zapominas na jeden kriticky fakt. Mezi IHS a tim termocidlem neni jen pasta, ale i kremik. U techhle monster je tam takovy tepelny tok, ze T zveda i tepelny odpor substratu. Staci to delidnout, jako to uz udelali jini, a ano, trochu se to zlepsi, ale ne fundamentalne.
tl;dr To co vidime je imho maximum tepla, co se dokaze z toho kremiku dostat ven. Pak uz to muzes chladit cim chces, a samotny odpor die bude stacit k prehrati. Tohle neni poprve, co se to stalo. Ano, pajeni by mozna trochu pomohlo, ale uz s tim pomalu neni kam uhnout - viz vysledky delidu 4.4->4.7 nebo 4.7->5.

Honzo, videl jsi ty dosavadni vysledky delidu? Prida to 300MHz. Ta architektura na danem procesu vic nemuze. Je to presne v bode, kdy to ma defaultu jeste normalni provozni vlastnosti. Pridej par set mhz nebo pet setin voltu a koncis i s delidem. 1.3V znamena 140->300W tepla.

Jestli o tom nepadlo ani slovo tak to nedokazuje nic. Ani ze EEC je podporovana, ani ze neni.

Stejne ale ten titulek zas - co presne je spatneho na spotrebe? Stoupla proporcionalne k vykonu. Jasne, Intel ma track record snizovani spotreby s narustem vykonu, ale HEDT platforma je dost specificka.

"To co vidime je imho maximum tepla, co se dokaze z toho kremiku dostat ven."

Pochybuju, ale uvidíme, až bude nějaké pořádné srovnání s delidem (před/po za stejných podmínek).

P.S. Myslím, žes tomu úplně neporozuměl. Oni neměřili teplotu toho čipu "pod substrátem" - a kdyby jo, tak křemík, o který tu jde, bude ještě teplejší, teda by situace byla ještě horší, ne lepší. Teplota čipu u THG byla čtená z těch digitálních senzorů přímo v čipu. Křemík tu není nějaká vrstva, která by něčemu bránila, křemík je přímo to místo, odkud to teplo jde a odkud se musí odvést. Takže ta pasta je první bariéra na cestě.

Prakticky všechny testy pokud vím mají měření v zásuvce (tj. deska + RAM + grafika a u CPU se k TDP přidávají ztráty na napájecí kaskádě a v ATX zdroji).
Výjimkou je
1) ten Anandtech, kterej používal údaje/odhady ze senzorů na čipu., proto má nižší číslo, které je bez ztrát ze zdroje i z VRM. přesnost by nemusela být úplně špatná, pokud ten model dobře funguje.
2) Tom's Hardware, kteří mají měření na 12V větvi - tj. CPU+ztráty na napájecí kaskádě. Ten jejich výsledek (229 W) je tím pádem asi nejhorší, co v těchhle recenzích je. Důvod může být částečně to, že měly horší hodně leakující exemplář - nebo to, že testovali s Prime 95 používajícím AVX2 (= velká spotřeba, i když možná menší, než kdyby to hypoteticky bylo a AVX-512). Nevím, co z toho je hlavní faktor, takže budu předpokládat, že obojí...

Ja nebyl ten, kdo rekl, ze o tom nepadlo ani slovo. Tos rekl ty.

Nepadlo ani slovo o tom, že by ECC umělo (v marketingu, prospektech, slajdech, tam, kde se prezentují fíčury produktu). To sou zase výkruty, nechceš zkusit pilotní školu? Já si dám tu práci, dohledám to, ty mě jenom chytáš za slovo a ještě je to moje chyba, že se neumím vymáčknout? ...

Rozumim tomu od zacatku presne, jenom nesouhlasim prave s timhle: "Takže ta pasta je první bariéra na cestě." Die ma samozrejme taky svuj tepelny odpor, maly ale je tam. Jenze pri kombinaci plochy a emitovanem teple, tedy hustote tepelneho toku je to uz proste videt.
Je skutecne potreba to porovnat s delidem, pak se to bud potvrdi nebo vyvrati.

Tipl bych si že tak okolo čtvrtiny (pokud předpokládám 10% ztrátu ve zdroji a 15% ztrátu v kaskádě), ale v praxi to asi může být dost plus/minus, takže i když vám při té čtvrtině vyjde něco, co vypadá že jde nad TDP, ještě to nemusí znamenat jistě, že to CPU fakt jde mimo specifikace. Ono tedy to TDP je taky vždycky pro "typický" případ.