Odpověď na názor

S takovým tvrzením tady nejde moc obstát, má to totiž jeden háček, nikdo (v diskuzi) nikdy neviděl selhat spoj pájeného procesoru, tedy stav, kdy se IHS kompletně oddělí od pouzdra procesoru. I já tenhle scénář vlastně vidím dost nereálně, ale co rozhodně vidím reálně je, že se ve struktuře spoje můžou za život procesoru začít objevovat prasklinky nebo jiné nežádoucí artefakty, které můžou ovlivňovat schopnost přenášet teplo, právě díky namáhání kovu při změnách teploty.
Několik lidí zvládne překousnout pastu pod IHS, ale začne se ptát, proč Intel teda nepoužije "pořádnou" pastu jako tekutý kov, když by je to stálo pár centů a hned by to přetaktování by bylo o něco veselejší. Nicméně opět je tu problém v ideologii, tekuté kovy velmi rychle degradují a Intel tu pastu používá proto aby přežila celý život procesoru. Životnost procesorů se (kvůli pasivitě Intelu) dramaticky zvýšila a takový Sandy Bridge (starý 6 let) tu bude strašit ještě hodně dlouho. Uvidíme jak z dlouhodobého hlediska dopadnou pájené SB a pastové Ivy Bridge.