Odpověď na názor

Tam je fakt problém stoprocentně v té pastě, jinak by se to celkem chladit dalo. Tom's Hardware zkoušel při zatížení pokusně měřit zároveň teplotu čipu (respektive číst ji z jeho senzorů) a teplotu rozvaděče, z té křivky je vidět, že pasta hrozně pomalu odvádí teplo, takže zatímco křemík rychle stoupá, rozvaděč zůstává chladný, udělala se jim tam delta 30 C zvenku versus 100 C uvnitř.
To myslím bylo, když CPU přetočili a použili nějakou enormně výkonou vodní jednotku (tj. extrém), ale ukazuje to, že účinnost jakéhokoli chladiče je prostě z velké části eliminovaná. Při nižší spotřebě čipu (230W) dostali interní teplotu 65 C a teplotu rozvaděče 24 C. Když má dekl jen 24 stupňů, tak ho už je hrozně těžký chladit níž, aby se zvětšil gradient proti vnitřku a tím se zrychlil přenos.

Takže ty supervýkonné vodníky trochu pomůžou, ale základní problém je v tom, že to teplo se k nim z pod rozvaděče dostává strašně pomalu, takže jejich výkon s tím může něco dělat jen velmi málo. Je to jak kdyby tam měly blok nasazený přes deku.

Je to teda dost zvláštní a nechápu, proč tohle Intel udělal, když to museli všichni vědět. To CPU by udělalo úplně jiný dojem, kdyby bylo pájené, protože bez tohohle špuntu by se to mělo dát chladit docela v pohodě - FX-9000 se taky daly nějak uchladit, a to žraly ještě víc.

Odkaz: http://www.tomshardware.com/reviews/intel-core-i9-7900x-skylake-x,5092-11.html