Tento týden přišel italský web Bits and Chips se zprávou, podle níž je socket AM4 fyzicky velmi podobný těm stávajícím – AMD zůstane věrné pouzdru PGA (kdy jsou piny na CPU a v socketu dírky s kontakty), jaké v desktopu používá doposud. Pouze serverová CPU budou mít patici typu LGA s kontakty na substrátu a piny na desce, to však bude separátní platforma, jako je dnes G34 (jež je také typu LGA). Socket AM4 bude ovšem mít mnohem více pinů, než ty dnešní, bude jich 1331. Pro srovnání, AM3+ má 942 kontaktů, FM2+ jen 906.
Socket AM3+
Bits and Chips není nejneomylnějším webem pokud jde o práci s různými údajnými zákulisními informacemi. V tomto případě by ale zvěst měla být reálná, neboť v podstatě totéž sdělil již minulý měsíc insider na fóru Overclock.net. Podle tohoto zdroje by měly procesory a socket vzdor o 40 % většímu počtu pinů být stejně velké (40 × 40 mm) jako AM3+/FM2+. Piny tedy budou tenčí a více namačkané. (Aktualizace: Dalším a velmi pádným dokladem 1331 pinů je tento záznam v databázi Zauba. Jedná se o testovací desku AM4 od Sapphire.)
Chladiče budou kompatibilní (některé)
Podstatné na tom je, že procesor zřejmě zvenčí bude vypadat stejně a AMD nejspíš zachová také upínací mechanismus. Pak by bylo možné použít současné chladiče. Bits and Chips ovšem hovoří o mírně odlišné rozteči montážních děr (54, 90 mm, dnešní sockety používají více podlouhlý obdélník, zhruba 50 × 95 mm). To pravděpodobně ohrozí kompatibilitu těch, které mají vlastní upínání a díly nemají určitou volnost (Například Fera 2, na kterou jsem se doma díval, by potřebovala jiný backplate a vyměnit nebo minimálně převrtat horní plíšky). Uvidíme, zda se tento detail potvrdí. Jeho motivací by mohlo být zkompaktnit oblast okolo socketu, hlavně kvůli Mini-ITX deskám. Chladiče upínané standardně na rámeček okolo socketu by měly ale fungovat nadále, aby AMD mohlo použít nově uvedené tiché modely.
Bits and Chips také tvrdí, že AM4 bude připraven na procesory s TDP až 140 W, jako současný AM3+. To tak úplně nesedí s údaji z uniklých i oficiálních materiálů, podle nichž bude spotřeba procesorů jen 65–95 W. Je však možné, že těchto 140 W je míněno jako rezerva do budoucna nebo pro přetaktování.
Co se počtu pinů týká, zvýšení bude asi částečně vynuceno zvyšujícími se napájecími proudy, které si 14nm čipy s nižším provozním napětím vyžádají. Kromě toho také procesory v patici AM4 budou kompletními SoC obsahujícími jižní můstek a u APU také grafiku, takže kontakty navíc budou vyvedena patřičná rozhraní USB, SATA, PCI Express a další (konektivitu, kterou bude AM4 poskytovat, popisují tyto dokumenty). Zatím se nezdá, že by piny navíc sloužily k rozšíření paměťového řadiče o více kanálů, všechny dosavadní informace se shodovaly na pouhých dvou kanálech DDR4. Stav podpory ECC na AM4 zatím znám není.
Schéma platformy AMD AM4 (zde ještě jako 'FM3'), procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife, 2015)
DDR4 na 2933 MHz
Bits and Chips také zmiňuje jeden detail o procesorech Summit Ridge, což budou osmijádra a první produkty s architekturou Zen (jejich uvedení je plánováno na konec letošního roku). Podle tohoto webu mají jejich paměťové řadiče oficiálně podporu pro DDR4 na taktu 2400 MHz. Neoficiálně, tedy zatím mimo specifikace JEDEC, by ale měla být použitelná až frekvence 2933 MHz. Zřejmě tedy není použit stejný řadič jako v Carrizu, které má u DDR3/DDR4 údajně natvrdo strop na 2400 MHz a výš stabilně nefunguje. Podle Bits and Chips možná AMD použilo licenční řadič od Synopsys, zatím jde ale asi spíše o spekulaci, pramenící v tom, že AMD má s touto firmou uzavřené partnerství.
Po Bristol Ridge možná APU s HBM?
Tento řadič by se poté mohl objevit také v následující generaci APU, nazvané Raven Ridge. To již má mít architekturu Zen a zřejmě také silnější GPU, kterému nějaká ta propustnost navíc neuškodí. Několikrát se objevily informace, že AMD v jeho případě konečně integruje také rychlou paměť po vzoru eDRAM u Intelu, aby integrovanému GPU dodalo větší propustnost. Bits and Chips nedávno informovalo o tom, že AMD bude nejmenovaná APU zapouzdřovat u firmy Amkor, která pracuje s 2.5/3D čipy na interposeru – včetně GPU Fiji. Tato informace by mohla potvrzovat, že nějaká budoucí generace APU konečně integrované paměti HBM či HBM2 dostane. Ovšem nikde není řečeno, že to musí být zrovna Raven Ridge, takže bych zatím nechoval velké naděje. Mohlo by totiž jít o vzdálenější generaci, semi-custom zakázku, nebo třeba speciální APU pro sektor HPC.
Testovací čip GlobalFoundries a Amkoru s 2.5D pouzdrem na křemíkovém interposeru.
Takto jednou může vypadat APU (Zdroj: SemiAccurate)
