K vyššímu výkonu má pomáhat uspořádání do tvaru kostky s řidším žebrováním. Do žeber odvádí teplo heatpipe, které po obvodu prochází žebrováním ve třech patrech nad sebou.
Celková plocha hliníkových žeber má být více než 6000 cm², chladič má délku i šířku 150 mm a hmotnost 880 gramů. Parametry chladiče následují:
- rozměry (d × š × v): 150 × 150 × 157,5 mm
- hmotnost: 880 g
- materiál: měď a hliník
- plocha žebrování: 6094 cm²
- heatpipe: průměr 6 mm
volitelný ventilátor:
- typ: axiální, s podporou PWM
- rozměry: 92 × 92 × 25 mm
- rychlost: 650–1200 ot./min
- hlučnost: 17–21 dBA
Chladič má podporovat všechny moderní platformy s výjimkou LGA 2011 – jmenovitě Intel LGA 775, 1366, 1155, 1156 a AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 a FM2.
Podle Zalmanu má kostka uchladit pasivně procesory s TDP do 77 W. Pokud chladič doplníte o 92mm ventilátor, má zvládat i procesory s TDP 150 W.
Nový chladič má výrobce vystavovat na veletrhu CES 2013 (8–11. ledna). Od pořadatelů už dostal i ocenění za inovaci. Hromadnou výrobu má Zalman zahájit začátkem příštího roku.
Zdroj: Sweclockers, web CES
ČLÁNKY DO MAILU