Už jsme tu sice měli článek o procesorech AMD Ryzen 7000 a tom, co o nich bylo odhaleno na Computexu 2022, ale ještě se k nim budeme muset vrátit. Mezitím z AMD vypadly další podrobnosti o výbavě těchto procesorů, nových instrukcí a technologií. Vyjasnila se také situace kolem TDP a maximální spotřeby a AMD řeklo i něco k uváděným číslům o výkonu, která v pondělí způsobila menší pozdvižení.
Největší kus dalších doplňujících detailů k Ryzenům 7000 přinesl článek na TechPowerUpu, který se v interview s Robertem Hallockem z technického marketingu AMD ptal na různé podrobnosti, ale podobné střípky se objevovaly i jinde.
Jak je to se 170W TDP a co bude maximální spotřeba?
Začít můžeme u jednoho „dementi“, které se týká věci maximální spotřeby procesorů na platformě AM5. Ta se vyvíjela: nejdřív AMD uvedlo, že socket počítá s maximálním TDP až 170 W. Poté ale právě Robert Hallock způsobil zmatek, když „potvrdil“, že nejde o TDP, ale o PPT, tedy maximální spotřebu. Tzv. PPT je obvykle (jsou výjimky) 1,35× vyšší než TDP, takže toto by byl velký rozdíl – při 170W TDP by totiž procesory měly 230W maximální spotřebu, při 170W PPT by bylo maximum opravdu 170 W.
Robert Hallock nicméně tehdy měl špatné informace a finální verze je ta žhavější varianta. Na platformě AM5 budou existovat procesory s 65W TDP (88W PPT), 105W TDP (142W PPT) jako na AM4, ale nově budou možné i konfigurace se 125W TDP, které budou mít 170W PPT, a konečně druhou novou a nejextrémnější možností bude 170W TDP, pro nějž bude PPT nastaveno na 230 W. Tyto třídy spotřeby umožní vydat procesory s vyšším mnohovláknovým výkonem – očekáváme, že budou použité hlavně u modelů s nejvíce jádry (zejména tedy asi u 16jádra a/nebo u budoucích Zenů 5 s 24 a 32 jádry). Každopádně se toto nebude týkat všech Ryzenů 7000, procesory s méně jádry by pořád měly mít 65W a 105W TDP (88W a 142W PPT).
Výkon: 16 jader, víc ne
Od příkonu po oslím můstku k výkonu. AMD potvrdilo oficiálně, že Ryzen 7000 bude mít maximálně 16 jader. Již pohled na substrát procesoru říkal, že s ničím víc se nepočítá, ale nyní je to tedy oficiálně řečeno. V dohledné době (nejspíš i v generaci 8000) AMD asi neplánuje mít na platformě AM5 víc než dva CPU čiplety, takže 24 a 32 jader bude možných až tehdy, kdy se zvýší počet jader v CPU čipletu na 16. To by mohlo přijít se Zenem 5, ale zatím je to ještě jen drb z youtuberských zdrojů, takže kdo ví.
Šéfka AMD Lisa Su ukazuje Ryzen 7000 pro socket AM5 bez IHS na Computexu 2022 (Zdroj: AMD)Vedle toho máme nějaké další podrobnosti k demu výkonu na Computexu. AMD prezentovalo renderování v Blenderu, kde byl 16jádrový vzorek Zenu 4 o 46 % rychlejší než Core i9-12900K (AMD uvádělo číslo 31 %, ale to byla redukce potřebného času – 1,46× vyšší výkon znamená zkrácení času na 69 %). AMD potvrdilo, že nešlo o přetaktování (chlazení bylo také „běžné“, 280mm AIO). Procesor ale údajně nebyl sériový model a asi ani kvalifikační vzorek. Zdá se, že šlo o ES vzorek, který nemusí mít parametry finálního CPU.
15% zrychlení je konzervativní údaj
Velké pozdvižení vyvolalo sdělení Lisy Su, že výkon Ryzenu 7000 (naměřený opět na 16jádrovém ES procesoru) má narůst o „víc než 15 %“. Protože AMD zároveň prezentovalo schopnost CPU běžet na 5,5 GHz během boostu (ani toto nebylo přetaktování), začalo se z toho vyvozovat, že IPC architektury Zen 4 prakticky nenaroste proti Zenu 3, protože už nějakých 9–10 % může být již z růstu frekvencí.
Ryzen 7000 a architektura Zen 4 (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Na toto Robert Hallock odpovídal, že firma je schválně s výkonnostními údaji o jednovláknovém výkonu „konzervativní ve více než jednom ohledu“. Taková pozice by mohla být zvolena proto, že do vydání je ještě dlouhá doba, a finální modely ještě nejsou. V tomto údaji je prý dost rezerva, takže mít onoho „víc než“ asi může znamenat víc než jen jeden či dva procentní body.
Podle Hallocka AMD plánuje sdělit k výkonu víc a ještě vyjasní, jak moc budou dělat frekvence a o kolik stoupne „IPC“ (tedy výkon při dané stejné frekvenci). A také to, jaké přínosy má 5nm proces a jaké architektura, a informace o spotřebě a velikosti jádra/čipu. Mělo by to prý být odhaleno později během léta, ale přesnější termín přislíben nebyl. Asi to nebude v rámci Hot Chips, tam má AMD prezentovat mobilní Ryzeny 6000, ne Zen 4 / Ryzeny 7000.
3D V-Cache bude i v generaci Zen 4
Prozrazeny byly také další podrobnosti k výbavě a technologiím. AMD potvrdilo, že Ryzeny 7000 také posléze dostanou technologii 3D V-Cache, která by podobně jako u Ryzenu 7 5800X3D měla výrazně navýšit herní výkon. Ta ale asi nebude dostupná při vydání, modely s 3D V-Cache zřejmě přijdou na trh opět s nějakým zpožděním, možná zase až na jaře 2023.
3D V-Cache přidává 64 MB L3 Cache navíc na CPU čiplet v procesorech Ryzen (Zdroj: AMD)AVX-512, VNNI, BFloat16 potvrzené
AMD také už v podstatě přiznalo, že Zen 4 bude obsahovat podporu instrukcí AVX-512, byť v prezentaci na Computexu zaznělo jen „nové instrukce“. Zde je třeba upozornit, že pravděpodobně jde o podporu těchto 512bitových instrukcí stále prostřednictvím 256bitových jednotek, podobných jako již má Zen 3. Také je možné, že v této fázi mohou některé instrukce mít jen pomalou implementaci skrze mikrokód.
Asi se tedy nezvýší teoretická výpočetní kapacita a není na místě čekat nějaké velké nárůsty výkonu díky AVX-512 – v této fázi půjde jen o samotnou kompatibilitu s kódem, který používá tyto instrukce, výkon se může zvýšit až někdy v budoucnu.
AMD také prozradilo, co se skrývá za zmínkou o „akceleraci AI“. Jak jsme již tipovali, toto nemluvilo o specializovaných jednotkách pro AI, ale o instrukčním rozšíření. Robert Hallock teď potvrdil, že jde jednak o instrukce VNNI (ty jsou nepovinnou podskupinou AVX-512 a obsahují některé potenciálně hodně užitečné operace), druhou součástí této akcelerace AI bude podpora výpočtů s datovým typem BFloat16.
IO čiplet
Víc podrobností se už vynořilo také k IO čipletu a v něm obsažené integrované grafice. IO čiplet, jenž používá pokročilý 6nm výrobní proces, je zdá se (nebo to aspoň je implikováno) založen na stejných technologiích, jaké jsou použité v také 6nm Ryzenech 6000. Prý by to mělo znamenat i přítomnost některých úsporných technologií z těchto APU, v nichž se objevila řada optimalizací zlepšujících spotřebu a výdrž na baterii.
Desktopový Ryzen 7000 bez rozvaděče tepla (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Toto bude asi hodně důležité u Ryzenů 7000 „Dragon Range“ pro notebooky, ale ze sdělení Roberta Hallocka vyplývá, že by nějaké přínosy snad mohly být i pro uživatele desktopových procesorů „Raphael“ na platformě AM5. IO čiplet údajně má hodně přispět k pokrokům ve spotřebě a energetické efektivitě u Ryzenů 7000.
Grafika bude umět AV1 a HW enkódování
O samotném grafickém jádru, které se nachází v IO čipletu a je novinkou Ryzenů 7000, bylo řečeno, že nebude mít žádný větší herní výkon a přítomno v něm bude jen minimum výpočetních jednotek. Jeho smyslem má být poskytnout základní potřebné funkce pro připojení monitorů a výpočetních jednotek / shaderů má mít jen základní nutné množství.
Kolik přesně to znamená, AMD přímo neřeklo. Ale neoficiální informace uvádějí, že jde jen o jeden WorkGroup Processor, což jsou pouhé 2 CU neboli 128 shaderů. Vzhledem k vyššímu výkonu architektury RDNA 2 by to mohlo být maximálně zhruba na úrovni integrovaných grafik Intel s 256 shadery, jaké mají procesory Alder Lake pro desktop.
AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 bez rozvaděče tepla. IO čiplet je větší kus křemíku dole (Zdroj: AMD)Na rozdíl od herního výkonu ale podle AMD nebude zapomenuto na multimediální podporu, která naopak jako důležitá chápána je. Integrovaná grafika Ryzenů 7000 s jádry Zen 4 má mít údajně stejné multimediální schopnosti jako iGPU v Ryzenech 6000 Rembrandt. Má údajně podporovat hardwarové dekódování videa ve formátu AV1. A údajně je přítomný i hardwarový enkodér, který jinak třeba lowendové karty Radeon RX 6500 XT a RX 6400 postrádají. Enkodér by ale měl komprimovat jen do HEVC a H.264, protože Ryzen 6000 ještě hardwarově enkódovat AV1 neumí. Kromě bloku VCN pro kompresi videa jsou z Rembrandtu také prý převzaté bloky DCN pro výstup na monitory, kdy má být podporován DisplayPort 2.0 i HDMI 2.1.
Konektivita procesoru a platformy AM5. Zmíněné grafické výstupy jsou dílem integrované grafiky (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Integrované GPU je patrně obsažené v IO čipletu (jenž nese i funkce čipové sady / SoC, ty v něm možná zabírají dost místa) a prý nespotřebovává zas tak velkou plochu čipu, výtěžnost IO čipletů by měla být dost vysoká. Díky tomu by prý většina, ne-li všechny modely procesorů Ryzen 7000 tuto grafiku měly mít aktivní. Nemělo by tedy jít o nějakou extra funkci, která bude jen u dražších procesorů za příplatek (asi to neznamená, že nikdy nebude existovat žádný model s vypnutým iGPU, ale pokud bude, asi to bude spíš výjimka).
AMD uvádí, že tato nevýkonná téměř „2D“ grafika neznamená, že firma nechce nabízet procesory s výkonnějším iGPU vhodným i pro nějaké to hraní. Takové procesory „APU“ budou v nabídce nadále, ale přijdou později. Měly by to být Ryzeny 7000 „Phoenix“ v roce 2023.
Přetaktování na B650: stále bez omezení
Z dalších věcí, které ještě zástupci AMD sdělili teď, asi stojí za to asi ještě na závěr zmínit, že se na platformě AM5 nemají nijak omezovat možnosti přetaktování. Ty nástroje a odemčená nastavení, které byly k dispozici u Ryzenů 3000 a 5000, mají být víceméně poskytnuté i u Ryzenu 7000.
Tip: Čipsety AMD X670, X670E, B650 a platforma AM5 pro Zen 4: PCIe 5.0 a ostatní konektivita detailně
AMD také potvrdilo, že se nijak nezmenší možnosti přetaktování na levnějším čipsetu B650, ten bude nadále podporovat OC jak jader CPU, tak pamětí a uncore. Nebylo ale zmíněno nic o A620, lowendové desky s ním asi tedy pořád budou mít přetaktování zakázané.
Další věci pravděpodobně ještě AMD sdělí v průběhu léta a něco pravděpodobně postupně bude protékat i pokoutními cestami. Tudíž se do jejich podzimního vydání asi ještě s různými informacemi o Ryzenech 7000 a Zenu 4 budeme setkávat průběžně.
Desky Gigabyte platformy AMD X670E a X670 (Zdroj: TechPowerUp)Více: Ryzen 7000, desky platformy AM5 a čipsety X670/X670E na Computexu 2022
Zdroje: TechPowerUp, PCWorld, Reddit
