Viz ty slajdy tady: http://www.cnews.cz/amd-oznamilo-cipsety-x370-x300-pro-procesory-ryzen-desky-odhaleny-na-ces
Ryzen (Summit Ridge) má z cpu/socu vyvedené PCIE 3.0 x16 pro grafiku (s X370 dělitelné na ×8/×8), dál PCI 3.0 ×4, které se dá použít pro NVMe SSD (takže bude viset přímo na CPU, což by mohlo být dobré, na LGA 1151 by většinou mělo viset na čipsetu, ale zase otázka, jestli to v praxi někdo pozná). V přápadě, že jsou aktivní dva porty SATA vycházející z CPU, jsou z toho dostupné jen dvě linky (to je zase slabina). A pak jsou ještě další čtyři linky PCIE 3.0, na které je pověšený čipset. Z toho pak už vylézají jen linky PCIE 2.0 v malém počtu (×8 u X370) pro síťovku, wifi, sloty na desce (které tedy budou jen 2.0, slabina proti LGA 1151).