Moc nerozumím tomu, proč bych si měl sypat popel na hlavu. Opravdu bych rád, kdybyste to nějak rozvedl.
O tom, že bude používat externí dodavatele mluví Intel úplně veřejně, což už jsem tu několikrát psal. O tom, že už dneska je Intel pro TSMC velký zákazník jsem tu už taky psal. O tom, že pokud chce používat nové výrobní procesy od TSMC, musí je objednávat v předstihu, jsem tu psal taky. Proto bych chtěl vědět, co se vám nezdá.
Můžeme se dohadovat o tom, jaké produkty bude na tom 3nm procesu u TSMC vyrábět. Podle mě "žádné". A to je opravdu můj odhad. Podle mě si bude u TSMC nechávat dělat čiplety, které pak bude kombinovat s čiplety ze svých fabrik a tím vznikne teprve nějaký finální produkt. Dává to i ekonomický smysl, protože platit násobně víc za 3nm proces i tam, kde není potřeba, by zbytečně snižovalo marži.