Fotogalerie: Jak vypadají čipy DRAM pro operační paměti a NAND Flash pro SSD
Sdílet galerii
Další galerie
Nejnovější články
- Katastrofální výsledky Intelu: Ztráta 17 miliard $ za jediný kvartál, vyhodili ho z indexu Dow Jones
- 3D V-Cache přijde i do Threadripperů a do APU. Konečně integrované GPU, které nezabíjí paměť?
- Black Friday spouští lavinu slev! Zjišťujeme, kde a na čem lze ušetřit i vyšší tisíce korun
- Starlink pronikl do americké zóny rádiového klidu, kde nesmí být ani Wi-Fi
- Pirátský web Hellspy je zpět. Plný filmů a seriálů ke stažení, jako by snad autorský zákon ani neexistoval
- Nejvýkonnější procesory jsou teď od Applu? M4, M4 Pro a M4 Max přichází do notebooků
Procesor Kaby Lake-G s pamětí HBM2 (zcela vlevo). HBM jsou vrstvená pouzdra ukrávající několik vrstev čipů DRAM a logickou vrstvu, která se stará o komunikaci. Dosahují velmi vysokou propustnost, ale potřebují být integrované velmi blízko u CPU či GPU, typicky na křemíkovém interposeru
Redakce