Podobně jako má TSMC dva 16nm procesy (první generaci 16FF a vylepšenou 16FF+), budou mít také FinFETy od GlobalFoundries dvě verze. První z nich nese označení 14nm LPE (což znamená „low power early“). Ten se bude hodit spíše pro úspornější mobilní čipy, jelikož zřejmě bude dosahovat nižších frekvencí. Výroba na něm ale má odstartovat už v druhé polovině příštího roku. Přitom by už měla být řeč o masové produkci, nikoliv o toliko zkušebním provozu. Pokud tento termín vyjde, mohly by se GlobalFoundries s komerčním nasazením FinFETů dokonce dostat před TSMC a jeho 16nm proces. U toho se mluví o polovině roku (druhé nebo třetí čtvrtletí). Uvidíme ale, čí čipy se jako první reálně dostanou na trh.
Druhá varianta procesu se bude jmenovat 14nm LPP („low power plus“). Ta by už měla nabízet vyšší výkony a GlobalFoundries očekává, že na ní naskočí větší množství klientů než na počáteční LPE. Varianta LPP by ovšem neměla vstoupit do produkční fáze o moc později. Zatímco u LPE to má být v H1 2015, zralejší LPP má odstartovat už v druhé polovině roku.
GlobalFoundries, cleanroom továrny Fab 1 (Zdroj: PC Games Hardware)
Stav výroby u GlobalFoundries je velmi podstatný pro AMD, které zde vyrábí CPU, APU a částečně již i GPU. Příští rok má AMD podle slov svých zastupitelů nabízet zejména 28nm čipy v mixu s několika položkami vyráběnými 20nm procesem. V roce 2016 se už ale čeká přechod prvních produktů na 14nm (nebo 16nm, pokud půjde o TSMC) výrobu s FinFETy. Pokud se příští rok povede výrobu tímto procesem v GlobalFoundries úspěšně rozběhnout, bude to pro AMD velmi dobrá zpráva. Zejména v soutěžení s procesory Intelu by mu měl 14nm proces nalít novou krev do žil.
GlobalFoundries letos vyvinulo nový proces SOI
Zajímavé je, že v rozhovoru přišla řeč i na technologii SOI. O tu se AMD opíralo ve svých lepších časech (vzpomeňme například 90nm Athlony 64 a X2), po 32nm stupni už ale přešlo na klasické wafery tzv. typu „bulk“. Ačkoliv ale AMD ztratilo zájem, GlobalFoundries tuto technologii neopouští. Kromě toho, že bude mít 22nm SOI linky po IBM, vyvinula letos firma sama nový výrobní proces na bázi SOI.
Ovšem už nejde o špičkový postup pro výkonná CPU, nýbrž o údajně levný proces, specializovaný na úsporné čipy. Užívají jej výrobci analogových čipů (modemů, bezdrátových přijímačů/vysílačů). Zřejmě by tedy mohlo jít o derivát staršího procesu 45nm nebo 65nm generace, což by korespondovalo i se zaměřením na nízkou cenu. Zájem je podle Foxe tak velký, že firma dokonce navýšila původně zamýšlený objem výroby na tomto procesu, neboť byla linky byly neustále plně vytížené.
Zdroj: DigiTimes
