Paměti GDDR6 se vyrábějí s frekvencí až 18,0 GHz efektivně (i když v praxi jsme je na kartách zatím viděli nejvýš na 15,5 GHz u GeForce RTX 2080 Super, kde jde prý o omezení použitého PCB). Toto poněkud vzalo vítr z plachet pamětí typu HBM2, které předtím byly jedinou cestou, jak grafické kartě dodat vysokou propustnost. GDDR6 se jim ale o dost přiblížila. SK Hynix, firma, která stála u zrodu HBM, ale teď uvedla odpověď, která by pamětem GDDR6 zase mohla utéct. Není to ještě HBM3, nýbrž paměti označené HBM2E. Mají ale výkon, který byste čekali od úplně nové generace.
HBM se dostává na dostřel k hranici 4 GHz
Na samém začátku jara už ohlásil paměti HBM2E jako první Samsung, nejde tedy o úplnou novinku. HBM2E oznámená tímto také korejským konkurentem SK Hynixu se honosila efektivní rychlostí 3,2 GHz. SK Hynix nyní oznámil vlastní HBM2E, která je založena na stejné specifikaci konsorcia JEDEC, ale rychlost, na které jsou čipy schopné běžet (a přenášet data) je už 3,6 GHz efektivně. To je mimochodem o polovinu vyšší výkon, než mají nejrychlejší paměti HBM2, ty dosáhly na takt 2,4 Ghz.
Při této efektivní frekvenci vytváří jediný čip HBM2E (s 1024bitovou sběrnicí) propustnost 460 GB/s. To je víc, než má k dispozici GeForce RTX 2080 nebo RTX 2070 Super s 256bitovými pamětmi GDDR6. GPU, které by používalo 4096bitovou sběrnici se čtyřmi těmito čipy (respektive více čipovými vrstvenými pouzdry), by mělo zajištěnou obří propustnost 1,8 TB/s. Pro srovnání, teď má nejvyšší propustnost mezi grafikami AMD Radeon VII, ovšem ten stále nabízí jen 1 TB/s s 2,0GHz HBM2.
HBM2E od HynixuTyto 3,6GHz paměti HBM2 také zvyšují kapacitu. Hynix u nich zatím používá stále jen osm vrstev (standard by měl nyní umožňovat i 12 vrstev DRAM, což dovoluje přidat 50 % kapacity). Ale budou použité čipy DRAM s 16Gb (2GB) kapacitou. Celý agregát spolu s logickou vrstvou, která řídí komunikaci, tak může mít v maximální konfiguraci až 16 GB (existovat ale budou i menší a levnější verze). Grafika se čtyřmi pouzdry na interposeru by tedy mohla mít kapacitu paměti až 64 GB.
Stejně jako HBM a HBM2 se HBM2E nedá osadit jen tak na PCB jako klasická GDDR. Místo toho musí být blízko u čipu GPU, propojená křemíkovým interposerem nebo můstkem (jako je například EMIB od Intelu). Kvůli tomu jde o poměrně drahou technologii.
Paměti HBM2E na frekvenci 3,6 GHz efektivně od HynixuZda se tyto čipy chystá použít Nvidia nebo AMD v nějaké budoucí grafické kartě, bohužel Hynix nikde neuvádí. Firma píše, že její HBM2E je ideální doplněk k highendovým GPU, pro hardware do superpočítačů, akceleraci strojového učení a podobné aplikace. Zda se vbrzku 3,6GHz (nebo i ty 3,2GHz) paměti dostanou i na nějaké GPU nebo procesor, ke kterému se bude dát přičuchnout i ve spotřebitelském a herním segmentu, nám to ale neřekne. Na speciálních výpočetních GPU nejvyšší třídy by se eventuálně tato paměť asi však uhnízdit měla. Zda budou dosahovat této maximální rychlosti, ale samozřejmě také bude záviset na použitých paměťových řadičích. Skok na 3,6 GHz se nemusí podařit napoprvé a v reálných produktech by tak čipy mohly být trochu podtaktované.
Každopádně to ale ještě bude nějakou dobu trvat. Masová výroba těchto pamětí má totiž začít až v roce 2020, kdy se má HBM2E začít jako technologie prosazovat. Minimálně letos tedy asi ještě nic nenastane.
