Rychlost 100 Gb/s by už měl dosahovat i Ethernet, nicméně v čem je technologie IBM nová, je míra integrace, která by měla zjednodušit a zlevnit nasazení. Firmě se totiž podařilo integrovat takto rychlé transceivery přímo na křemíkový čip, jde tedy o tzv. „křemíkovou fotoniku“. To znamená, že takové čipy mohou přímo komunikovat optickými vlákny, což by mělo celou síťovou infrastrukturu zjednodušit, zlevnit a také ušetřit energii. Eventuálně by se optika mohla použít i přímo v rámci jednoho serveru či počítače místo elektrických komunikačních rozhraní jako je PCI Express.
Křemíková fotonika od IBM
IBM se podařilo vyrobit čipy, které mají plně integrované obvody pro multiplexování čtyř vlnových délek po jednom duplexním optickém vlákně typu single-mode (jednovidové vlákno). Každá z těchto čtyř barev světla přenáší informace rychlostí 25 Gb/s, což dohromady dává oněch 100 Gb/s. Výroba takového čipu s optickým rozhraním přitom nevyžaduje žádný speciální postup a má být možná zcela standardní litografií, údajně technologií některé z generací pod 100 nm (takže by mohlo jít o nějakou verzi 90nm procesu). Touto technologií lze integrovat optickou komunikaci přímo s jinými logickými obvody a pak takové čipy masově vyrábět. Podle IBM je technologie připravená ke komerčnímu nasazení, i když to samozřejmě neznamená, že ji zítra uvidíte v servrovně.
V tiskové zprávě IBM jako aplikaci této křemíkové fotoniky uvádí nezbytné buzzwordy jako „big data“. Jak už jsem zmínil, aplikace bude zřejmě spočívat v propojeních na střední vzdálenost, kde by linky založené na této technologii propojovaly jednotlivé části velkého datacentra nebo výpočetní farmy. Podle IBM je referenční návrh systému s pokusnými čipy schopen realizovat rychlost 100 Gb/s na vzdálenost až dva kilometry, což je o dost více, než kolik zvládají optická propojení typu multi-mode (vícevidová). Jde přitom stále o kapacitu jediného vlákna.
Křemíková fotonika by teoreticky mohla přinést i levnější optické linky pro koncové připojení k internetu, ovšem tam bude důležitá také vzdálenost, na jakou budou transceivery schopné komunikovat.
Zdroj: The Tech Report, IBM (PRNewswire)
