IBM Power9 detailně. 14nm vyzyvatel Intelu má dvě velikosti jader s SMT4/8

3. 9. 2016

Sdílet

 Autor: Redakce

Na procesorovém trhu to po nudných minulých letech opět začíná vypadat komplikovaněji a tím pádem i zajímavěji. Kromě stále ambicióznějšího ARMu se poslední dobou chce více prosadit také IBM se svými CPU a letos v dubnu oznámilo svůj další trumf v této snaze: až 24jádrové procesory Power9 na 14nm výrobní technologii. Minulý týden na Hot Chips o nich firma konečně sdělila víc a nová architektura z těchto informací vychází neštítím se říct pozoruhodně.

 

Změny budou v samých jádrech
(o tom za chvíli), ale také v infrastruktuře okolo.
Power9 bude nadále stavěn jako highendový, „big iron“ čip
s robustním IO a bufferovanými pamětmi (pro což používá
čipy nazvané Centaur), tuto verzi IBM nazývá „scale-up“
a bude optimalizována pro vícesocketové systémy. Ovšem
zároveň poprvé přijde zjednodušená verze („scale-out“),
která bude mít jednodušší platformu i fyzické provedení
procesorů, bude podporovat přímé připojení pamětí DDR4 bez
drahých a komplikovaných bufferů. IBM doufá, že tato verze
bude moci konkurovat Intelu v segmentu serverů, kde jsou
největší prodeje – v jedno až dvousocketových
strojích, kde kralují Xeony E5-2600.

Tento rozdíl bude ovlivňovat
maximální velikost paměti. Paměťový řadič by měl být
osmikanálový. Bez bufferů má poskytovat propustnost 120 GB/s
a maximální kapacitu až 4 TB (což by však potřebovalo
256GB moduly, takže realisticky například s 64GB moduly bude
použitelná jen kapacita 1 TB). Varianta scale-up s Centaury
umožňuje na každý čip připojit čtyři moduly a celková
kapacita RAM v plné palbě s 256GB moduly může být až
8 TB (2 TB s 64GB moduly). Propustnost má pak údajně
být až 230 GB/s, navíc tato verze přináší RAS funkce navíc
jako deaktivaci čipu na modulu. Centaury také obsahují L4 cache,
kterou zřejmě čipy scale-out oželí.

Jak pro scale-out, tak pro scale-up verzi budou existovat varianty 12jádro SMT8 a 24jádro SMT4
Jak pro scale-out, tak pro scale-up verzi budou existovat varianty 12jádro SMT8 a 24jádro SMT4

 

Jádro Power9 ve dvou podobách

Architektonicky po stránce
procesorových jader budou ovšem oba typy stavět na tom samém.
Jádro Power9 bude proti Power8 zvláštní v jednom ohledu –
IBM doposud u čipů stavělo na osmicestném SMT (tedy jeden
čip zpracovává až osm vláken, přičemž škálující
vícevláknový výkon je pak celkově i více než dvojnásobný
proti situaci, kdy je zatíženo vlákno jediné). Generace Power9 to
ovšem zkomplikuje tím, že vytvoří dvě varianty jádra –
se čtyřcestným (SMT4) a osmicestným režimem (SMT8). Čipy
na bázi SMT8 budou nativně dvanáctijádrové, zatímco SMT4 budou
mít jader 24 (počty platí jak pro scale-out, tak pro scale-up
CPU), celkově tedy v obou případech bude k dispozici
stejný počet vláken.

Takto by mělo vypadat 24jádro Power9 typu SMT4
Takto by mělo vypadat 24jádro Power9 typu SMT4

Jádra SMT4 a SMT8 však budou
značně odlišná, nepůjde prostě jen o schopnost přijmout
vlákna navíc. Jádro Power9 má IBM postaveno z opakujících
se základních bloků, tzv. „slice“, v nichž jsou spojeny
výpočetní jednotky (ALU, FPU a SIMD). Zdvojením těchto
bloků vzniká „128bitová super-slice“. A samotné
procesorové jádro je pak skládáno z těchto super-slice,
které tvoří fyzický stavební blok a inženýři je poté
mohou jednoduše replikovat. Vtip je v tom, že jádro SMT4
používá těchto super-slice dvojici, kdežto SMT8 čtveřici,
samozřejmě s frontendem, mezipamětmi, registry a tak
podobně.

Jádro je replikováno z fyzickyých bloků, SMT8 je tvořeno dvojnásobkem jednotek proti SMT4
Jádro je replikováno z fyzickyých bloků, SMT8 je tvořeno dvojnásobkem jednotek proti SMT4

Tím se tedy vysvětluje, proč má
verze SMT8 jen polovinu jader. Je ve skutečnosti vybavena stejným
množstvím výpočetních prostředků jako 24jádro typu SMT4, jen
je má rozděleny na větší podskupiny a jádra jsou tím
dvojnásobně široká. Jde o docela zajímavý přístup
k návrhu, kdy IBM z jedné architektury udělalo dvě, což
ale ve skutečnosti muselo být podstatně těžší, než to vypadá,
neboť měnit „šířku“ procesorového jádra normálně nelze
bez výrazného přepracovávání. Uvidíme, jak velkou svobodu
budou mít vlákna v přístupu k jednotkám v různých
slice a do jaké míry je omezena komunikace mezi nimi.

Podle IBM jsou tyto dva druhy jader
vhodné pro různé účely – některé aplikace budou
preferovat více vláken, mělo by jít například hypervizory
PowerVM od IBM, kdežto SMT4 bude údajně šikovnější pro stroje
běžící na Linuxu (tedy například ony levnější masové
servery s čipy scale-out, i u scale-out ale bude
existovat SMT8 verze). Je možné, že verze SMT8 by díky menšímu
„oficiálnímu počtu jader“ mohla být výhodná pro aplikace,
kde se platí licence za jádro, pokud tedy licencování
nezohledňuje počet vláken.

Co se týče počtu jednotek, jádro
SMT4 by mělo mít 4 ALU a 4 FPU, dvě permutační
jednotky, dvě děličky a po jedné jednotce pro kryptografii
a decimální aritmetiku (což je funkce zejména pro finanční
aplikace). Power9 také obsahuje podporu pro 128bitové výpočty jak
s fixní (dvě operace za takt), tak plovoucí řádovou čárkou
(jedna operace za takt). Jde o součást instrukční sady Power
3.0, kterou CPU jako první implementuje, a má odpovídat
standardu IEEE 754. Jádro má čtyři jednotky load/store, šest
dekodérů, fetch má šířku 8 operací za takt a frontend
umí zpracovat jedno větvení za takt.

Schéma pro jádro SMT4 (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)
Schéma pro jádro SMT4 (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)

 

120 MB L3 cache

Paměti L1 cache mají 32 + 32 KB
(obojí osmicestně asociativní), L2 pak 512 KB a obě jsou
vyhrazené pro jedno jádro. L3 cache má u 24jádra celkem 120
MB tvořenou z eDRAM, je však tvořena z 10MB bloků,
které vždy sdílí dvojice jader a které jsou napojeny
(s propustností 256 GB/s) na interní propojovací logiku. Na
ní jsou pak připojené také paměti a další periférie.

24jádro Power9 typu SMT4, schéma
24jádro Power9 typu SMT4, schéma

Čip
má řadič PCI Express 4.0 ×48, který také podporují koherentní
připojení CAPI 2.0 pro různé speciální akcelerátory dalších
výrobců, obvykle založené na FPGA. Dále je přítomná
konektivita Bluelink (25 Gb/s × 48), která slouží
k implementaci rozhraní NVLink 2.0 pro připojení GPU Nvidia,
nebo k propojení až šestnáctisocketových serverů
s scale-up čipy. Do čtyř socketů toto není třeba, stačí
primární 16Gb/s koherentní rozhraní SMP.

IBM Power9 (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)
IBM Power9 (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)

 

O 50–125 % rychlejší než
Power8 při stejném taktu

Takty a výkon v tuto chvíli
ještě nejsou odhaleny, neboť čipy mají být dostupné až
v letech 2017 (to platí pro levnější scale-out variantu)
a 2018 (ona highendovější verze scale-up). IBM ve svých
slajdech srovnává čip Power8 s 12 jádry s rovněž
dvanáctijádrem Power9 s architekturou SMT8. Oba čipy mají
tedy stejný počet vláken, přičemž Power9 má dosahovat výkon
o 50–125 % vyšší. Obojí je při taktu 4,0 GHz, takže
finální frekvence Power9 by se zřejmě měly pohybovat nad touto
hodnotou.

Výkon 12jader Power8 a Power9 SMT8 na 4,0 GHz, dle IBM (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)
Výkon 12jader Power8 a Power9 SMT8 na 4,0 GHz, dle IBM (Hot Chips 28, Zdroj: The Next Platform)

Nicméně mějme na paměti, že
dvanáctijádro SMT8 je do jisté míry převlečené 24jádro SMT4,
takže je otázka, do jaké míry zde srovnáváme stejné druhy
ovoce. Čip bude rozhodně velmi komplexní, a to asi i ve
scale-out verzi. IBM ještě neuvedlo nic o rozměru ani počtu
tranzistorů, při výrobě je ale ale údajně použito celých 17
vrstev kovových spojů. K výrobě je použit proces
GlobalFOundries označený 14HP. Ten by měl být velmi odlišný od
procesu 14LPP, použitého pro GPU a CPU AMD, neboť byl vyvíjen
ještě samostatnou polovodičovou divizí IBM, než ji
GlobalFoundries koupili. Je podle všeho orientován na vysoký
výkon, cenou ovšem může být horší spotřeba a zřejmě
také bude dražší.

bitcoin školení listopad 24

Výrobní náklady těchto čipů –
jež nezapřou svůj „big iron“ původ – asi obecně budou
horší než u relativně málo komplexních Xeonů E5. To bude
v této konfrontaci výhoda pro Intel, který by příští rok
měl v tomto segmentu uvést procesory platformy Purley založené
na architektuře Skylake (serverová verze s AVX-512). Ovšem
také pro AMD, jež chystá serverový
MCM SoC na bázi Zenu s až 32 jádry a 8 paměťovými
kanály
, a IBM bude zřejmě muset soupeřit zároveň
s oběma.

Zdroj: The
Next Platform