Letos koncem srpna vyhlásila firma GlobalFoundries, že tzv. změní strategii, což ve skutečnosti znamená, že opustí vývoj nejpokročilejších výrobních procesů a neuvede do výroby 7nm proces – dost možná skoro hotový, ale příliš drahý co do potřebných investic na nové linky. AMD coby nejznámější klient už jak víte oznámilo, že místo toho bude používat pro procesory továrny TSMC. Ale GlobalFoundries mělo ještě jednoho důležitého klienta. IBM totiž této společnosti předalo své továrny a také vývoj speciálních výrobních procesů, které potřebují jeho procesory architektury Power. Ty se tím ocitly ve značné nejistotě a až nyní bylo oznámeno, co s nimi nakonec bude. Až nyní koncem roku bylo oznámeno, jaký bude jejich další osud.
IBM má na 7nm proces naplánované procesory Power10, které měly vyjít v roce 2020, ale také speciální výkonné procesory architektury Z, na nichž IBM staví počítače typu Mainframe. Zatímco nynější řada Power9 a její upravená verze, která má vyjít v roce 2019, ještě používají 14nm SOI proces, Power10 už měl patrně vzniknout na speciálním procesu 7HP od GlobalFoundries. IBM nyní ohlásilo, že náhradním výrobcem místo toho bude korejský Samsung.
Roadmapa procesorů IBM Power z léta 2018 (Zdroj: HPC Wire)Jaký konkrétní proces IBM od Samsungu pro Power10 a další svá CPU použije, není upřesněno, explicitně je ale zmíněno, že půjde o technologii založenou na technologii EUV a patřící do 7nm generace. Samsung nasadil EUV hned od první 7nm generace, ovšem procesory IBM už mohou používat nějakou pozdější verzi.
Procesor Power9 a server IBM Power System AC922Samsung má k IBM blízko ve vývoji polovodičů. Zda ale zvládne výkonná CPU, není jasné
Samsung má k IBM blízko technologicky, protože spolu s ním a GlobalFoundries (a dříve AMD) měli ve výrobních technologiích partnerství, tzv. IBM Research Alliance. Kvůli tomu jejich technologie měly/mají určitou příbuznost a je zde i zkušenost se spoluprací. Obě firmy spolu vyvíjí například i budoucí tranzistory typu GAAFET nahrazující dnešní 3D FinFETy. Na druhou stranu se ale asi tento přechod nevyhne ani problémům. Polovodičové technologie Samsungu nejsou považovány za vhodné pro vývoj vysoce výkonných čipů s velkou plochou a spotřebou. Nebo pro ně minimálně nejsou ověřené, protože tato společnost je vyvíjí za účelem výroby malých úsporných SoC pro mobily. Výjimkou tímto směrem jsou asi jen CPU Ryzen a GPU Vega od AMD, které na technologii licenčně odvozené od Samsungu vyráběly GlobalFoundries. Podle některých pozorovatelů proto Samsung nemusí být na výrobu výkonných CPU připraven. Na rozdíl od TSMC, které už dlouho vyrábí výkonná GPU a také procesory (ne sice ty architektury x86, ale například Sparc pro Oracle).
Je samozřejmě možné, že přispěním IBM by případné problémy se vstupem na toto nové pole mohly být překonány. IBM by si totiž u Samsungu opět mohlo nasmlouvat upravenou vlastní technologii, která by mohla omezení mobilních procesů kompenzovat. Procesory IBM Power typicky mířily na vysoké frekvence (i TDP) a používaly nadstandardně vysoký počet kovových vrstev, zatímco třeba na hustotu tranzistorů se tolik nehledělo a vzhledem k ceně serverů IBM patrně ani na optimální výtěžnost. IBM také používalo wafery SOI místo jinde již standardních waferů typu bulk. Zatím není jasné, zda se mu povede i u Samsungu zajistit podobné speciality, ale pokud ano, mohly by parametry křemíku být o dost jiné, než u mobilních čipů.
Wafery s čipy v polovodičové továrněJe také možné, že se tato spolupráce promítne celkově do vývoje polovodičových technologií Samsungu a ten by se tím mohl stát v segmentu výkonných PGU/CPU více konkurenceschopným proti dominantnímu TSMC. To by bylo pozitivní i pro celý počítačový průmysl. Avšak IBM určitě bude tlačit na to, aby jeho konkrétní technologie zůstaly exkluzivně jen pro jeho použití, takže ono highendové knowhow okolo procesorů IBM by se do technologie nabízené zbytku světa mohlo přenášet asi jen nepřímo.
