Semicustom Radeon pro Intel
Zpráva, že Intel tuto dlouho odmítanou šeptandu dnes oficiálně posvětí, se v předstihu objevila ve Wall Street Journalu, nicméně krátce na to už skutečně všechno potvrdil i Intel sám. Oznámil nový procesor, který v sobě kombinuje v jednom balení CPU vyráběné Intelem a čip od AMD – GPU Radeon, které je údajně navrženo speciálně pro toto použití. Intel v tiskové zprávě mluví o „semicustom“ návrhu, což by mohlo znamenat produkt podobný čipům pro konzole, vyráběný speciálně na objednávku a jen pro Intel. Takový semicustom čip by dokonce mohl v sobě mít integrované i nějaké IP Intelu.
Obojí je na jednom substrátu (desce), což je také hlavním cílem celé iniciativy. Takováto integrace má totiž umožnit dostat výkonné herní GPU i do poměrně malého a tenkého notebookového šasi, jelikož výrazně zmenšuje prostor, který by kombinace samostatného CPU a samostatného GPU potřebovala na základní desce. Tento procesor by tedy měl být mířen zejména na herní notebooky (i když víme, že se dostane i do minipočítače NUC) a nebude přímo konkurencí pro monolitické mobilní procesory s nižší spotřebou od Intelu nebo AMD (například nové mobilní Ryzeny). Jeho ekvivalentem by byla kombinace CPU a výkonnější samostatné grafické karty.
EMIB a sdílení TDP jako v APU
Podle Intelu by zřejmě tento procesor měl používat k propojení čipů na substrátu pokročilou technologii EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Ta by měla umožňovat poměrně rychlou komunikaci bez potřeby sázet čipy na křemíkový interposer (který také zvyšuje výšku čipu). Křemíkové interposery jsou drahé, takže EMIB může být docela velkou konkurenční výhodou.
Slajd Intelu k technologii EMIB. Místo vrstvy křemíkového interposeru jsou zdá se použité jen malé křemíkové můstky pod propojovanými čipy (Zdroj: PC World)Možná ještě důležitější aspekt je ale v napůl softwarové, napůl hardwarové spolupráci GPU a CPU. Jde sice o dva samostatné kusy křemíku, dokonce možná propojené jen standardní sběrnicí PCI Express, ale podle Intelu je implementováno inteligentní řízení spotřeby. TDP celého komplexu je sdílené a GPU a CPU si mohou příděl spotřeby „předávat“ podle toho, co je víc třeba – při práci tedy může mít více výkonu CPU, při hraní zase grafika. Takto to funguje v rámci monolitických APU a jde o velkou výhodou proti kombinaci CPU s normální samostatnou grafikou, u které TDP sdíleno není. To totiž komplikuje kromě řízení spotřeby a napájení také chlazení. Právě k propojení GPU a HBM2 je asi použito EMIB, mezi GPU a CPU jsou podle vzdálenosti asi jen konvenční vodiče v substrátu.
Integrace Radeonu přímo na pouzdro šetří v notebooku hodně místa. Čip GPU je zřejmě uprostřed, paměť HBM2 vlevoVýkonné GPU, paměti HBM2
Pokud jde o parametry těchto procesorů, nemáme zatím mnoho dat. Dřívější úniky mluvily o tom, že po stránce CPU jsou použité čtyřjádrové notebookové čipy Kaby Lake-H. Ty jsou typicky 45W, ale i s GPU měl celek mít TDP buď 65 nebo 100 W. Parametry grafiky známé nejsou, i když dříve se objevily nějaké úniky naznačující 1536 shaderů (24 CU), což ale není potvrzeno. Co ale Intel prozradil, jsou paměti. GPU bude používat HBM2, podle zveřejněné vizualizace pouzdra jeden čip. Podle frekvence by mohl dávat propustnost 200–256 GB/s, což by stačilo na hodně vysoký herní výkon. HBM2 by navíc měla být úspornější než GDDR5, takže zde grafika nažene nějaký ten watt, jenž bude místo toho moci protopit ve výpočetních jednotkách.
Proč?
Jedním z cílů této nečekané aliance je patrně ztížit život Nvidii, jejíž růst se asi Intelu líbí ještě méně než konkurence od AMD. V článku Wall Street Journalu analytik Patrick Moorhead, který původně v AMD pracoval, říká, že Intel se cítí silnější v souboji s AMD (kde „ví, jak na to“) než v konfrontaci s Nvidií. Nebo to tak alespoň bylo před dvěma či více lety, neboť tyto plány určitě vznikaly v době, kdy ještě Intel nemohl vidět letošní úspěch procesorů Ryzen. Nicméně ani nyní nemusí spolupráce pro Intel být nevýhodná. Jelikož celé vícečipové řešení bude prodávat on, dostane určitou marži a tržbu i za GPU, které by jinak neprocházelo vůbec jeho rukama. I pro AMD může tento na první pohled nelogický obchod být výhodný. A to tehdy, pokud se mu podaří prostřednictvím Intelu získat pro Radeony místo ve větším množství notebooků, u kterých by výrobci jinak zvolili grafiku od Nvidie. Sice bude za jedno GPU asi dostávat méně peněz, ve výsledku ale na tom může být jak jeho kasička, tak postavení na trhu ve výsledku lépe.
Referenční notebook Intelu, který by měl CPU s integrovaným Radeonem používat. Lekslá plocha nad klávesnicí slouží k kreslení a psaní stylusem (Zdroj: PC World)Intel zatím více podrobností neoznámil. Podle jeho vyjádření se další aspekty dozvíme v prvním kvartálu roku 2018. Intel rád představuje novinky na CES, takže by to mohlo být dokonce už zkraje ledna. Procesor (jenž bude patřit do generace 8000) se pak ale má začít objevovat v různých zařízeních během první poloviny roku. Kromě zmíněného herního NUCu má prý jít o počítače od „velkých OEM výrobců“, takže nějaké klienty, kteří Kaby Lake-G integrují do herních notebooků místo samostatných grafik, už zřejmě Intel nasmlouvané má. Asi má slušnou šanci třeba u Apple, který používá samostatné GPU Radeon a čtyřjádrový procesor Intel v Macboocích Pro a společné balení by mu pomohlo v jeho oblíbeném ztenčování šasi (a zvyšování marží).
