si asi většinou spojujete s Intelem, který je také nyní používá do úložišť Optane SSD. Ovšem ten technologii vyvinul ve spolupráci s Micronem v rámci jejich společného podniku IMFT na výrobu pamětí NAND a Micron by proto měl eventuálně také uvést vlastní disky s pamětmi 3D XPoint. Ovšem zdá se, že tato spolupráce nakonec nebude mít dlouhého trvání a skončí nepříliš dlouho po komerčním uvedení pamětí.
Tento týden obě firmy ohlásily, že ve vývoji pamětí 3D XPoint na společné bázi přestanou. To neznamená, že by program těchto pamětí skončil zcela, Intel ale vývoj bude provádět samostatně pro vlastní účely a Micron rovněž. Obě firmy tedy 3D XPoint budou nadále vyrábět, ale zřejmě se při tom chtějí zařídit různými způsoby. Nevíme jistě, zda je za tímto krokem neshoda v tom, jak si obě firmy představovali vlastnosti této technologie, nebo zda jde třeba o finanční stránku věci. V oficiálním zdůvodnění se ale píše o tom, že obě strany chtějí svůj 3D XPoint optimalizovat pro potřeby svých vlastních produktů. Intel by teoreticky například mohl sledovat použití těchto pamětí jako náhražky DRAM ve speciálních modulech DIMM, kdežto Micron by mohl preferovat tradiční SSD (a tedy nižší cenu a vyšší kapacity čipů).
Přerušení přímé spolupráce mezi oběma autory technologie ovšem neplatí okamžitě. Ve společné tiskové zprávě firmy uvádějí, že společnými silami dokončí druhou generaci čipů 3D XPoint, která se nyní chystá (současné produkty by měly být první generací). A po tom nastane ono rozštěpení do dvou větví, kdy obě firmy vyvinou každá vlastní třetí generaci 3D XPointu jako následníka. Tyto separátní či snad dokonce konkurenční technologie jsou asi ještě nějakou dobu vzdálené, protože vývoj druhé generace má být hotov až v první polovině roku 2019. Třetí generace čipů se tedy dostane na trh až asi nějaký ten rok po tomto datu.
Čipy 3D XPoint na waferuRozhoří se konkurence?
Zda bude mít rozvázání spolupráce nějaké negativní důsledky pro rozšíření této technologie a pro její rozvoj, zatím těžko říci. Není úplně jasné, jak velký podíl měl na úspěšném vyvinutí těchto čipů Micron a jaký Intel. Uvidíme, zda třeba Micron, který ještě své produkty s čipy 3D XPoint neuvedl, nebude mít problémy samostatný další vývoj zvládnout.
„Rozvod“ partnerství IMFT by ovšem za určitých podmínek mohl pro technologii 3D XPoint mít i pozitivní následky. V současnosti tyto paměti vydává v produktech jen Intel a na trhu v podobné míře není jiná „next-gen“ nevolatilní paměť. Tím pádem Intel není pod takovým tlakem, aby technologii zlepšoval, snižoval ceny, nebo s ní agresivněji začal nahrazovat klasickou NAND ve svých SSD. Pokud by ale existovala konkurence, takové impulzy by se mohly objevit a technologii 3D XPoint by to mohlo nakopnout k většímu rozšíření, lepší dostupnosti, ale i lepší kvalitě. Neboť asi i konkurenční boj stojí za tím, že se výrobcům NAND z této staré a celkem choulostivé technologie podařilo v průběhu let vytěžit taková zlepšení (třeba co do výkonu).
Intel Optane SSD 800P (Zdroj: The SSD Review)A to, že se Micron od Intelu ve vývoji technologie 3D XPoint do určité míry osamostatní, by právě mohlo vést k situaci, kdy si tyto dva hráči začnou navzájem konkurovat. Kromě toho by také mohl být pozitivní separátní vývoj. Paralelní zkoušení více různých směrů ve více různých týmech by mohlo přinést rychlejší tempo inovace. Samozřejmě to ale bude záviset na tom, do jako míry budou obě strany ochotné do programu dál investovat a zda se nebudou vzájemné konfrontace bát. Pak by konkurenční tlak na 3D XPoint asi musela vytvořit už jen jiná konkurenční technologie „post-NAND“ nevolatilních pamětí, ať už MRAM, nebo třeba NRAM.
