Tak se zdá, že Intel by s desktopovými procesory generace 9000, které asi vyjdou letos na podzim, mohl splnit nadšencům do počítačů a zejména přetaktování jedno dlouholeté přání. Nedávno to bylo šest let, co Intel přestal v běžných procesorech používat pájku k připojení rozvaděče tepla. Místo toho je pod víčky obyčejná teplovodivá pasta, což zhoršuje teploty v zátěži o hodnoty okolo 15 stupňů a komplikuje chlazení. Loni dokonce Intel začal dávat pastu i do extrémních procesorů platformy X299. Letos by ale mohl nastat obrat – nové procesory pro socket LGA 1151 by se údajně opět mohly vrátit k pájení. Chlazení by tím pádem bylo opět snazší a účinnější.
Návrat pájky, snazší chlazení
Tento týden jsme psali o úniku specifikací připravovaných osmijader Intelu, Core i7-9700K a i9-9900K. Web Golem.de nyní píše, že by právě tato dvě CPU měla opět mít připájený rozvaděč tepla, tedy zřejmě používat pro tepelný most mezi křemíkem a měděným krytem indiovou pájku jako to nyní nabízejí Ryzeny od AMD (s výjimkou APU Raven Ridge). Informace o tom, že by se Intel mohl k pájení vrátit, už se chvíli objevovala z různých méně důvěryhodných zdrojů, ale zdá se, že na ní něco bude. Golem.de totiž píše, že mu tuto informaci už potvrdilo hned několik různých informátorů s vazbami na Intel.
Použití pájky by u těchto CPU mohlo kromě obecného zlepšení provozních vlastností přinést také lepší přetaktování. Podle německého webu PC Builder's Club, který o přechodu na pájku už informoval o několik dní dříve, se prý dle jeho kontaktů některé z nových Coffee Lake mají dát přetaktovat až na 5,5 GHz. Což ale zatím není potvrzeno, takže bych tuto zvěst bral s rezervou. Pájení by totiž nemělo nějak závratně zvyšovat přetaktovatelnost oproti čipu s provedeným delidem a tekutým kovem uvnitř. Core i7-8700K a i7-8086K dosahují stabilních 5,3 GHz jen u jednociferných procent čipů, takže 5,5 GHz u nové revize zní až příliš dobře. Patrně by to také byl spíše nejlepší možný výsledek než typický.
Hlavní přínos pájení asi bude pravděpodobně pro uživatele, kteří nyní nedelidují. Snížení teplotního gradientu o nějakých patnáct stupňů v zátěži totiž bude znamenat, že stejnou chladící práci jako předtím nyní zvládne i menší, tišší a levnější chladič.
Procesor AMD po odstranění rozvaděče tepla přiletovaného indiovou pájkou. Intel pravděpodobně použije stejný materiál (Zdroj: Der8auer)Nižší modely zůstanou pastované
Je třeba upozornit, že tyto zprávy o letovaných rozvaděčích tepla se asi netýkají všech procesorů generace 9000. Golem explicitně mluví jen o osmijádrech, takže šestijádra až po Core i5-9600K a nižší modely asi zůstávají u pasty. Je ostatně možné, že Intel u osmijader Core i7-9700K a i9-9900K pájení použil víceméně z nutnosti, což by pro šestijádra asi neplatilo.
Vysoké takty a spotřeba osmijader při údajně hodně vysokém turbu (nemluvě při přetaktování) totiž možná už tolik napínaly možnosti křemíku a pouzdra, že s pastou by už nebylo možné takty dostatečně zvýšit. Intel už po čtyř letech ladění 14nm výrobního procesu nejspíš vyčerpal většinu potenciálu, který se dal optimalizacemi z technologie vymáčknout. Použití pasty pod rozvaděčem (ke kterému bylo pravděpodobně přistoupeno z cenových důvodů) bylo také určitou rezervou, a Intel teď možná seznal, že si ji zase potřebuje vybrat. Navíc teď Intel možná má větší potřebu si zákazníky a fanoušky „naklonit“ vstřícnější politikou.
