Intel prý uvede odemčená CPU Skylake začátkem srpna, další modely později

19. 6. 2015

Doposud jsme počítali s informací, že intel by mohl desktopové procesory Skylake uvést v druhé koncem prázdnin, zřejmě na IDF 2015 (18–20. srpna). Poslední informace, které jsme tu měli, uváděly pro první dostupné čipy určené do desktopů rozsah srpen – září, který by tomuto odpovídal. Nakonec to ale může být jinak, podle tchajwanského webu DigiTimes údajně Intel první modely Skylake vypustí už začátkem měsíce, za nějakých šest týdnů.

Podle tohoto serveru (informace se opírá jako obvykle o zdroje z výrobních a distribučních kanálů) se má jednat specificky o odemčené modely pro socket LGA 1151 a s nimi spojenou čipovou sadu Z170. To znamená Core i5-6600K a Core i7-6700K (jejichž parametry se na internetu objevily už před časem). Tato dvě CPU má údajně Intel uvést začátkem srpna na výstavě Gamescom v Kolíně nad Rýnem. Tato akce se pořádá 5–9. srpna, takže do těchto dnů by mělo spadat i odhalení Skylaku. Spolu s procesory by měly přijít logicky také první desky platformy LGA 1151 pro desktop, budou to ale asi pouze modely s čipsetem Z170, který má být odhalen spolu s procesory Core i5-6600K a Core i7-6700K. Výrobci údajně začnou své desky uvádět od 5. srpna.

Intel má desktopové procesory Skylake uvést v několika vlnách. Druhou budou tvořit uzamčené modely Core i7-6700 a i5-6600, i5-6500 a i5-6400, spolu se stejnojmennými 35W verzemi s písmenkem T na konci. Ty se objeví mezi 30. srpnem a 5. zářím, Intel spolu s nimi uvede také další čipové sady pro běžné desky – H170 a B150 (rozdíly mezi jednotlivými čipsety jsme měli zde).

Procesory Skylake pro LGA 1151 (Zdroj: BenchLife.info)

O tom, kdy se objeví nějaké levnější dvoujádrové modely, zatím informace nejsou, mezi 27. zářím a 3. říjnem by Intel ale měl uvést čipovou sadu H110 pro lowend. To by s uvedením levných CPU pro platformu LGA 1151 mohlo souviset, ovšem DigiTimes je nezmiňuje a nic tedy potvrzeno není. V říjnu a listopadu se pak mají objevit ještě čipové sady Q170 a Q150, což jsou verze s funkcemi určenými pro velké firmy a sektor enterprise.

Zatímco předchozí informace uvádějí že by se čipy pro notebooky mohly objevit už v září, podle DigiTimes budou spíše až záležitostí čtvrtého kvartálu letoška. Intel údajně do svého referenčního návrhu začlenil USB 3.1 s oboustrannými porty typu C. Mohly by už v některých případech používat řadič Alpine Ridge s Thunderboltem 3, není ale jasné, zda bude jeho výroba už připravená. Z cenových důvodů budou možná výrobci upřednostňovat Thunderboltu-prosté řadiče jiných výrobců.