Mobilní APU Carrizo je 12–35W SoC. Excavator prý bude o 30% efektivnější

16. 7. 2014

Ani to možná nepřijde, ale své poslední APU jménem Kaveri vydalo AMD již před půl rokem, a pomyslně už asi můžeme stříhat metr do příchodu jeho následníka, čipu Carrizo s architekturou Excavator. Co od něj čekat, nám částečně odhaluje dokument, odhalený čínským webem VR-Zone. Týká se sice APU pro notebooky, Carrizo by ale mělo být velmi podobné i v desktopové formě.

Carrizo zůstane do jisté míry ve stínu Kaveri: procesor bude mít stále jen dva moduly (čtyři jádra Excavator, 2 MB L2 cache), a také počet stream procesorů zůstane stejný (8 CU). Také kritický paměťový řadič zůstává jen u dvoukanálové paměti DDR3 2133 MHz. V současnosti se sice též objevila zpráva italského webu Bits‘n‘Chips, podle nějž by Carrizo mohlo integrovat vysokorychlostní paměť od Hynixu (údajně by šlo o separátní 20nm čip), tato zpráva ale není potvrzená a VR-Zone s ní nesouhlasí. Zatím tedy na moderní integrovanou paměť nespoléhejme.

Carrizo má nicméně i tak mít o něco účinnější paměťový řadič. Dokument se zmiňuje o tom, že by ji APU mohlo používat s určitou kompresí barev. Grafika bude pochopitelně podporovat architekturu HSA a AMD uvádí podporu DirectX 12, které by mělo GPU zřejmě na bázi GCN podpororovat.

Dokument k mobilnímu APU Carrizo (VR-Zone)

Hned v záhlaví také můžeme vidět snad první konkrétní údaj o výkonu Excavatoru: podle AMD tato jádra vyvinou až o 30 % vyšší výkon při stejné spotřebě jako Steamroller – v tomto případě je to při 15W TDP typickém pro ULV čipy. Mobilní Carriza mají mít rozsah TDP 12–35 W (a vyrábět se budou v BGA pouzdru FP4). Desktopová Carriza podle dřívějších údajů budou mít TDP do 65 W, zde však vůbec není jisté, zda jejich výkon také naroste o 30 % proti Kaveri pro FM2+, neboť by je mohl držet při zemi výrobní 28nm proces.

Carrizo má nést integrovaný Platform Security Procesor (technologie ARM Trust Zone) převzatý od čipů Beema a Mullins. Kromě funkcí TPM a bezpečného bootu by měl umět i akceleraci nějakých kryptografických úloh. Carrizo má nadále i koprocosor audia, a to v druhé generaci (ACP2). V grafickém jádru také čip ponese tradiční enkodér a dekodér videa v H.264: VCE ve verzi 3.1; UVD bude generace 6; zatímco Kaveri mělo VCE2 a UVD4. Schopnosti akcelerace se ale zřejmě zastaví u formátu H.264, neboť o H.265 a VP8/VP9 nikde na slajdu řeč není.

Co se další infrastruktury týče, potvrzuje se zřejmě, že Carrizo bude mít přímo na čipu integrovány funkce čipové sady. Přímo procesor ponese podporu pro 4× USB 3.0 a 4× USB 2.0, dále GPIO a rozhraní SDIO. Pro úložiště bude čip podporovat toliko dva porty SATA (případně sběrnici PCI Express 3.0 ×4 vhodnou pro SSD). V desktopových deskách nejspíše čip dostane přídavné řadiče SATA například od ASRocku. Pokud bude výrobce notebooku vyžadovat samostatné GPU, bude ho moci připojit k PCI Express 3.0 ×8 vyvedenému z CPU.

Mezi dalšími funkcemi uvádí AMD podporu pro bezdrátové připojení obrazovek pomocí Miracast; vylepšeny ale budou také konvenční výstupy videa, z nichž přibude HDMI 2.0 pro nativní podporou 4K při 60 Hz. Rozšířit by se však také měla sada úsporných technologií, převzatých od menších APU. Carrizo zřejmě dostane technologii označenou STAPM, která nastavuje limity turba tak, aby teplota zařízení zůstala na komfortní úrovni a nedocházelo k pocení rukou a podobně. Ve výčtu vlastností je uvedena rovněž funkce Connected Standby, nicméně tu již AMD slibovalo v minulosti a zatím v praxi příliš vidět nebyla. Uvidíme tedy, zda se ji u Carriza podaří prosadit.