EUV

31–52 / 52

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci

Jan Olšan
20. 4. 2019

Počet nových komentářů 14
Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %

Jan Olšan
16. 4. 2019

Počet nových komentářů 5
TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později

Jan Olšan
14. 2. 2019
Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV

Jan Olšan
6. 1. 2019

Počet nových komentářů 20
IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces

Jan Olšan
28. 12. 2018

Počet nových komentářů 9
Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu

Jan Olšan
7. 12. 2018

Počet nových komentářů 19
+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD

Jan Olšan
15. 11. 2018

Počet nových komentářů 22
Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP

Jan Olšan
19. 10. 2018

Počet nových komentářů 12
TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky

Jan Olšan
11. 10. 2018

Počet nových komentářů 10
TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu

Jan Olšan
23. 6. 2018

Počet nových komentářů 20
Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok

Jan Olšan
12. 9. 2017

Počet nových komentářů 7
7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz

Jan Olšan
14. 6. 2017

Počet nových komentářů 19
TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní

Jan Olšan
28. 2. 2017

Počet nových komentářů 4
TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018

Jan Olšan
19. 1. 2016
GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…

Jan Olšan
26. 10. 2015
IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium

Jan Olšan
10. 7. 2015
Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano

František Urban
25. 10. 2014
Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV

Jan Olšan
14. 3. 2014
10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm

Jan Olšan
26. 10. 2012
S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů

Jan Olšan
14. 9. 2012
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

Jan Olšan
6. 9. 2012
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML

Jan Olšan
11. 7. 2012

31–52 / 52

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci

Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %

TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později

Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV

IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces

Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu

+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD

Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP

TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky

TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu

Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok

7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz

TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní

TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018

GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…

IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium

Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano

Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV

10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm

S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů

Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML

Nejnovější

Témata

Návody a tipy

Jak na Netflixu najít perfektní film během pár sekund? Tajnou zkratkou jsou skryté kódy ve vyhledávání

Usínáte pravidelně u YouTube? Nová funkce vám ušetří peníze za elektřinu

Jak vložit elektronický podpis do PDF dokumentu? Jde to snadno a zdarma

Jak zjistit heslo Wi-Fi sítě, ke které jste připojeni? Na počítači s Windows nebo na smartphonu snadno

Šest nejlepších vychytávek od Mapy.cz. Znáte je všechny?

EUV

I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci

Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %

TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později

Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV

IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces

Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu

+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD

Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP

TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky

TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu

Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok

7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz

TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní

TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018

GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…

IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium

Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano

Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV

10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm

S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů

Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML

Návody a tipy

Dále u nás najdete

Ať Google prodá prohlížeč Chrome, navrhuje ministerstvo

Edge zkouší nový trik na uživatele Chromu

Chrome OS se zřejmě promění v Android

Papírové letáky budou zpoplatněny, může jít o desetník za kus

Firmy mají řešit byznys, ne hledat účtenky, razí Fidoo

Kdy se vyhneme platbě daně z příjmů při prodeji nemovitosti?

Sledují vás přes HDMI? Útok využívá elektromagnetické záření

Akutní srdeční selhání může být horší než infarkt

SSD už také mají obrovskou kapacitu – až 122 TB

ÚOOÚ šetří české vydavatele kvůli „pay or ok“

Nitroděložní tělíska jsou spolehlivá a hodí se i pro mladé ženy

Nejen Coca-Cola, ale i Lidl má červený vánoční kamion

Kdy začít péct cukroví? Vhodná doba nastává o adventu

Osvědčené způsoby, jak snížit vysoký krevní tlak

Prémiové AI funkce: Stojí za příplatek?

Vánoční slevy operátorů? Daleko za očekáváním

Deepl nově umí překládat v reálném čase řeč

DVTV začala vysílat v DVB-T2 multiplexu 23

USA zastavují dodávky pokročilých AI čipů TSMC do Číny

Bezplatný Microsoft PC Manager vylepšen