Nový desktopový socket pro procesory Intel je potvrzený. Ale jiný – bude to LGA 1851

7. 6. 2022

Sdílet

Socket LGA 1700 Autor: HWCooling
Socket LGA 1700
Zprávy, že socket LGA 1700 nevydrží tři nebo více generací, jak se doufalo, se potvrdily. Intel ale přejde na jiný socket, než uváděla předchozí zvěst – v tom se mýlila. Ale díky ní jsme dostali zajímavý nový únik.

Včera jsme informovali o tom, že Intel po dvou generacích desktopových procesorů opět přeruší kompatibilitu, takže už za rok nahradí nynější socket LGA 1700 zase nový a budou třeba nové desky. Ukázalo se však, že nebyly úplně správné informace o tom, jak tento nový socket bude vypadat. Teď unikly bližší podrobnosti, podle nichž bude mít méně pinů a bude více podobný LGA 1700. Nicméně procesory se budou lišit více.

V reakci na předchozí zprávu (jejímž zdrojem byl YouTube kanál Moore's Law is Dead) publikoval web BenchLife vlastní zprávu, která potvrzuje, že se pro procesory následující po Raptor Lake bude zase měnit socket. A že ten bude pak sloužit po dvě generace – Meteor Lake a Arrow Lake, což jsou zřejmě Core 14. a 15. generace, které přijdou na trh v letech 2023 a 2024.

Nicméně není pravda, že to bude socket LGA 2551. Podle BenchLife asi došlo k záměně s BGA pouzdrem pro mobilní verzi Meteor Lake (zřejmě 45W verzi H), která by prý měla mít právě těchto 2551 kontaktů, ovšem procesor se bude napevno pájet na desku. V desktopu se toto číslo neobjeví.

Procesory LGA 1851 budou stejně velké, ale lehce vyšší

Desktopové procesory Meteor Lake (a poté Arrow Lake) budou mít opravdu nový socket, ale s méně kontakty – má jít o LGA 1851. Jejich počet tedy proti LGA 1700 půjde nahoru jen o 151. Proti předchozí zprávě je důležité to, že procesory pro LGA 1851 mají mít přesně stejný rozměr jako ty pro LGA 1700 – 37,5 × 45,0 mm. Tudíž jejich půdorysná plocha na desce bude stejná, lišit se bude jen spodní strana procesoru. Toto znamená, že chladiče pro LGA 1700 by měly s novým socketem být 100% kompatibilní.

Výška procesoru nicméně má být lehce odlišná, rozměr mezi PCB a vrškem rozvaděče tepla se má změnit z 6,73–7,40 mm na 6,83–7,49 mm. Tento rozdíl ale snad nebude znamenat, že se změní montáž chladiče.

Schéma procesoru Meteor Lake nebo Arrow Lake pro socket LGA 1851 Schéma procesoru Meteor Lake nebo Arrow Lake pro socket LGA 1851 (Zdroj: BenchLife)

Rozdíl ve výšce by možná mohl být kvůli tomu, že Intel podle nákresů ukázaných webem BenchLife použije i u desktopových procesorů čipletovou konstrukci, respektive 3D pouzdření Intel Foveros s dvěma vrstvami čipletů na sobě. Na substrátu procesoru bude nejprve „base“ čiplet a na něm CPU a SoC čiplety, kde každý asi bude moci být vyráběn odlišným procesem. CPU čiplet Meteor Lake by měl asi používat 4nm proces Intelu.

Desktopové procesory Meteor Lake pro LGA 1851 budou také používat 3D čiplety s technologií Foveros Desktopové procesory Meteor Lake pro LGA 1851 budou také používat 3D čiplety s technologií Foveros jako mobilní verze (Zdroj: BenchLife)

Na nákresu chybí GPU čiplet, ale je pravděpodobné, že ten bude také alespoň v některých procesorech přítomný – vybrané konfigurace určené pro nadšence a herní PC ho ale budou moci vynechat. Toto pokročilejší čipletové řešení Intelu poskytne flexibilitu, kterou dosud neměl. Nyní všechny procesory mají iGPU v křemíku přítomné, ať už ho používají, nebo ne.

ICTS24

Podrobnosti budoucí desktopové platformy jsou tedy nakonec jiné, ale zůstává to, že letos na podzim vydané Raptor Lake bude zřejmě poslední generace procesorů, která bude fungovat s deskami platformy LGA 1700. Intel se tedy opět přidrží své zvyklosti měnit socket vždy po dvou generacích. Také je pravděpodobné, že s příchodem LGA 1851 přestanou být podporované paměti DDR4 – nová platforma by mohla být čistě jen pro DDR5, jako socket AM5 u AMD. Naštěstí teď již DDR5 dost zlevňuje.

Zdroj: BenchLife