Operační paměti dál zdražují. Do prázdnin ceny stoupnou o osminu, kvůli potížím ve výrobě

19. 4. 2017

Sdílet

 Autor: Samsung

U většiny hardwaru to funguje tak, že ceny za konkrétní úroveň výkonu nebo užitku postupně klesají. Ne tak u operačních pamětí. V aktuální dekádě to u nich funguje spíš tak, že ceny slezou, pak se zase zvednou na dvojnásobek a pak čekáte dva roky, než se vrátí tam, kde bývaly dřív. Momentálně jsme v období růstu cen a bohužel to vypadá, že ještě zdaleka ne na jeho vrcholu. V aktuálním čtvrtletí má tento neblahý trend pokračovat. Jak dí C. S. Lewis v Letopisech Narnie: „Dál a dál, výš a výš“.

Ceny operačních pamětí se nafukovaly v čtvrtém kvartále roku 2016 i v tom uplynulém a podle analytiků z DRAMeXchange bude zdražování pokračovat i po celé druhé čtvrtletí. Již během dubna údajně ceny pamětí DDR4 na burze stouply více, než se předpokládalo předtím. 4GB moduly DDR4, které DRAMeXchange používá jako míru, mají do konce Q2 2017 stoupnout na ceně o 12,5 % proti stavu z konce prvního čtvrtletí. Tedy o jednu osminu. Nejde sice o nějaká závratná procenta, jenže se sčítají se zdraženími, ke kterým již došlo v uplynulých měsících. Momentálně se česká cena nejlevnějších 4GB modulů pohybuje okolo 800 Kč, byť před rokem byla na pětistovce a v roce 2012 dokonce ještě níž, tehdy se gigabajt dal pořídit za stokorunu.

Bohužel se vám tedy nákupy těchto komponent v nejbližší době opět budou prodražovat. Příčina je stále stejná: nedostatečná výroba operačních pamětí DRAM, která nestačí plně pokrýt potřebu trhu. Nedostatek (převis poptávky nad nabídkou) vede ke šroubování tržní ceny nahoru. Zdražování se dle DRAMeXchange týká pamětí pro počítače a servery (10–15 % během Q2 2017), zatímco mobilní paměti LPDDR3/LPDDR4 pro tablety a mobily zdražují menší mírou. Důvodem je, že poptávka po nich tolik neroste, neboť čínští výrobci telefonů mají nyní menší prodeje. Pokud tedy budete kupovat notebook, který používá mobilní variantu pamětí, zhoršení cen vás tolik nepostihne. LPDDR má během Q2 zdražit jen asi o 5 %.

Kdy by se trend zdražování mohl zlomit a ceny se stabilizovat (nebo dokonce začít klesat), bohužel DRAMeXchange neuvádí. Zdá se, že zatím takový obrat není na horizontu, takže se asi budeme muset smířit s tím, že ceny porostou dál i v třetím kvartále. Aby se začaly vracet zpět dolů, musela by se změnit situace na trhu, kdy by se obrátila nerovnováha poptávky a nabídky a výrobci by naopak produkovali více čipů, než by trh stíhal spotřebovávat. Nebo by na hřišti musel přibýt nový konkurent. Hrozba ztráty tržního podílu by totiž také měla fungovat jako motivace ke zlevnění.

Výrobní prostory továrny na polovodičové čipy (Zdroj: Intel) Výrobní prostory továrny na polovodičové čipy (Zdroj: Intel)

Za růstem cen stojí problémy sub-20nm procesů

Trendu zvyšování ceny přitopily pod kotlem zádrhele, na které narazili výrobci při přechodu na nové procesy za hranicí 20 nm. Potížím údajně čelí Samsung a také Micron, kteří představují prvního a třetího hráče, loni spolu ovládali téměř třetinu trhu. U Samsungu jsou údajně problémy s přechodem na 18nm proces, na němž začala masová výroba pamětí v prvním čtvrtletí. Firma se ale prý potýká s vyšší kazovostí čipů (tedy nižší výtěžností). Navíc měly být odhaleny problémy s kompatibilitou vyrobených modulů s některými notebooky.

ICTS24

Micron momentálně provozuje zkušební výrobu 17nm čipů DRAM a od prvního čtvrtletí dodává jejich vzorky zákazníkům. Proces přechodu mu ale trvá déle, než se plánovalo, a masová výroba patrně odstartuje se skluzem. Dostupné budou jeho 17nm čipy asi až po skončení druhého čtvrtletí. U Hynixu, jenž je druhým největším výrobcem, momentálně migrace na modernější výrobu neprobíhá, a tak by měl vyrábět s plnou kapacitou. Nicméně na trhu, kde je už delší dobu převis poptávky nad nabídkou, nemůže jeho produkce výpadky produkce prvních dvou firem zahladit, dochází k omezení přísunu čipů na trh a ještě větší převaze poptávky po pamětech. A prohloubený nedostatek zboží na trhu vede ke zvyšování ceny artiklu.

Problémy s přechodem na procesy menší než 20 nm nejsou překvapivé, v posledních letech se škálování DRAM stále více komplikuje a z nových procesů se nedaří profitovat tou měrou, jakou nesou při výrobě NAND a logických čipů. Tyto problémy lze čekat i v budoucnu a možná se jim nevyhne ani Hynix, až sám začne přezbrojovat.