Při vydání procesorů Skylake vysvitlo, že Intel zavedl změněný typ pouzdra procesoru, které má nyní méně silný substrát (tedy onu malou destičku pod CPU, na níž jsou kontaktní plošky). Tato změna by neměla působit problémy v běžných sestavách, zeslabené PCB se ale může ohnout a zničit při větším utažení chladiče či pokud na něj zapůsobí větší přetížení třeba při dopravě nebo nárazu. Ovšem zdá se, že nepůjde jen o specialitu Skylaku nebo platformy LGA 1151. Ukázalo se totiž, že na tento způsob pouzdření Intel přejde i u vyšších řad, a tenkou desku mají i nadcházející procesory Broadwell-E pro platformu X99 – přestože nejsou určené pro nový, ale pro stávající socket LGA 2011-3.
Informaci v tomto duchu přinesl
i s fotografiemi web XFastest. Zdá se, že situace je
zcela stejná jako u Skylake – substrát byl proti procesorům
Haswell-E ztenčen a ztracenou výšku procesor dohání
zesíleným rozvaděčem tepla. Desky by tedy neměly mít problém
s kompatibilitou. Potíž by byla jen při snímání rozvaděče
(pak by bylo nutné upravit výšku, v níž bude chladič
sedět) – ten je ale u těchto procesorů letovaný,
takže jde o věc čistě teoretickou.
Ex post jsem zjistil, že nejde
o stoprocentně čerstvou informaci, už před XFastest se zpráva objevila z jiných zdrojů i s dalšími
snímky. To asi zároveň potvrzuje, že nejde o žádnou
kachnu.
Na fotografiích lze vidět i měření
šuplerou, podle nichž byl substrát zeslaben z tloušťky 1,87
mm na 1,12 mm. Mělo by to odpovídat zmenšenému množství vrstev
v tomto PCB, nové procesory mají také odlišné napájecí
komponenty na spodní straně. Změnil se ale také tvar rozvaděče,
jehož základna zdá se zasahuje dál k rohům PCB, což by
mohlo proti ohýbání naopak pomoci.
U Broadwellu-E (konkrétní
modely, které se chystají na trh, viz zde)
tedy při stavbě a poté nakládání s počítačem bude
také jako u Skylake třeba více dbát na opatrnost. Podle
měření není nové PCB až tak slabé, jako u procesorů do
LGA 1151 (tam by měla být tloušťka jen okolo 0,8 mm), jenže
rozměr je zase větší. Chladiče, které se ukázaly příliš
drsné na Skylake, bych raději používat obezřetně či
počkal, až se k věci jejich výrobci nějak vyjádří.
Uvidíme také, zda se na trhu zase neobjeví nějaké pomůcky,
které by exponované kraje substrátu shora podepřely, je ale také šance, že pro tuto roli bude stačit výše zmíněný změněný tvar krycího rozvaděče tepla.
Zdroje: Overclock3D,
XFastest
