Nejdřív jsme se tomu smáli, pak tomu nevěřili, a teď se to zdá se potvrdí. Něco takového by se dalo říct o divokých zvěstech, že se Intel hodlá dohodnout s AMD na spolupráci v oblasti GPU a možná přímo použít jeho čipy Radeon. Ony ale nabývají čím dál konkrétnějších obrysů. Po dvou zprávách od Kyle Benneta z webu HardOCP (kterému se asi budu muset v duchu omluvit), jež se objevily na jaře a v prosinci, je tu teď další. Tentokrát mluví o procesorech, které budou dštmi „poměru“ mezi Intelem a AMD, dobře informovaný web BenchLife.info. Asi je na čase se začít připravovat, že procesor Core s grafikou Radeon je opravdu na cestě.
Samostatná... integrovaná!
Zdá se, že kombinace modrá + červená se dokonce na trh dostane vlastně již v současné generaci procesorů Intel. Podle webu BenchLife se totiž tyto čipy označují Kaby Lake-G, a technologicky tedy patří k tomu, co má Intel již v tuto chvíli na trhu. Půjde o čtyřjádrové procesory a GPU Radeon k nim podle BenchLife má být připojeno jako přídavný čip. Mělo by sedět zcela konvenčně na sběrnici PCI Express 3.0 – využije osm šestnácti linek řadiče v CPU, zbytek by údajně měl být normálně dostupný. Logicky tedy bude představovat samostatnou grafiku a Intel ji tak možná i bude označovat. Fyzicky ale bude integrována přímo v procesoru, respektive vedle něj na stejném pouzdru.
Intel tak zřejmě bude od AMD kupovat celé hotové kousky křemíku, ale ještě bez obvyklého zapouzdření. Čip pak bude podle BenchLife spolu s CPU posazen na pouzdro BGA, které má mít rozměr 58,5 × 31,0 mm. Bude tedy poměrně velké, ale na základní desce stále ušetří místo proti případu, kdy na ní byla běžná diskrétní grafika. Údajně by v těchto vícečipových pouzdrech dokonce mohla být jako grafická paměť Radeonu použita HBM2. Pouzdro BGA asi každopádně znamená, že jde o produkt primárně pro notebooky. Rozhodně se nebude dát použít v desktopových deskách se socketem LGA 1151.
Kaby Lake-G mají být procesory integrující samostatnou grafiku Radeon (Zdroj: BenchLife.info)Procesory Kaby Lake-G budou asi poměrně blízké tomu, jak dnes vypadají notebooková čtyřjádra Intelu, čipy Kaby Lake-H. Ty mají pouzdro BGA o rozměru 42 × 28 mm a k tomu ještě externí čipovou sadu, což má platit také pro Kaby Lake-G. Nicméně „géčka“ mají díky GPU mít podstatně vyšší TDP, to bude prý 65 nebo 100 W. S tímto přídělem energie by tedy měla integrovaná samostatná grafika mít potenciál na docela vysoký výkon. Obzvlášť potvrdí-li se HBM2.
Čtyřjádrový procesory Intel Kaby Lake-HZajímavé je, že na procesoru bude stále aktivní i integrované GPU Intelu (třídy GT2, tedy HD 630). V noteboocích tedy asi stále bude moci být použito přepínání mezi integrovanou a samostatnou grafikou kvůli uspoření energie. Z obou dvou grafik snad podle schématu také budou moci být vyvedené grafické výstupy, takže by celá platforma podporovala docela velké množství obrazovek, což ale asi u notebooků nepřijde ke slovu.
Údajné schéma platformy Kaby Lake-G (Zdroj: BenchLife.info)Již dříve se objevily spekulace, že důvodem za tímto velmi nezvyklým (a donedávna až neuvěřitelným) produktem je Apple. Tato společnost v noteboocích používala procesory Intel s výkonnějšími grafikami Iris Pro s eDRAM, takže CPU s integrovaným čipem Radeon a HBM2 by pro ni nebyla až tak zvláštní. Navíc je Apple prestižní zákazník se silnými pákami, dost možná nyní Intelu už i hrozí tím, že by mohl přejít na vlastní procesory ARM (a teď už i vlastní GPU).
Toto vysvětlení čipů Kaby Lake-G je asi stále docela pravděpodobné. Pokud na něm něco je, pak by asi 65W verze byla určená do notebooků Macbook Pro. 100W verze by buď nabízela vyšší grafický výkon, nebo by mohla být určená pro stolní či All-in-One počítače (Apple iMac). V tom případě by tato CPU+GPU asi mohla být uvedena zhruba současně s vydáním nové generace Macintoshů/Macbooků. Loni ji Apple vyváděl z hnízda v říjnu, takže je možné, že se Kaby Lake-G také objeví na podzim.
