Americká společnost tentokrát nečekala až na lednový CES a svou hlavní novinku představila ještě v prosinci. Snapdragon 845 bude zatím nejlepší mobilní čipset od Qualcommu, stávající Snapdragon 835 překonává v mnoha ohledech.
Čip bude vyráběn druhou generací 10nm procesu a ponese kompletně nové obvody. Zůstalo osm procesorových jader rozdělených do dvou klastrů (výkonnější a úspornější). Jádra teď Qualcomm nazývá Kryo 385. Firma se nevrátila k vlastní architektuře, ale nadále upravuje referenční design Cortexů jako u Kryo 280. Nově ale výkonná jádra stojí na Cortexech-A75 a úsporná pak Cortexech-A55.
Čtyři výkonná jádra poběží na frekvenci až 2,8 GHz (Qualcomm mluví o 25% navýšení výkonu), čtyři úsporná pak na 1,8 GHz. Jádra v obou klastrech dostanou vlastní L2 cache, ale s desetinovou kapacitou oproti posledně. Novinkou je totiž 2MB L3 cache sdílená mezi všemi osmi jádry a jakási 3MB „systémová cache“. Nejspíš k ní budou mít přístup i GPU a další koprocesory. Podporovány jsou paměti LPDDR4x (1866 MHz, až 8 GB).
Qualcomm Snapdragon 845Nová grafika se nazývá Adreno 630 a prozatím o ní víme to, že přinese o 30 % vyšší výkon a zároveň nižší spotřebu než předchozí Adreno 540. Podporuje rozhraní OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 2 a DirectX 12.
Utáhne i 4K displej při 60 fps a s 10bitovými barvami. Qualcomm ale zmiňuje též podporu dvou panelů s rozlišení 2400 × 2400 px při frekvenci 120 Hz. Ty budou určeny pro rozšířenou i virtuální realitu. Potenciální brýle se Snapdragonem 845 se budou umět samy orientovat v prostoru díky snímání pohybu v šesti osách.
Obrazový procesor Spectra 280 podporuje duální 16Mpx foťáky nebo jeden 32Mpx. Přináší podporuje pro video ve 4K, 60 fps, HDR (HDR10 a HLG) a s 10bitovými barvami, takové zvládne natáčet i přehrávat. Podporuje slowmo 720p480. Nativně umí akcelerovat formáty HEVC, H.264 a VP9.
Nový je též třikrát rychlejší DSP Hexagon 685, zvládne urychlovat některé výpočty neuronových sítí přes frameworky jako Google TensorFlow nebo Facebook Caffe2. Přibyl SPU (Secure Processing Unit) uchovávající biometrická data a starající se o NFC platby a eSIM. Součástí SoC je též Aqstic, zvukový kodek podporuje aptX HD pro bezdrátová sluchátka a přehrává PCM v kvalitě 384 kHz / 32 bitů.
Qualcomm dále nasadil nový LTE modem Snapdragon X20, který si poradí se sítěmi kategorie 18 (downlink až 1,2 Gb/s) a kategorie 13 (uplink až 150 Mb/s). Bluetooth je ve verzi 5.0. Nechybí ani Wi-Fi modul s podporou 802.11ac MU-MIMO a také 802.11ad (60GHz síť s rychlostí až 4,5 Gb/s). Lokalizační obvod rozumí šesti satelitním navigacím: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.
Snapdragon 845 se již začal vyrábět a čipy míří k výrobcům. Koncových zařízení se dočkáme už začátkem roku 2018. Nové smartphony, tablety nebo počítače s Androidem či Windows 10 (nově i na ARM) tak nejspíš potkáme už v lednu na CESu nebo v únoru na MWC.
