V nejlepších mobilech najdete Snapdragon 855. Přinese vyšší výkon a nové funkce

6. 12. 2018

Loňský Snapdragon 845 byl donedávna nejvýkonnějším čipsetem pro smartphony s Androidem. Letos jej už pomalu dostihl Kirin 980 od Huaweie a brzy se o to pokusí Exynos 9820 od Samsungu, ale o místo na trůnu se opět přihlásil i Qualcomm. Ten před pár hodinami konečně odhalil finální podobu Snapdragonu 855. Nezůstal kámen na kameni, změn se dočkaly všechny klíčové obvody. Firma stejně jako konkurence přešla na modernější výrobu 7nm výrobu. Detaily neznáme, ale na 99% půjde o 7FF proces od TSMC. Global Foundries tuhle generaci zrušila a u Samsungu se čeká na vyladěnou 7LPP.

Až o polovinu rychlejší procesor

Procesorovou část opět tvoří osm jader, tentokrát označených jako Kryo 485. Nově jsou rozdělena do tří klastrů. Hlavní „prime core“ je pouze jedno a běží na taktu 2,84 GHz, další tři výkonná jádra mají takt 2,42 GHz, úsporná jádra pak 1,8 GHz. Výkon CPU je prý o 45 % vyšší než u Snapdragonu 845. Takty se nezměnily, takže vše jde na vrub zlepšení IPC. Loňská generace měla hlavní jádra postavená na architektuře Cortex-A75, letos Qualcomm zcela jistě upravil A76.

Grafické jádro Adreno 640 slibuje o 20 % vyšší výkon, Qualcomm přidal o polovinu více ALUs. Jde o první mobilní grafiku s podporou rozhraní Vulkan 1.1, jako první nabídne HDR ve hrách a premiéru si na mobilech odbude též physically based rendering pro reálnější práci se světlem.

Schéma Snapdragonu 855

Nový paměťový řadič si poradí s až 16 GB RAM (2133 MHz LPDDR4x). Qualcomm se neinspiroval u konkurence a v Soc nenajdete dedikovaný neuronový koprocesor. Snapdragon spoléhá na heterogenní výpočty spojující CPU, GPU a DSP. A právě třetí Hexagon 690 obvod je dle schématu zdaleka největší a de facto bude plnit úlohu NPU při výpočtech strojového učení.

Rychlejší AI, lepší obraz

Snapdragon 855 dle výrobce slibuje až dvojnásobný AI výkon oproti konkurenci, tu ale nezmínil a bez konkrétních operací je to stejně jen plácnutí do vody. Ve srovnání se Snapdragonem 845 prý ale AI výkon vzrostl trojnásobně. O 20 % vzrostl výkon skalárních výpočtů, zdvojnásobil se počet vektorových jednotek a přibyl tensor akcelerátor.

Čip si standardně poradí s duálními 22Mpx foťáky nebo jedním 48Mpx. Zvládne točit video s širším barevným i dynamickým rozsahem (Rec.2020, 10bitové barvy) a podporuje formáty HDR, HDR10+ a HLG. Videprocesor si rozumí s 4K60 ve HEVC, H.264, VP8 i VP9, navíc s nižší spotřebou než dřív.

Qualcomm také přidal akcelerátor pro foto formát HEIF, takže už nebude výkonnostně penalizován oproti staršímu JPEGu. V rozlišení 4K60 dokáže čip analyzovat objekty a hloubku videa, takže může v reálném čase přidávat různé efekty jako portrétní režim s rozostřeným pozadím. Má též hardwarovou podporu pro elektronickou stabilizaci obrazu.

Nejrychlejší sítě

Síťový čip nabízí to nejlepší. Podporuje Wi-Fi 802.11ax (tedy Wi-Fi 6) i 802.11ay s rychlostí až 10 Gb/s. Nechybí Bluetooth 5, NFC, dvoufrekvenční geolokační čip s podporou všech používaných satelitních systémů. Nový je také integrovaný LTE modem Snapdragon X24. Splňuje rychlostní kategorie 20/18 a nabídne až 2000/318 Mb/s, byť to žádný operátor nikde nenabídne. Podpora 5G je volitelná, výrobci by museli přidat ještě zvláštní čip v podobě Snapdragonu X50.