FINANCE.czFINANCE.cz

Zpět na trůn. Qualcomm uvádí nadupaný Snapdragon 865

5. 12. 2019

Sdílet

Qualcomm jako poslední z předních výrobců čipů představil novou generaci SoC, která bude pohánět mobily v sezóně 2020. Zato se vytasil rovnou se třemi modely, které pokryjí high-end i vyšší střední třídu.

Snapdragon 765 a 765G

Začněme zlehka. Půl roku od uvedení Snapdragonu 730(G) přichází 765(G). Americký firma se opět rozhodla uvést hned dvojici čipů, z nichž ten géčkový bude určen pro „herní“ mobily, má totiž o fous rychlejší CPU a o 20 % výkonnější grafiku. Novinka využívá osm procesorových jader Kryo 475, tentokrát rozdělených do tří klastrů.

Fakticky jsou ale stály založeny na referenčních designech Cortex-A76 a -A55, jen se zvýšily takty. I grafické jádro s názvem Adreno 620 naznačuje, že se neměnila architektura, ale jen takty či množství výpočetních jednotek. Oproti Adrenu 618 přinese znatelný 38% nárůst výkonu.

Qualcomm dále nasadil rychlejší AI koprocesor a řadič paměti a především integroval nový modem Snapdragon X52, který si kromě LTE poradí i s 5G sítěmi (sub-6GHz i mmWave). Zajímavostí je podpora 120Hz displejů a také přechod na 7nm EUV výrobu od Samsungu. V prvních zařízeních by se čip měl objevit začátkem roku. Mezi prvními zákazníky bude Nokia.

Specifikace Snapdragonů vyšší střední třídy
Snapdragon 730 Snapdragon 730G Snapdragon 765 Snapdragon 765G
CPU 2× 2,2 GHz Kryo 470 Gold + 6× 1,8 GHz Kryo 470 Silver 2× 2,2 GHz Kryo 470 Gold + 6× 1,8 GHz Kryo 470 Silver 1× 2,3 GHz Kryo 475 Platinum + 1 × 2,2 GHz Kryo 475 Gold + 6× 1,8 GHz Kryo 475 Silver 1× 2,4 GHz Kryo 475 Platinum + 1 × 2,2 GHz Kryo 475 Gold + 6× 1,8 GHz Kryo 475 Silver
GPU Adreno 618 Adreno 618+ Adreno 620 Adreno 620+
RAM 8 GB LPDDR4X 1866 MHz 8 GB LPDDR4X 1866 MHz 8 GB LPDDR4X 2133 MHz 8 GB LPDDR4X 2133 MHz
modem Snapdragon X15 (LTE) Snapdragon X15 (LTE) Snapdragon X52 (5G) Snapdragon X52 (5G)
foťák 36 Mpx / 22 + 22 Mpx 36 Mpx / 22 + 22 Mpx 36 Mpx / 22 + 22 Mpx 36 Mpx / 22 + 22 Mpx
video záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR
displej QHD+ 60 Hz QHD+ 60 Hz FHD+ 120 Hz FHD+ 120 Hz
QuickCharge 4+ 4+ 4+ 4+
technologie Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou
výroba Samsung 8nm LPP Samsung 8nm LPP Samsung 7nm LPP Samsung 7nm LPP

Snapdragon 865

Nástupcem Snapdragonu 855 a 855+ bude nepřekvapivě model 865. Qualcomm opět posunul nahoru výkon ve všech oblastech, ale udělal i několik nečekaných kroků. Například ten, že nový čipset nemá integrovaný modem, ale bude se připojovat externě. Zřejmě jde o optimalizaci výroby, neboť bude jednodušší připravit menší čipy (bude méně zmetků). Na stejnou taktiku vsadil Samsung s novým Exynosem 990. Naopak Huawei Kirin 990 a MediaTek Dimensity 1000 jsou velké monolity. A všechny tyto highendové čipy budou stát proti sobě.

Qualcomm využívá novou generaci vlastních jader označenou jako Kryo 585. Takty ani rozdělení klastrů se oproti Snapdragonu 855 nemění, přesto šel výkon nahoru o 25 %. Výrobce totiž u čtyř výkonných jader využívá základ nové architektury Cortex-A77 a zdvojnásobil velikost sdílené cache na 4 MB. Grafika Adreno 650 slibuje o 25 % vyšší výkon než předchůdce. Pomůže také podpora rychlejších pamětí LPDDR5. Qualcomm na rozdíl do soupeřů nemá jednoúčelový neuronový koprocesor, ale AI výpočty probíhají heterogenně na CPU, GPU a DSP čipu. AI výkon oproti dřívějšku stoupl ze 7 na 15 TOPS.

Snapdragon 865 je připraven na QHD+ displeje s frekvencí až 144 Hz. Obslouží až 64Mpx foťáky, případně i 200Mpx (se zhoršeným výkonem). Obrazový procesor umí nově zaznamenávat 8K video při 30 fps, případně 4K při 120 fps, a to do 10bitového formátu H.265. V případě HDR záznamu jde o vůbec první čip, který umí zachytávat do Dolby Vision, ten dosud vznikal až ve studiových editorech. Poradí si ale také s HDR10, HDR10+ a HLG. Pokud jde o přehrávání, akcelerace AV1 bohužel chybí. Tu zatím nabízí jen MediaTek.

Za zmínku stojí nový Sensing Hub, který má ještě úsporněji řídit práci hlasových asistentů nebo odečítají dat z pohybových senzorů. Qualcomm dále implementovat novou technologii Quick Charge AI, která prý prodlouží životnost akumulátorů až o 200 cyklů.

Co do podpory sítí není co vytknout. Čip si nativně poradí s novým Wi-Fi 802.11ax i jeho 60GHz sourozencem WiGig 802.11ad. Samozřejmostí je Bluetooth 5.1, NFC i dvoupásmový GNSS přijímač pro GPS, Glonass, Beidou, QZSS a Galileo. Čipset se bude párovat s modemem Snapdragon X55, který si rozumí i s 5G sítěmi o rychlostech až 7,5/3 Gb/s. Podporuje přitom přenos v pásmech pod 6 GHz i milimetrových vlnách.

bitcoin školení listopad 24

Snapdragon 865 už sjíždí ze 7nm továren TSMC, avšak nikoliv těch s EUV, ale vylepšené první generaci označené jako N7P. V prvních produktech se čip objeví již začátkem příštího roku. Premiéru si prý odbyde v telefonu Xiaomi Mi 10, tento výrobce chce mimochodem příští rok uvést přes 10 mobilů s 5G. Snapdragon 865 chtějí rychle nasadit i Motorola a Oppo.

Specifikace Snapdragonů nejvyšší třídy
Snapdragon 855
Snapdragon 855+ Snapdragon 865
CPU 1× 2,84 GHz Kryo 485 Platinum + 3 × 2,42 GHz Kryo 485 Gold + 4× 1,8 GHz Kryo 485 Silver 1× 2,96 GHz Kryo 485 Platinum + 3 × 2,42 GHz Kryo 485 Gold + 4× 1,8 GHz Kryo 485 Silver 1× 2,84 GHz Kryo 585 Platinum + 3 × 2,42 GHz Kryo 585 Gold + 4× 1,8 GHz Kryo 585 Silver
GPU Adreno 640 Adreno 640+ Adreno 650
RAM 16 GB LPDDR4X 2133 MHz 16 GB LPDDR4X 2133 MHz 16 GB LPDDR4X 2133 MHz / LPDDR5 2750 MHz
modem Snapdragon X24 (LTE) Snapdragon X24 (LTE) -
foťák 48 Mpx / 22 + 22 Mpx 48 Mpx / 22 + 22 Mpx 64 Mpx / 25 + 25 Mpx
video záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR záznam 4320p30, 2160p120; H.264, HEVC, VP9, VP8, HDR
displej UHD 60 Hz UHD 60 Hz QHD+ 144 Hz, UHD 60 Hz
QuickCharge 4+ 4+ 4+
technologie Wi-Fi 802.11ax/ad MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ax/ad MU-MIMO, Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ax/ad MU-MIMO, Bluetooth 5.1, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou
výroba TSMC 7nm N7 TSMC 7nm N7 TSMC 7nm N7P

Zdroj: Qualcomm

Byl pro vás článek přínosný?