Qualcomm vydal Snapdragon 850. Skoro 3GHz procesor speciálně pro ARM notebooky

7. 6. 2018

Sdílet

 Autor: Redakce

Před pár dny prosákla zpráva, že Qualcomm hodlá nabízet speciální verze svých procesorů, doposavad počítajících s použitím v tabletech nebo mobilech, které by již byly přímo uzpůsobené pro notebooky s Windows. A první z těchto procesorů je už skutečně tu, firma na Computexu 2018 odhalila čip pro mobilní PC označený Snapdragon 850. Qualcomm Snapdragon je procesor založený na křemíku, který firma již uvedla pro mobily jako Snapdragon 845, tedy osmijádrem se čtyřmi jádry Kryo 385 Gold (upravený Cortex-A75) a čtyřmi úspornými Kryo 385 Silver (Cortex-A55) a grafikou Adreno 630. Po stránce tranzistorů jde o stejný čip vyráběný na 10nm procesu 10LPP u Samsungu, ale Qualcomm upravil jeho firmware a nastavil ho na vyšší frekvence a spotřebu – a tím i na vyšší výkon. Povýšení čísla v názvu má vyjadřovat právě tyto změny.

Takt téměř 3 GHz

V Snapdragonu 850 výkoná jádra (Kryo 385 Gold) běží na taktu až 2,95 GHz proti maximu 2,8 GHz v modelu 845. Kromě toho lze ještě předpokládat, že v zařízeních typu notebook by tato frekvence mohla být dosažitelná delší dobu, kdežto mobilní SoC špičkový výkon dlouho udržet nedokáží. Qualcomm nesdělil takty úsporných jader nebo parametry paměťového řadiče, měla by ale asi zase být použita paměť LPDDR4x. Mimochodem, použitá jádra trpí bezpečnostními dírami Meltdown a Spectre, ale Qualcomm uvádí, že by již vše mělo být na Windows zazáplatováváno.

qualcomm-snapdragon-850-prezentace-02Procesor má dvojí 14bitový procesor Spectra 280 pro obrazová data z kamer a jeho multimediální blok umí dekódovat (i enkódovat) 10bitové video ve formátu HEVC s rozlišením 4K/UHD. Z mobilní oblasti si sebou nese integrovaný LTE modem Snapdragon X20 kategorie 18/13, který může teoreticky dosahovat rychlostí až 1,2 Gb/s. Modem nyní podporuje 10MHz licencované spektrum s LAA, čímž by měl být pro gigabitové LTE kompatibilní s větším procentem operátorů. Neustálé mobilní připojení k internetu bude tedy opět jednou hlavních z deviz této platformy, přinejmenším v zemích, kde mají lepší ceny za mobilní data než u nás.

Rychlost LTE modemu by mělo být možné využít u většího počtu operátorů Rychlost LTE modemu by mělo být možné využít u většího počtu operátorů

To druhou devizou má být výdrž na baterie. Qualcomm se chlubí, že zatímco platforma Snapdragon 835 dokázala vydržet „déle než jeden den“, Snapdragon 850 má už mít „vícedenní výdrž“, i když v reálu se tím „více“ asi myslí dva dny. Na jiném místě oficiální materiály slibují zlepšení výdrže baterie o 20 %, výkonu až o 30 % a zlepšení rychlosti bezdrátového síťového připojení až o 20 %. Proti Snapdragonu 835 by měl čip mít i další dílčí zlepšení, například je údajně o něco lepší kvalita integrovaného audia (dynamický rozsah a harmonické zkreslení) a DSP Hexagon 865 má mít lepší výkon (3×) pro algoritmy strojového učení, tj. AI aplikace. Otázka je samozřejmě, jak často bude software mít podporu pro použití tohoto DSP, údajně by ho ale měly využívat hlasové asistenty včetně Cortany.

qualcomm-snapdragon-850-prezentace-03

bitcoin_skoleni

Notebooků by se mělo objevit víc než v první generaci

Podle Qualcommu by se měl Snapdragon dostat do aktualizovaných verzí už vydaných notebooků od HP, AsusuLenova. Kromě toho ale firma očekává, že se k nim přidají také další od výrobců tradičně zaměřených na mobily. Objevovaly se zprávy o Samsungu a ve hře by asi mohlo být také Xiaomi nebo Huawei. Qualcomm jim poskytuje referenční návrh implementace modemu a antén, které usnadňují certifikaci u operátorů, což by mělo pomoci dostat tyto notebooky-mobilní zařízení na trh snáze.

Otázka asi ale zůstává okolo cen, tato zařízení asi nadále budou poměrně drahá, což vedlo k negativním hodnocením v recenzích, často se zaměřujících na výkon. Nicméně částečně by je měla ospravedlňovat LTE konektivita a výdrž na baterie. A výkon Snapdragonu 845 se skoro 3GHz jádry na bázi Cortexu-A75 by měl aspoň být i v emulaci o kus lepší než 2,4GHz Cortex-A73 v současných noteboocích se Snapdragonem 835.