Hlavní navigace

Letos přijdou mobily s 1TB úložištěm. Samsung vyrobil první čip

31. 1. 2019

Sdílet

 Autor: Redakce

Před rokem přišly první mobily s úložišti o kapacitě 512 GB. Letos by mohly nabídnout dvojnásobek. Samsung totiž začal hromadně vyrábět 1TB čipy s rozhraním eUFS určené pro smartphony a tablety. Stalo se tak jen 14 měsíců po uvedení 512GB modelů. Výroba probíhá v továrně ve městě Pchjongtchek a Samsung počítá s tím, že v první polovině roku její linky ještě rozšíří.

Korejský výrobce uvádí, že do pouzdra o velikosti 13 × 11,5 mm integroval šestnáct 512Gb čipů a řadič. Každý z čipů využívá 96 vrstev křemíku, předchůdce byl ještě 64vrstvý. Překvapivé je, že Samsung pro spojení se zařízením nadále používá rozhraní eUFS 2.1, i když už existuje rychlejší eUFS 3.0, jenž podporují i nové čipsety Snapdragon 855 a Exynos 9820.

ICTS24

Dřívější rozhraní nicméně stále není úzkým hrdlem (propustnost 1200 MB/s). Samsung uvádí rychlost sekvenčního čtení až 1000 MB/s a zápisu až 260 MB/s. V případech náhodného čtení se dostaneme na 58 000 operací za sekundu, u zápisu je to 50 000 IOPS.

K čemu bude v mobilu 1 TB? Inu, Samsung dělá z mobilů počítače. Pomocí DeXu na nich rozběhne například Ubuntu a v něm už poběží plnotučné programy pro práci. Zmíněný Exynos 9820 bude umět zachytávat datově náročné 8K video, Samsung také vyrábí potřebné 48Mpx foťáky, takže je možné, že v létě uvedený Galaxy Note10 už bude umět jak 8K, tak bude i v edici s obřím úložištěm.