Než se dostaneme ke Xeonům na bázi Skylake, čeká nás ještě mezigenerace Broadwell, která se podle slajdu má objevit v roce 2016. Na bázi Broadwellu budou založeny jak Xeony E5 1600/2600/4600 pro jedno až čtyřprocesorové systémy (alias Broadwell-EP), tak Xeony E7 čili Broadwell-EX. Zatímco architektura Haswell je u těchto řad značená „v3“, 14nm Broadwelly budou signalizovány označením „v4“.
Z těchto se mají jako první dostat do světa Broadwelly-EP pro dvouprocesorové servery a jednoprocesorové pracovní stanice (E5-1600/2600 v4), možná už začátkem roku. Mělo by jít o čipy kompatibilní se stávající platformou Haswellu-EP, umožní ale použít až 2400 MHz DDR4 (byť jen s jedním modulem na kanál). Intel u těchto CPU zvedne počet jader až na 22, TDP má být 55–145 W pro serverové kusy a 160 W pro některé modely do pracovních stanic. S určitým zpožděním, ale asi stále v roce 2016 pak přijdou i odvozené Xeony E5-4600 v4. Paralelně Intel uvede Broadwell-EX, tedy Xeony E7-8800 v4 pro nejvyšší segment, které budou pasovat do stejné platformy jako tento měsíc uvedená generace Haswell-EX. Tyto modely budou mít jader rovnou 24 a TDP až 165 W.
Skylake: unifikovaná platforma, šestikanálové paměti, 28 jader
To nejzajímavější ale má podle uniklých materiálů příjít zřejmě až v roce 2017. Tehdy totiž Intel údajně hodlá všechny tyto podskupiny sladit. Zatímco Xeony E5 a E7 používají dnes dvě různé platformy, Xeony na bázi architektury Skylake mají zavést jedninou platformu (označenou Purley) se společnou infrastrukturou („Socket P“). Tento serverový Skylake bud pokrývat jak dvouprocesorové, tak čtyřprocesorové a osmiprocesorové sestavy a zřejmě bude u vyšších modelů podporovat i externí logiku pro tvorbu ještě větších sestav (to je dnes výsada Xeonů E7). Pro jednoprocesorové stanice Intel plánuje separátní platformu, označenou „Basin Falls“.
Jak bude takový unifikovaný Xeon pro servery vypadat? Má jít o čipy s TDP v rozmezí 45 až 165 W (jak už bylo řečeno, tato platforma nahradí jak dnešní Xeony E5, tak Xeony E7), které ponesou až 28 jader architektury Skylake s HT (a AVX-512). Kapacita integrovaného řadiče PCI Express naroste na 48 linek (zůstane ale ještě u generace 3.0). Socket P ale přinese výrazné posílení ještě někde: bude mít totiž šestikanálový řadič pamětí DDR4. Celkový počet modulů, které bude možno použít – a tím celková kapacita na socket – se ovšem nezvedne, neboť místo tří modulů na kanál bude možno použít už jen dva. Ovšem teoretická propustnost bude s novým uspořádáním lepší o polovinu. Navíc bude možné s dvěma moduly na kanál použít rychlost 2400 MHz (u Broadwellu-EP jen 2133, s třemi moduly 1600 MHz) a s jedním až 2666 MHz.
Apache Pass
Pokud by nestačila kapacita 1,5 TB RAM na CPU (12 modulů po 128 GB), bude Intel nabízet speciální řešení pro rozšíření. Budou to moduly označené Apache Pass s kapacitou až 512 GB. Ty jsou ale zřejmě založené na nevolatilní paměti a jde tedy o mix DRAM a paměti NAND (nebo například MRAM). Zřejmě by mohlo jít o podobnou technologii jakou jsou ULLtraDIMMy od SanDisku nebo ještě spíše HDIMM od Micronu, s nímž Intel často spolupracuje. Podle slajdů má být výhodou těchto pamětí nižší cena za 1 GB než u standardní DRAM. Budou ovšem pomalejší (i když dle Intelu stále mají být 500× rychlejší než NAND) a také je velká otázka, jak to u nich bude životností co do maximálního počtu zápisů.
Platforma bude mít zřejmě také nové koherentní linky pro propojení socketů – místo QPI nesou označení UPI, rychlost komunikace by u nich měla být 9,6 nebo 10,4 GT/s. Procesory by dle modelu měly mít dvě nebo tři tyto linky. Nadto ale má být volitelně k dispozici ještě propojovací logika Omni-Path, což jsou spoje typu fabric o rychlosti 100 Gb/s, integrované přímo na procesoru. Technologie Omni-Path (dříve označovaná také jak „Storm Lake“) by se měla používat k propojení uzlů v klastrech a superpočítačích a měly by ji umět také Xeony Phi generace Knights Landing.
Platforma Purley bude také mít nový čipset, označený Lewisburg. K procesoru bude připojen čtyřlinkovou sběrnicí DMI 3.0 (zřejmě by měla propustností odpovídat PCI Express 3.0 ×4). Bude obsahovat řadiče pro až 10 USB 3.0, 14× SATA (6 Gb/s) a dvacet linek PCI Express 3.0. Co bude asi nejzajímavější, je přítomnost čtyř 10Gb/s adaptérů Ethernet přímo v čipové sadě (ty zřejmě používají i linky PCI Express z CPU).
Čipy Ivy Bridge-EP na waferu
Platforma Purley je připravena i na Cannonlake
Serverové čipy Skylake mají dále nést akcelerátory pro šifrování a kompresi (Quick Assist) a jejich 10nm následovník s architekturou Cannonlake má dokonce mít i hardware pro transkódování multimédií. O tom, jaké budou serverové čipy Cannonlakem, se Intel více nezmiňuje. Mají ale zdá se být kompatibilní s platformou Purley, takže na ně servery budou moci být upgradovány.
Desktopové verze?
Purley bude čistě serverová platforma, jak už bylo řečeno. Pro nás je ale samozřejmě důležité, kolik z jejích výdobytků se dostane i do desktopu. Současná X99 (Haswell-E) je přímo odvozená od serverových Xeonů E5, ovšem u Skylake se to dost možná změní. Desktopový „Skylake-E“ (bude-li se tak nazývat) bude téměř určitě místo od Purley odvozen od oné jednosocketové platformy Basin Falls, o níž už byla řeč. Nadšenecká Core i7 budou nejspíš mít méně jader; těch 28 nedostaneme prakticky určitě.
Obávám se ale, že se nemusíme dočkat ani onoho šestikanálového řadiče DDR4. Platformě Basin Falls budou sloužit jiné čipsety (Kaby Lake) a má mít také jiný socket. Intel jej označuje „socket R“, což odpovídá označení současných socketů LGA 2011-3. Mám proto podezření, že patice Skylake-E/Basin Falls bude velmi podobná té dnešní, a tato CPU proto zůstanou na paměťovém řadiči s jen čtyřmi kanály.
Xeon E7-8800 v3 (Haswell-EX)
Aktualizace (28. 5. 2015):
Uniklé slajdy, které byly v článku původně vloženy, jsme odstranili na požádání Intelu. Za změnu se omlouváme.
Zdroj: AnandTech (fórum)
