Čas plyne nepříjemně rychle a v tuto chvíli už je to přes pět let, co se v hardwarovém světě poprvé rozhořela „kauza pasta“ – tedy nahrazení pájky pod rozvaděčem procesorů Intel teplovodivým materiálem, který zhoršuje teploty a odvod tepla a stal se překážkou přetaktovávačům. Od 22nm procesorů Ivy Bridge u této politiky Intel setrvával a někdy se spekulovalo o tom, zda to třeba není i vědomý pokus odlišit odemčená čtyřjádra v mainstreamu od skutečně highendových nadšeneckých procesorů na platformě X99 (a předtím X79), které se prodávají dráž. Ty si totiž výsadu pájky a lepšího chlazení zachovávaly. Tedy doposud... neboť to vypadá, že platforma LGA 2066 a procesory Skylake-X – jinak vypadající jako jeden z nejsilnějších počinů Intelu za poslední léta – tuto praxi ukončily a z pájky přecházejí na pastu taktéž.
Když jsme publikovali článek přibližující procesory Skylake-X, měli jsme ještě informaci jen o tom, že se neoblíbená teplovodivá pasta snad nachází v procesorech Kaby Lake-X. Ty jsou ale jen jakýmsi levným doplňkem platformy LGA 2066 a jde vlastně o „převlečená“ CPU z mainstreamové řady. Pasta v nich byla tedy překvapením, ale ne takovým, jaké se objevilo vzápětí. Různé zdroje totiž potvrdily, že Intel pastu používá i v dražších „čistokrevných“ procesorech Core i9 založených na čipech Skylake-X.
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: GamersNexus)Taktovač Der8auer toto nakonec doložil i na videu, kde odstraňuje kovový kryt z procesoru Core i9-7900X s deseti jádry – prozatím nejvyššího modelu pro socket LGA 2066. Teplovodivý materiál je jasně patrný, což asi znamená, že nyní bude Intel pastovat již všechna svá CPU, včetně highendových Core a Xeonů. Pro ideální přetaktovávací podmínky tedy bude stále nutné odstranit rozvaděč a znovu aplikovat kvalitnější pastu nebo tekutý kov.
Pouzdro čipu Kaby Lake-X je podstatně jednodušší. Pasta je tam také (Zdroj: PCGamesHardware)Delid může být nebezpečnější než dřív
Der8auer ovšem poznamenává, že „delid“ těchto čipů nebude úplně snadný. Vnitřek pouzdra je totiž značně odlišný od procesorů platformy LGA 1151. Součástky osazené okolo CPU jsou velmi blízko pruhům naneseného lepidla, takže hrozí, že při odloupnutí nebo uražení krytu mohou být poškozeny nebo ulomeny. Podle obrázků se zdá, že někdy lepidlo na součástky přímo zasahuje a manipulace s ním by je tedy mechanicky ohrožovala. U LGA 2066 bude kvůli tomu asi podstatně vyšší riziko zničení drahého CPU při pokusu o sejmutí rozvaděče. 14, 16 a 18 jádrové verze navíc budou mít uvnitř ještě větší čip, takže problémy u nich mohou být ještě větší.
Pohled dovnitř procesorů Skylake-X je zajímavý i mimo problematiku pasty a chlazení. Když se dobře podíváte, uvnitř totiž není tradiční substrát (zelené PCB), ale rovnou dva. Na hlavní desce je napájena ještě jedna, na níž je teprve osazen samotný křemík. Rozvaděč je přilepen proužky lepidla k oběma vrstvám substrátu. Pamětníci si možná vzpomenou, že podobné dvojité lůžko měla Pentia 4 pro socket 423, ale také Celerony pro Slot 1.
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla. V rohu vpravo nahoře je RFID čip (Zdroj: GamersNexus)K čemu je v procesoru RFID?
Na destičce je ještě jedna zvláštnost – procesory s pouzdrem LGA 2066 mají v rohu malý přídavný čip, údajně snad s funkcí štítku RFID. Smysl tohoto přídavku je nejasný, teoreticky by v něm mohla být uložena nějaká data o tomto procesoru (podobně jako bývá na rozvaděči vytištěn QR kód), nebo by do něj možná dokonce mohla být zapisována. Procesor by teoreticky mohl ukládat záznamy o přetaktování nebo zvýšení napětí, které by pak mohl přečíst technik v záručním servise (a zamítnout reklamaci, pokud chcete být pesimisté). RFID ale také může mít třeba jen nějakou interní úlohu během výroby procesoru. Intel snad funkci tohoto štítku eventuálně vysvětlí a naši zvědavost ukojí...
