Aktualizováno: leaker publikoval i obrázky ukazující horní stranu procesoru s rozvaděčem tepla. Nové informace jsou na konci textu. Původní článek z 26.5.:
O víkendu jsme tu měli zřejmě vůbec první informace o tom, jaká bude nová desktopová platforma AMD, socket AM5 pro procesory Ryzen 6000 (nebo 7000, to uvidíme), již založený na pamětech DDR5. Zdroj této zprávy nyní přidal další podrobnosti o parametrech konektivity a také obrázek, ukazující, jak by mohly procesory pro socket AM5 vypadat.
Leaker ExecutableFix na Twitteru uvádí, že první procesor s jádrem Zen 4 pro spotřebitelský trh bude Ryzen s kódovým označením Raphael, který by měl používat 5nm čiplety. Nemusí nutně jít o první procesor pro socket AM5, to řečeno není (je totiž možné, že ještě před ním vyjde desktopová verze 6nm APU Rembrandt s jádrem Zen 3).
ExecutableFix také ukázal obrázek ukazující, jak bude procesor Raphael vypadat ze spodní strany s kontaktními ploškami. Nejde o fotku ani oficiální vyobrazení od AMD, zřejmě jde o manuálně vyrobenou ilustraci, kterou ExecutableFix vytvořil nejspíš z renderu ukazujícího Epyc nebo Threadripper. Podobu pouzdra a kontaktních ploch zřejmě ale převzal z nějakých interních dokumentů obsahujících schéma, které má k dispozici. Podobně to totiž udělal u obrázku 5nm Epycu Genoa, který ukázal před třemi měsíci.
Tip: První informace o platformě AM5: AMD končí s piny, socket bude LGA 1718, bez PCIe 5.0
Procesor, jež má mít velikost 40 × 40 mm (pro srovnání, procesor Alder Lake do LGA 1700 bude obdélníkový s 37,5 × 45,0 mm), zdá se bude mít plošky po celé spodní straně, uprostřed tedy nebude okénko se SMD součástkami charakteristické pro procesory Intelu. Ty budou tedy muset být osazené kolem čipu na horní straně (což bude velká komplikace pro delidování). Rovnoměrné rozprostření by mohlo pomoci rozložit tlak, který bude vytvářet chladič. Jak bylo sděleno minule, plošek má být 1718.
Takto má vypadat procesor Raphael pro socket AMD AM5 zespodu. Jde o náčrt, ne o reálné foto nebo render (Zdroj: ExecutableFix)AM5: nebude kompatibilita s DDR4, víc linek PCIe
Vedle této zajímavosti (uvidíme, jak moc se podoba tohoto „náčrtu“ trefila do skutečného provedení) má ale ExecutableFix zejména nové detaily k technickým specifikacím procesoru Raphael a socketu AM5.
První je, že procesory Ryzen „Raphael“ budou mít podporu jen a pouze pro paměti DDR5, nebudou obsahovat kompatibilitu s DDR4. Tu má mít Alder Lake od Intelu, díky čemuž bude možné vyrábět LGA 1700 desky pro paměti DDR5 i pro paměti DDR4 (jako to šlo se Skylake s DDR4/DDR3). Na platformě AM5 s Ryzeny toto nebude možné, kompatibilitu s DDR4 vůbec nemají.
Pozitivní informace je, že z procesoru bude vyvedeno více linek PCIe 4.0 (PCIe 5.0 minimálně první generace CPU a desek nedostanou, což bylo stěžejní zjištění předchozího úniku), a to o čtyři více. Ryzeny 3000 a 5000 poskytují celkem 24 linek: ×16 pro GPU, ×4 pro SSD a další ×4 pro připojení čipsetu (ty se proto nepočítají mezi uživatelsky využitelnou konektivitu). Procesor Raphael má mít linek 28.
Pro grafiku asi zůstane PCIe 4.0 ×16. Nevíme zatím, jak bude rozdělen zbytek. Buď přímo ze socketu a CPU budou poskytnutá dvě rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD (a čtyři linky pro čipset), nebo bude pro SSD pořád jen jedno ×4 a AMD poskytne více linek pro připojení čipsetu, do nějž by pak směřovalo PCIe 4.0 ×8. Takto už je to na platformě TRX40 s Threadrippery a Intel plánuje propojení o kapacitě PCIe 4.0 ×8 také u Alder Lake na platformě LGA 1700. I AMD možná tedy posílí toto propojení do čipsetu, které by tímto získalo teoretickou propustnost 16 GB/s proti 4 GB/s u B550/A520 a 8 GB/s u X570 (vše je udáváno obousměrně).
https://twitter.com/ExecuFix/status/1397173117487828992
Bohužel vyšší TDP
ExecutableFix také uvádí, že Ryzen Raphael bude obnášet vyšší TDP, než mají dnešní Ryzeny. U těch má AMD nastaveno buď 65W TDP, nebo 105W u výkonnějších modelů (dlužno říct, že pokud to chlazení dovolí, při boostu je spotřeba vyšší, až 88 W, respektive až 142 W u „105W“ modelů, což je tzv. hodnota PPT). Dále pak existují i úsporné 35W a 45W modely, ale ty se běžně neprodávají, jsou pro OEM trh.
Raphael má mít údajně TDP 120 W. To by snad mohla být hodnota pro ony výkonnější modely, které jsou dnes 105W. Je otázka, zda se zvýší i ono PPT, tedy ono maximum během boostu. Pokud by byl zachován stejný poměr (105/142 = circa 1,35×), pak by reálná maximální spotřeba při boostu mohla být až 162 W. Ovšem 120W TDP by zaručovalo, že pokud byste měli chladič, zvládající jen 120 W tepla, tak by se procesor měl samozregulovat na nižší výkon, aby takový chladič stačil.
Ony nižší hodnoty TDP prý mají zůstat stejné jako u Ryzenů 3000 a 5000, takže nadále snad budou existovat lépe chladitelné 65W modely a také 45W modely „E“ (a u APU 35W snad modely GE).
https://twitter.com/ExecuFix/status/1397266087268470786
170W modely?
Je dokonce zmíněno, že vedle 120W hodnoty má být možné dokonce i 170W TDP (to už by PPT při zachování stejného faktoru bylo 230 W). Ale 170W TDP prý nemá být normální, snad by ho mohly mít jen některé speciální nebo highendové modely. Je zajímavé, že úvahy o zvýšení TDP se objevily i u Intelu (kde prý bylo nebo je zvažované 150W TDP pro některé modely na platformě LGA 1700/Alder Lake). Je proto možné, že toto by byla reakce na podobný krok Intelu.
Dlužno říct, že i zvýšení TDP ze 105 W na 120 W může být reakce na politiku Intelu v posledních letech. Jeho CPU sice mají 65W a 125W TDP, ale během boostu Intel specifikuje mnohem vyšší spotřeby (tzv. PL2), až 250 W. Dle původního záměru to mělo být jen na omezenou dobu (28 s, 56 s), jenže dnes je situace taková, že desky často tuto vysokou spotřebu a PL2 povolují permanentně, což Intel ochotně připouští. Takže dnes procesory Intelu často mohou trvale konzumovat až 160–200 i více Wattů (a to dokonce i ty oficiálně 65W, což znamená, že reálná spotřeba je víc než trojnásobná).
Hodnoty limitu spotřeby v boostu PL2 u procesorů Rocket Lake (Zdroj: Momomo_us)Tip: Jaké jsou PL2 spotřeby procesorů Intel Rocket Lake v boostu? Osmijádra 224 až 251 W
Dohnala AMD ke zvýšení PL2 politika Intelu?
Toto má dopady na konkurenci. Pokud Intel dovoluje procesorům konzumovat 200 W nebo víc a procesory AMD jsou pevně limitované na 142 W (ty 105W) nebo jen na 88 W (65W modely), pak nejde ve vícevláknových programech o rovný souboj. Při stejné spotřebě by totiž mnohovláknový výkon Intelu byl o dost nižší, protože by CPU muselo běžet na nižší frekvenci. Tím, že Intel spotřebu nahnal nahoru, nahání i výkon. A není to problém jen tehdy, když deska dovoluje ono dočasné turbo používat neomezeně. Řada benchmarků používaných v recenzích se stihne dokončit za tu minutu či půlminutu, kdy vysoká spotřeba trvá, tedy s výhodou vysoké spotřeby.
AMD má proto bohužel motivaci zvýšit spotřebu také, aby zbytečně nenechávalo potenciál křemíku nevyužitý – protože kdybyste třeba 16jádrový Ryzen 9 3950X nebo 5950X nechali také „žrát“ 200 W, měly by jejich mnohovláknový výkon poskočit o dost výš, jelikož mnohojádrové modely jsou spotřebou poměrně dost limitovány. Bohužel se zdá, že Intelu se vysoké spotřeby (které byly dříve hojně kritizovány u procesorů AMD FX, jež ale paradoxně už Intel v příkonu překonal) povedlo do značné míry ustát a „normalizovat“. Zákazníkům, nebo minimálně těm Intelu nakloněným, dnes zdá se moc vysoká výhřevnost nevadí. Tento stav už chvíli vytváří riziko, že si i AMD řekne, že z držení spotřeby níže nemá užitek a také spotřebu navýší, aby Intelu nenechávalo tuto výhodu. Tyto obavy asi bohužel aktuální zpráva potvrzuje.
Nezbývá než doufat, že počítačový svět přestane vysoké spotřeby tak velkoryse tolerovat, nebo že je aspoň AMD nebude navyšovat tak moc, jako Intel. Mnohem lepší by asi bylo, kdyby byli výrobci CPU tlačeni spíš k postupnému snižování spotřeby a zlepšování efektivity. Spíš než zvyšování spotřeby by nebylo od věci, pokud by ony maximální příkony (PPT u AMD) byly uváděné ve specifikacích pro lepší povědomí kupujících, nebo kdyby ideálně byly stejné jako TDP.
Aktualizace (31. 5. 2021): rendery horní strany CPU s rozvaděčem tepla
O víkendu přidal stejný leaker ExecutableFix také ukázku toho, jak budou procesory pro socket AM5 (snad opět Ryzen 7000 Raphael) vypadat z horní strany, tedy pohled na rozvaděč tepla. Jde opět o manuálně vyrobenou neoficiální vizualizaci vyrobenou přímo jím zřejmě podle schémat, ne o obrázek z materiálů AMD. Obrázky jsou tedy schematické a realita se bude v detailech lišit.
Rozvaděč tepla bude mít tedy odlišný tvar proti dnešním CPU. Okraje jsou vždy ve dvou místech vykousnuté, takže rozvaděč jako by měl osm noh vždy v rozích a uprostřed stran. Vybrání mezi nimi by možná mohla mít za cíl udělat místo pro držák procesoru, ale tam je asi pravděpodobnější, že by držák dosedal až na kovové rantlíky IHS. Jak bude mechanismus fixující CPU na místě vypadat, teprve uvidíme.
ČLÁNKY DO MAILU