Letos Intel veřejně přiznal problémy s 10nm procesem, který firma uvede do reálné komerční výroby až nejdřív příští rok, a oficiálně tak bylo potvrzeno, že společnost ztrácí kdysi nezpochybnitelný náskok v technologii výroby polovodičů. A k jeho větší smůle se zdá, že naopak chytilo hodně dobrý dech tchajwanské TSMC. Tomu už běží 7nm výroba a hotové čipy se pravděpodobně objeví na trhu ještě před koncem roku (například SoC pro telefony Applu). Jenže 7nm technologií se zdá se tato energie nevyčerpala a TSMC má udržet rychlé tempo inovací dál i s další 5nm generací.
Podle oficiálních informací, které sdělil CEO společnosti C. C. Wei na svém technologickém symposiu 21. června, se má 5nm výroba v počáteční fázi rozběhnout už snad za méně než jeden rok. Tzv. „risk production“ je totiž plánovaná už na rok 2019, a to jeho první polovinu. Příští rok touto dobou by tedy už měla reálně fungovat. Risk production je ještě spíše zkušební fáze, která se nehodí pro běžnou výrobu například GPU. Ale agresivní firmy ji mohou využít pro uspíšení nástupu nové technologie tím, že se začnou na výrobu svého návrhu připravovat už v časném stádiu.
Komerční výroba by ale zřejmě na 5nm procesu TSMC také neměla být moc vzdálená. Masová výroba je údajně naplánovaná ještě na konec roku 2019 nebo na začátek roku 2020. To by znamenalo, že by první 5nm čipy teoreticky mohly přicházet jen nějaký rok a půl po těch 7nm, což by bylo pozoruhodné. 5nm proces by měl používat výrobu s pomocí extrémního ultrafialového záření (EUV), které na 7nm procesu bude aplikováno až v pozdějších fázích. EUV je asi tudíž určité riziko, ale TSMC je zdá se optimistické. Vzhledem k tomu, jak je termín blízko, by tedy asi EUV konečně mohlo prorazit a přestat být technologií, která je jak se říká neustále vzdálená pár let od nasazení. TSMC uvádí, že by tapeouty čipů používajících vylepšenou EUV verzi 7nm procesu měly proběhnout před koncem letošního roku. I to snad naznačuje, že tentokrát už to opravdu míří do praxe.
Interier továrny TSMC (Zdroj: TSMC)Asi to není potřeba zdůrazňovat, ale 5nm proces TSMC by měl být zcela první na trhu. Firma uvádí, že do 5nm výroby investuje až 24 miliard dolarů a technologie bude situována do nové továrny Fab 18, zpracovávající 300mm wafery. Tento závod bude později také vyrábět na 3nm technologii.
Načasování startu 5nm procesu je zajímavé také proto, že pokud TSMC stihne masovou výrobu koncem roku 2019, možná by tato technologie mohla být nasazena víceméně v překryvu se zpožděným 10nm procesem Intelu. Obvykle se procesy Intelu považují za o jednu generaci modernější než stejně číslované procesy například TSMC (je ale otázka, zda to bude platit u 10nm technologie, když je pronásledovaná takovými problémy). Ovšem pokud se TSMC už povede současně nasadit proces o dvě nominální generace dál, už asi o jeho technologickém náskoku na Intel nebude dalších debat. Ze stavu, kdy byl Intel o generaci dál, bychom byli v situaci, kdy bude minimálně o generaci pozadu.
