Web VideoCardz vypustil včera do světa menší bombičku (v kontextu hardwarových zpráv): leaknutý slajd zřejmě z prezentace Intelu, který popisuje budoucí procesory Rocket Lake-S pro desktopová PC. Tedy ty, které přijdou na nadcházející socket LGA 1200 příští rok po procesorech Comet Lake-S (které by snad měly vyjít letos někde koncem jara či začátkem léta). Už se chvíli proslýchá, že Rocket Lake, byť pořád 14nm, bude o dost zajímavější a jakýmsi revanšem za dlouho recyklovanou architekturou Skylake. A tento uniklý dokument to potvrzuje, ba ještě zesiluje, protože podle něj Rocket Lake bude přinášet více pozitivních novinek ve výbavě a konektivitě, než o čem se dosud šuškalo.
Nová architektura CPU i GPU
Slajd potvrzuje, že Rocket Lake, byť jde podle všeho o 14nm procesory, dostane „novou architekturu jádra procesoru“. Podle předchozích zpráv jde o port architektury Willow Cove z 10nm procesorů, i když zde to takto specifikováno není, a procesory Rocket Lake by prý měly mít maximálně osm těchto jader, tedy méně než 10jádrové Comet Lake. Ovšem mohly by to vynahradit podstatně lepší výkon každého. Ani počet jader ale bohužel nový slajd nepotvrzuje.
Stejně tak tento slajd potvrzuje, že bude zahrnuta už i nová GPU architektura Xe (takže ani iGPU nebude staré zděděné ještě ze Skylake/Kaby Lake z let 2015–2016). Mělo by opět jít o architekturu portovanou z Tiger Lake (Xe/Gen12).
Tip: Tiger Lake/Gen12 zásadně inovuje architekturu GPU Intel. Největší změna od roku 2006
Konečně PCI Express 4.0 i linky navíc pro SSD
Rocket Lake tedy asi opravdu bude tím dlouho očekávaným desktopovým CPU Intel s novou architekturou. A toto se nezastaví jenom v jádrech CPU/GPU. Současně bude inovována i platforma a konektivita. Je potvrzeno, že procesor bude mít řadič PCI Express 4.0 (s nímž přišlo AMD už loni v Ryzenech 3000).
A nejen to, přibudou mu další linky PCI Express, celkem jich bude 20. To znamená, že k CPU se kromě grafiky (přes ×16 nebo ×8/×8) bude dát přímo připojit ještě jedno NVMe SSD či cachovací modul Optane Memory přes rozhraní PCIe 4.0. Toto už má AMD na platformě AM4, Intel tedy v generaci Rocket Lake s tímto zlepšením srovná krok.
Nový uniklý slajd ukazující detaily procesorů a platformy Intel Rocket Lake-S (Zdroj: VideoCardz, březen 2020)Dvojnásobná propustnost do čipsetu s DMI ×8
Paměťový řadič je stále dvojkanálový pro DDR4, ale měla by být podporována vyšší rychlost (snad DDR4-3200, ale není to uvedeno). Kde je ovšem rozdíl, je propojení do čipsetu, které bude mít dvakrát vyšší propustnost/přenosovou rychlost. Tím Intel opět dorovná výhodu Ryzenů 3000, které mají čipset X570 napojený přes ekvivalent PCIe 4.0 ×4, ale bude to uděláno jinak. Intel stále použije DMI 3.0 (což je plus minus PCIe 3.0), ale místo čtyř linek jich mezi CPU a čipsetem půjde rovnou osm. Výsledkem je v obou případech teoretická propustnost 8 GB/s.
Kompatibilita s deskami pro Comet Lake?
Přidání dalších linek do CPU a zdvojnásobení šířky sběrnice DMI ovšem znamená, že tyto nové funkce nebudou asi fungovat v letos uvedených deskách s čipsety generace 400, ale jen na nových deskách generace 500. Zda bude možné upgradovat desky řady 400 procesorem Rocket Lake, není ještě úplně potvrzené. Je třeba upozornit, že podle některých zpráv (z dobrého zdroje, neboť třeba o DMI ×8 už informoval loni) procesory Rocket Lake budou fungovat jen s deskami s čipsetem H470 a Z490, kdežto B460 a H410 nebude kompatibilní. Pokud tedy budete první generaci platformy LGA 1200 kupovat, dejte si na toto pozor.
Čipové sady pro procesory Comet Lake a platformu LGA 1200 (Zdroj: TNews). Podle některých informací budou čipsety CML PCH-H (H470, Z490) upgrade na Rocket Lake podporovat, ale CML PCH-V (B460, H410) nikoliv. Tato záležitost ještě čeká na vyjasněníPodpora 20Gb/s USB 3.2 Gen2x2
Čipsety řady 500 budou mít samy vlastní novinky. Linky vycházející z nich budou stále typu PCIe 3.0, nikoliv 4.0 a jejich počet zatím není znám. Ovšem podpora USB bude značně vylepšená, bude totiž integrovaný řadič podporující nejen USB 3.2 Gen 2 (Superspeed USB 10Gbps), are rovnou i USB 3.2 Gen 2x2, tedy Superspeed USB 20Gbps s dvojnásobnou rychlostí. Intel ho možná bude mít integrované do čipsetu jako první, o plánech AMD/ASMedia na integrování zatím nic nevíme.
USB 3.2 přináší dvojnásobnou rychlost 20 Gb/s díky použití dvou sad vodičů, k čemuž jsou potřeba kabely a porty USB-CVe slajdu je uvedena i podpora Thunderbolt 4 a USB4, ale pozor – ta nebude v čipsetu, tímto se myslí možnost osadit přídavný řadič (na PCIe 3.0). Stejně tak je ve schématu vyznačená možnost připojit 2,5Gb/s Ethernet Intel nebo Optane Memory, které také nebudou integrované v čipsetu.
Rocket Lake bude zřejmě první procesor pro PC s podporou AV1
Moc pěkné novinky se zdá se chystají také v multimediální výbavě procesoru. Nedávno jsme tu psali, že podle momentální dokumentace Intelu ještě procesory Tiger Lake nebudou umět formát AV1. Rocket Lake ale asi díky tomu, že přijde o několik měsíců později, už podle těchto slajdů AV1 bude akcelerovat – minimálně asi hardwarově přehrávat, ale teoreticky by mohla být rovnou podporována i komprese. Rocket Lake také podporuje 12bitové HEVC, které má už Tiger Lake. „E2E komprese“, která je ještě zmíněná, není žádným standardním kodekem pro distribuci videa, jde o bezeztrátovou kompresi sloužící zřejmě zejména pro úsporu datového toku při transferech video dat v rámci GPU a jeho multimediálních bloků. Jde o novinku GPU architektury Xe/Gen12.
Aktualizováno: podle některých informací by možná mohlo AV1 nakonec umět dekódovat i Tiger Lake a samostatné grafiky Intel Xe. Není to asi úplně jisté a znamenalo by to, že dokumenty Intelu (odkud pocházela informace, že AV1 v Tiger Laku podporováno nebude) toto zatím tají. Nicméně by dávalo smysl, aby podporu měly všechny verze grafik Intel Xe na bázi architektury Gen12/Tiger Lake.
AV1Rocket Lake také díky nové architektuře smaže dlouholetý dluh Intelu v obrazových výstupech. GPU bude konečně podporovat HDMI 2.0 místo pouhého HDMI 1.4 (to doteď integrované grafiky na desktopu neumí, některé desky to podporují jen za cenu přídavného čipu). Tyto procesory již budou poskytovat HDMI 2.0b (už by skoro mohl být i čas na HDMI 2.1, ale to bohužel ještě ne), takže na něm zvládnou 4K při 60 snímcích za sekundu. Také DisplayPort povýší z 1.2 na 1.4, ale ještě není potvrzeno, zda bude podporováno rozlišení 5K či 8K.
SGX končí
Rocket Lake ovšem nebude jen dávat, ale i brát. A tím nemyslíme elektrický příkon (který zatím neznáme a lze mít naděje, že ho nová architektura sníží, byť to bude mít těžké, když byla původně zamýšlena pro úspornější 10nm proces). Z čipsetů řady 500 z nějakého důvodu zmizí podpora úložišť eMMC, rozhraní SDIO 3.0 a podpora karet SDXC. Současně zmizí i sběrnice LPC, na kterou se napojují externí moduly TPM, ale zejména SuperIO čipy na deskách. Jak budou nahrazené, zatím nevíme. Intel by možná jejich funkcionalitu mohl zahrnout do čipsetu, nebo ji z platformy úplně odstranit.
V procesorech Rocket Lake pak podle slajdu bude zrušené instrukční rozšíření SGX, tedy podpora chráněné bezpečné enklávy pro citlivá data jako dešifrovací klíče, certifikáty a podobně. SGX se potýká s řadou bezpečnostních problémů (prolamuje ho například poslední medializovaná bezpečnostní díra procesorů Intel nazvaná LVI/Load Value Injection). Nevíme, zda Intel technologii SGX kvůli těmto problémům opouští úplně, nebo zda ji v jiných procesorech zachová. Mohla by se v budoucnu zase vrátit v 10nm a 7nm následnících Rocket Lake.
SGX využívaly ochrany proti kopírování PlayReady 3.0, takže je možné, že na procesorech Rocket Lake nepůjde přehrát některý obsah s těmito DRM. Netflixu ve 4K by se to snad týkat nemuselo, ale jednu dobu bylo na SGX závislé přehrávání UltraHD Blu-ray. Doufejme, že se toto ovšem vyřeší a 4K obsah ve vysoké kvalitě (díky štědřejším bitrate na fyzických nosičích) na PC zůstane.
Slajd k instrukcím SGX z doby vydání procesorů Skylake, v nichž se poprvé objevilyRocket Lake: architektura dobrá, výrobní proces by mohl být problém
Tento slajd opět maluje docela nadějný obrázek. Rocket Lake podle všeho bude hodně zajímavé CPU, které přinese mnoho z toho, co nám u Intelu tu delší, tu kratší čas chybí, včetně v desktopu nejvíce postrádané nové architektury CPU (po téměř šesti letech…). PCI Express 4.0, separátní linky pro SSD a nyní zjištěné USB 3.2 Gen2x2, podpora výstupů integrovaného GPU na vyšších rozlišeních a jako třešnička AV1, to jenom podtrhují.
Nicméně vše nemusí být ideální, protože se Intel stále bude muset potýkat s tím, že procesor pořád bude vyráběn na 14 nm. Proto hrozí, že Rocekt Lake bude sice mít slušný hlavně málovláknový výkon, ale relativně špatnou energetickou efektivitu proti 7nm Ryzenům 3000/4000. Je možné, že se to novými vylepšenými jádry podaří zmírnit. Ale problém s výrobním procesem, který v roce 2021 bude zase o něco zastaralejší, se stěží podaří eliminovat úplně. Do jaké míry to bude problém, to zatím nevíme a asi nezbývá než si na výsledek počkat. Proti letošnímu Comet Lake, které je na 14nm technologie rovněž, ale navíc se starými architekturami a konektivitou, ale každopádně Rocket Lake bude o dost zajímavější.
Zdroj: VideoCardz
Galerie: Uniklé informace k platformě Intel LGA 1200 a procesorům Comet Lake a Rocket Lake
