Před nedávnem jsme tu měli zprávu o začátku výroby 96vrstvých čipů V-NAND od Samsungu. Vývoj vrstvených čipů k více a více vrstvám ale probíhá i u ostatních výrobců pamětí NAND Flash. Společnosti Western Digital a Toshiba, které vyvíjejí a vyrábí paměti pro SSD společně, nyní také oznámily 96vrstvé čipy. Ty mají ovšem proti Samsungu jednu zvláštnost: měly by mít zatím vůbec největší kapacitu, jaká byla dosažena.
U Toshiby a WD představují 96vrstvé paměti čtvrtou generaci vrstvené NAND (interně je označená BiCS4). Možná si vzpomínáte, že o plánech na 96vrstvou BiCS jsme psali už před rokem. Podle tehdejších informací měly čipy mít kapacitu až 1 Tb, přičemž to ale již mělo být pro záznam typu QLC, tedy se čtyřmi bity na jednu buňku (zatímco dnes standardní TLC ukládá tři). Nakonec je ale skutečnost ambicióznější – Toshiba s WD nyní oznámily, že tyto čipy budou mít se záznamem QLC kapacitu dokonce 1,33 Tb. I Samsung počítá s 1Tb čipy, ale tímto ho WD s Toshibou předeženou.
Kapacita 1,33 terabitu znamená asi 166 gigabajtů na jeden čip. Pro výrobu vysokokapacitních SSD se přitom může integrovat až 16 takových kousků křemíku do jediného pouzdra, což dává 2,66 TB na jednoho „švába“ na PCB disku. Vzniklá SSD se zápisem QLC tedy budou mít kapacitu v desítkách TB, speciální modely by pak mohly jít ke 100 TB a výš. Kapacita 1,33 Tb by kromě toho ještě mohla naznačovat, že bude existovat také varianta se zápisem TLC s kapacitou 1,0 Tb, vzhledem k tomu, jak čísla přesně vycházejí. Použití zápisu QLC totiž přináší přesně třetinu kapacity navíc proti TLC a stejný křemík by asi mohl sloužit pro obě varianty.
Zapouzdřený 96vrstvý čip BiCS4 (Zdroj: Toshiba)Už letos v paměťových kartách?
Tyto čipy ještě nejsou ve standardní výrobě (96vrstvé paměti BiCS4 už se sice masově produkují, ale jde o 256Gb čipy TLC pro běžnější aplikace). Toshiba uvádí, že vzorky 1,33Tb čipu začne distribuovat v září a s masovou výrobou počítá v roce 2019. Na druhou stranu Western Digital je agresivnější, vzorky údajně posílá již nyní a komerční dodávky těchto QLC pamětí se podle něj mají rozběhnout už letos.
Co je ale pro nás zajímavější – WD uvádí, že spolu s tím by se měly pravděpodobně také už letos objevit „spotřebitelské produkty“ s touto pamětí, a to pod značkou SanDisk. Vzhledem k tomu by možná mohlo jít o paměťové karty nebo USB disky, protože SSD nyní firma prodává spíš pod svou hlavní značkou WD. Nicméně tisková zpráva říká, že paměti BiCS4 chce společnost uplatnit v široké škále zařízení od spotřebitelských SSD pro koncový „retailL trh, až po enterprise modely. Tudíž se tyto paměti asi jednou objeví i v SSD, i když by v této větě teoreticky mohla být řeč jen o TLC variantách čipů.
