Hlavní navigace

40 nm: RV870 a G300 4× rychlejší

31. 7. 2008

Sdílet

 Autor: Redakce

40nm proces u TSMC umožní vyrobit další generaci grafických čipů o hodně výkonnější. Mluví se až oo umožnění 3,76× vyššího výkonu na mm2 u GPU. Carsten Spille z PC Games Hardware shrnul informace, které společnost TSMC na v poslední době o přechodu na modernější výrobní proces vypustila a pustil se také do zajímavé roviny odhadů a spekulací.

Tchajwanská továrna TSMC je gigantem, kde si své grafické čipy nechává vyrábět třeba Nvidia nebo AMD (dříve ATI). Dvě zmíněné společnosti patří také mezi nejdůležitější zákazníky TSMC a nyní jim přibude nový konkurent, který je sám vlastníkem velmi pokročilého výrobního procesu. Řeč je samozřejmě o Intelu, chystanému grafickému čipu Larrabee a 45nm procesu s high-k dielektrikem.

Roadmapa výrobních procesů a klíčových technologických vylepšení výroby

Možná i to je jedním z důvodů, proč je TSMC nebývale sdílná a chystaný přechod na pokročilejší výrobu dáva na odiv. Dalším důvodem může být chystaná expanze do dalších segmentů, třeba i do výroby procesorů. Například společnost Sun se chystá přesunout výrobu svých 45nm procesorů od Texas Instruments k TSMC. To je mimochodem obchod za 400 milionů dolarů.

TSMC nabízí několik variant 45nm výrobních procesů

Ale zpět k 40nm procesu určenému pro výrobu komplexních grafických čipů. Kupříkladu výrobní proces označovaný 1-V-G-40nm umožní na stejně velkou plochu dostat 2,35× více tranzistorových hradel než 65nm proces a společně s předpovědmi o 60% růstu výkonu z toho TSMC dostává zmíněný 3,76násobný pokrok.

 

Graf, ze kterého TSMC vyvodila odhad 60 % růstu

Proto by následníci dnešních GPU, u kterých se již 40nm výrobní proces očekává, tedy Nvidia G300 a ATI RV870, měly přinést až čtyřnásobek výkonu současných GPU (G200 a RV770). Nevím, proč je při těchto úvahách přehlížen fakt, že ATI používá 55nm výrobní proces a Nvidia na něj přechází, ale onen násobek se například u RV770 -> RV870 by se asi měl zestřízlivět.

Nyní přichází ona ryze spekulativní část, o jejíž přepis vás neochudím. Pamatujte, že se jedná pouze o tip, jaké parametry by nový výrobní proces TSMC mohl budoucím GPU umožnit:

  • RV870: 2,2 miliardy tranzistorů, 1,2 GHz takt jádra, 1800 stream procesorů (ALU), 90 texturovacích jednotek, 32 rasterizačních jednotek (ROP/RBE)
  • G300: 3,2 miliardy tranzistorů, 960 MHz takt jádra, 2,1 GHz takt stream procesorů (shader domain), 500 stream procesorů, 180 texturovacích jednotek a 64 ROP

První GPU vyráběná 40nm procesem by měla opustit linky začátkem roku 2009 a TSMC by se v té době měla dmout pýchou nad faktem, že je před Intelem. U Intelu se čeká ukázka 32nm procesorů (Westmere) až na jarním IDF. 32nm výrobní proces by do konce roku pro zákazníky ostatně TSMC měla stihnout také, ale zatím jen pro méně komplexní čipy pro mobilní zařízení.

WT100

Zdroje: PC Games Hardware, Beyond3D, Semiconductor International

 

Autor článku