- AnandTech: The AMD A8-3850 Review: Llano on the Desktop
- TechSpot: AMD A8-3850 Llano APU Review
- X-bit labs: True Fusion: AMD A8-3800 APU Review
Určitě jste si všimli, že do první vlny recenzí desktopového Llana byl nasazen model řady A8 (tedy čtyři jádra CPU a výkonnější integrovaný Radeon) a určitě už také víte, že AMD se chce od Intelu odlišit právě tím, že na podobné ploše jako Sandy Bridge nebude hrát prim procesor, ale srovnatelnou část dostane právě GPU.
Zdroj: AnandTech
Zatímco procesorový výkon se opravdu dá srovnávat s Athlonem II…
Zdroj: TechSpot
… GPU prudce předčí vše integrované široko daleko. Zajímavá je přitom docela velká závislost na frekvenci RAM. Silné GPU v Llanu bude tedy už docela dost svázáno propustností pamětí (doufám jen, že na TechSpotu testovali i Llano v DX10 režimu BF: BC2, když Intel HD Graphics DX11 neumí).
Zdroj: TechSpot
Zatímco jeden z klíčových parametrů pro výrobce (velikost čipu) AMD zvládla, další velmi důležitý pro uživatele byl u desktopového Llana trochu s otazníky. Na Sandy Bridge Llano provozními vlastnostmi nemá, ale jako platforma je lepší než po provozní stránce jistě slušný Clarkdale s Ibex Peak.
Zdroj: TechSpot
Současně uvedená řada procesorů A6 se liší především slabší variantou integrovaného Radeonu (který v podstatě už znáte jako Redwood třeba z Radeonu HD 5670. Rozdíly ilustruje slajd od AMD:
Aby se AMD vešla do konkurenceschopného TDP, musela se při návrhu držet s frekvencemi procesoru docela nízko. Na pomoc tedy přichází funkce Turbo Core (u Intelu Turbo Boost), kterou AMD vyzkoušelo už dříve třeba u Thubanu (Phenom II X6). Ačkoli se jedná o APU, Turbo Core se týká jen jader CPU. Jestliže jsou zatížena jen některá, tak může být zvýšena jejich frekvence (díky šetření nevytížených jader). Turbo Core je podporováno na modelech s nižším výchozím taktem (65 W TDP), ty s -50 na konci (TDP 100 W) jsou této funkce oproštěny. U A8-3800 můžete počítat s nárůsty z 2,4 na 2,7 GHz a u A6-3600 potom se změnou z 2,1 na 2,4 GHz.
Na X-bit labs se rozepsali také o čipsetech přicházejících s Llanem. A75 se od A55 liší čtyřmi porty USB 3.0 (desky s A55 se musí spoléhat na osazení přídavného čipu), vyšším počtem USB 2.0 (14 proti 10) a hlavně šesti SATA 6 Gb/s. Oba čipsety, či dnes spíše už jen jižní můstky, se vejdou do TDP pod 8 W.
Zdroje: AnandTech, TechSpot, X-bit labs