Broadwell půjde do výroby už letos. Intel také ukázal 450mm wafer s prvními čipy

24. 1. 2013

Sdílet

 Autor: Redakce

Intel minulý týden potvrdil, že ve vývoji pokročilých výrobních procesů je na samé špici. Na konferenci SEMI Industry Strategy Symposium totiž poprvé představil 450mm křemíkový wafer s hotovými vyrobenými čipy. Přechod z křemíkových desek s průměrem 300mm na větší 450mm wafery bude přitom v budoucnu klíčový pro zkrocení stále vyšších výrobních nákladů na pokročilých výrobních postupech.

Předvedený wafer obsahoval hotové čipy, nemáme ovšem žádné podrobnosti o jejich povaze. V úvodních fázích výrobního procesu se obvykle testuje na homogenních obvodech, jako jsou například paměti SRAM. V této fázi slouží testovací čipy k vývoji a ověřování nástrojů sloužících k výrobě a návrhu komerčních čipů.

Vzorek byl ostatně vyroben ve spolupráci s několika dalšími firmami, které se na 450mm přípravách podílejí. Konkrétně má jít o firmy Sumco, Molecular Imprints a Dainippon Printing. Na dostupnost 450mm technologií nečeká jen Intel (údajně by je rád nasadil na 7nm roku 2017 či 2018), ale také TSMC (kde by mohly srazit náklady už na 10nm stupni roku 2018) a další výrobny.

Intel - demonstrace 450mm waferu

Zatímco 450mm wafery jsou ještě hudbou budoucnosti, o 14nm procesu (který bude následovat po současném 22nm kroku) Intelu se to už skoro říct nedá. Komerční produkce na těchto linkách se má totiž rozjet ještě letos, a to hned ve třech továrnách společnosti (půjde o oregonskou D1X, arizonskou Fab 42 a irskou Fab 24). Podle všeho by mělo jít o výrobu čipů Broadwell, jejichž příchod je plánován na rok 2014 (očekával bych termín zhruba „do roka a do dne“ od Haswellu). Jak Atomy, tak Xeony totiž na novější proces přejdou až s větším či menším zpožděním.

Intel - demonstrace 450mm waferu

Procesory Broadwell si osaháme až v roce 2014, neboť letos se teprve máme dočkat stále 22nm generace Haswell. Možná si vzpomínáte, jak Intel loni sliboval, že samotná produkce na výrobních linkách bude u těchto čipů odstartována ještě před koncem roku. U příležitosti oznámení finančních výsledků pak zástupci firmy potvrdili, že se tak skutečně stalo. Pokud se tedy s čipy nevynoří nějaký nenadálý problém (závažnosti podobné například chybě čipsetů pro Sandy Bridge), nemělo by vydání už nic ohrozit.

 

ICTS24

Byť má Intel dle svého dřívějšího vyjádření rezervu a připraven k prodeji by měl být již koncem března (marca), Haswell se na trh nakonec dostane o něco později, než se čekalo. Místo dubna (apríla) či května (mája) se má představení odehrát na Computexu. Již po vánocích jsme informovali, že uvedení je zřejmě načasováno na 27. května/mája až 7. června/júna, ovšem recenze a propagace smí začít až 2. červnem. K této informaci (pocházela z čínské verze VR-Zone) se nyní přidávají i DigiTimes. Haswell podle nich bude 2. června (júna) odhalen na speciální propagační akci, tedy ještě před Computexem. Na veletrhu bude však poté prezentován. Intel prý interně očekává, že již za třetí čtvrtletí bude tato nová generace CPU představovat 14 – 16 % dodávek procesorů firmy.

Zdroje: DigiTimes, techPowerUp (1, 2), X-bit labs (1, 2)