Před rokem vydal MediaTek velmi zajímavý mobilní procesor. Čip Dimensity 9300 sice jako všechny SoC v telefonech používá tzv. hybridní (big.LITTLE) koncepci, ale v tomto SoC nebyla žádná malá jádra. Jeho výkonný klastr byl tvořen čtyřmi velkými jádry Cortex-X4 místo jednoho obvyklého a v úsporné čtveřici byla prostřední jádra (Cortex-A720). MediaTek teď v této linii pokračuje novou generací, jež má stejnou koncepci, ale komplikovanější.
Nová generace se jmenuje Dimensity 9400 a přechází na 3nm proces TSMC N3E, na němž má 29,1 miliardy tranzistorů (zatímco předchůdce byl ještě 4nm), což je důležité pro posun v energetické efektivitě. Menší posun už je v samotné CPU části, i když stále zůstává, že jde o unikátní SoC díky kombinaci 8 velkých jader (či pokud budeme přísnější, 4 velkých a 4 středních). MediaTek ale neaktualizoval všechna jádra na jejich novější generaci, ale udělal to složitěji.
Cortex-X925 a X4 současně
Procesor má nyní tři klastry místo dvou. Ten úsporný tvoří stále čtyři jádra Cortex-A720 s 512KB L2 cache jako u čipu 9300, místo novější architektury A725, která vyšla letos (nicméně u těchto jader je vývoj menší než u velkých, takže to asi tolik nevadí). Výkonná jádra jsou rozdělena do dvou klastrů. Nově je přidaný „prime“ klastr, ve kterém je jediné jádro s nejnovější architekturou – ARM Cortex-X925, který by měl být docela slušným posunem proti jednovláknovému výkonu předchozí architektury X4. Toto jádro má 2MB L2 cache. K tomu pak ale jsou přidaná v prostředním klastru tři jádra Cortex-X4 s 1MB L2 cache, která jsou o generaci starší a stejná jako v předchozím čipu.
Přečtěte si také:
Nová generace CPU ARM: Cortex-X4 je doteď vůbec nejširší procesorové jádro s 8 ALU
Lze tedy říci, že MediaTek pouze aktualizoval jedno z výkonných jader na novější architekturu a zbytek nechal, nicméně implementovat to bylo samozřejmě složitější. Softwarová architektura se tím trochu komplikuje, protože jednotlivá jádra by ideálně chtěla trochu jiné optimalizace, instrukční sada by ale měla být stejná (ARMv9.2).
Frekvence až 3,63 GHz v mobilu
MediaTek bohužel neuvádí frekvence všech jader, jen nejvýkonnějšího prime jádra Cortex-X925, které má jet až na taktu 3,63 GHz. Samozřejmě je ale otázka, jak dlouho ho mobily budou schopné udržet. Zbylá jádra měla v předchozí generaci takty 3,25 GHz (X4) a 2,0 GHz (A720), ale není jisté, zda to zůstalo zachováno. Mohlo dojít ke změnám, ať už nahoru, nebo dolů. Podle MediaTeku má procesor mít až o 28 % lepší trvale udržitelný mnohovláknový výkon a až o 35 % lepší špičkový jednovláknový výkon (díky kombinaci vyššího IPC i taktu jádra Cortex-X925).
GPU s ray tracingem a paměti na 10,667 GHz
CPU část má 12MB L3 cache a celý SoC ještě 10MB SLC (systémovou cache). Paměti budou používány LPDDR5X-10667, což slibuje velmi dobrou propustnost. Z té bude těžit asi nejvíce grafika. Použité je GPU ARM Immortalis-G925 s 12 jádry, které už nové je, protože předchozí generace měla GPU Immortalis G720. Grafika má poskytovat údajně až o 41 % lepší špičkový výkon a o 40 % lepší výkon v raytracingových efektech. Ty grafiky Immortalis od ARMu už také podporují.
MediaTek Dimensity 9400
GPU má zřejmě na úrovni ovladačů implementované technologie upscalingu HyperEngine. Mělo by to být odvozené od ARM Accurate Super Resolution (ASR), což je technologie vyvinutá ARMem, ale měla by snad sama vycházet z technologie FSR 2.0 od AMD.
Novinkou Dimensity 9400 by měla být podpora pro telefony či zařízení se třemi displeji (u kterých se předpokládá, že budou skládací) díky podpoře třech samostatných rozhraní MIPI-DSI pro tři OLED či LCD panely. SoC má mít také vylepšené audio s 24bitovým přehráváním přes Bluetooth i nahráváním z mikrofonů. Ve fotografii zase má být dostupná schopnost HDR snímků při všech úrovních zoomu, digitální zoom má být kvalitnější díky použití AI algoritmů pro zvětšení (či dogenerování detailů).
Agentic AI
SoC má pro umělou inteligenci novou NPU čili jednotku pro akceleraci AI s označením N890 (jde už o osmou generaci jeho NPU) se schopností „agentské umělé inteligence“ (agentic AI). Jednotka má být schopná dodávat výkon přes 50 generovaných tokenů za sekundu v MLLM umělé inteligenci, má podporovat trénování LoRA přímo na zařízení a být schopná lokálně na zařízení generovat video.
Dimensity 9400 má i bezdrátovou konektivitu (že má firma v portfoliu tyto technologie, je ostatně důvod, proč je MediaTek mezi největšími výrobci čipů pro telefony). Integrovaný je 5G modem s podporou standardu 5G-A, 4CC Carrier Agregation a rychlostí stahování až 7 Gb/s při použití Sub-6GHz. Podle MediaTeku modem také využívá technik umělé inteligence, což mu dovoluje zlepšit výkon (AI UAC 3.0, AI Network Suite).
Podpora třípásmové Wi-Fi 7 s rychlostí až 7,3 GB/s by měla být zajištěna externím čipem, který současně poskytuje i Bluetooth. Tento bezdrátový adaptér je také nový a je vyráběný na 4nm procesu, což má údajně až o 50 % snížit jeho spotřebu.
Ač se procesor se čtyřmi velkými jádry (a čtyřmi prostředními) jako by už tlačil spíše do notebooků, je stále zamýšlený pro použití v mobilech a konektivitu a výbavu potřebnou v notebooku nejspíš postrádá (a pro nasazení s Windows asi není moc vhodné GPU od ARMu). Podle MediaTeku by měly první telefony s Dimensity 9400 vyjít již nyní v Q4 2024, takže by se poměrně brzo mohly objevit nějaké testy ukazující, jak si tento procesor vede.
